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联发科宣布推出天玑1050系统级芯片 [SoC],这是其首款毫米波5G芯片组,将为下一代5G智能手机提供无缝连接、显示、游戏和电源效率。通过使用mmWave 和sub-6GHz的双重连接,Dimensity 1050 将提供所需的速度和容量,为智能手机用户提供优秀的体验。
台湾芯片制造商台积电全新处理器天玑1050芯片曝光,新处理器定位为中端,采用6nm工艺制程,拥有2个主频 2.5GHz的Cortex A78大核、GPU 采用新一代 Arm Mali-G610,支持毫米波和Sub-6GHz,性能还是相当可以的。
高通发布了新一代的骁龙8处理器,但是由于功耗高,发热严重的问题,并未取得理想的效果。而前不久,联发科除了发布定位旗舰的天玑9000处理器以外,同时也发布了天玑8000系列处理器,定位中高端的天玑8000系列处理器,反而收到了不错的市场反馈。
联发科发布了天玑 9000 旗舰处理器,使用台积电 4 纳米工艺,该芯片组绝对有可能从高通和三星 2022 年的芯片中抢走一些风头。
据国外媒体报道,昨日有媒体援引产业链人士透露的消息报道称,联发科很快就将推出用于旗舰级智能手机的天玑2000系列处理器。
近日,联发科宣布将提供基于天玑1200移动平台的开放架构平台。该方案可为终端厂商定制高端5G移动设备的差异化功能,以提供更为灵活,可满足不同细分市场需求的5G手机产品。
联发科技今天宣布推出最新5G芯片天玑700,采用7nm制程工艺,5G手机价格将近一步下探。
据国外媒体报道,在美国启动制裁前,华为大量采购了联发科技新开发的5G智能手机芯片天玑(Dimensity)。
8月18日上午消息,IC设计厂商联发科技推出新款5G SoC天玑800U,该芯片隶属于天玑800系列,采用7纳米工艺制程,支持5G+5G双卡双待技术。天玑800U进一步细化了联发科技的5G SoC产品线。
7月13日上午,联发科正式宣布天玑 720 5G 芯片,采用 7nm 制程,集成低功耗 5G 调制解调器,支持 5G UltraSave 省电技术。目前,天玑 800 系列 5G 手机降至 1500 元左右,天玑 720 的推出或进一步压低 5G 手机价格。
台媒指出,今年以来,华为已有7款智能手机采用了联发科的曦力4G芯片和5G天玑芯片,预计下半年华为推出的5G新机,也会采用联发科方案,明年将会加速采用联发科芯片。届时,华为将为联发科带来百亿级别的营收,成为联发科的最大客户。
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