中国电信发布《电信业采购供应链发展报告》透露：在芯片供应方面，报告指出，从目前运营商的重点发展业务来看，云计算、5G、数据中心、终端等业务发展对芯片需求量较大，尤其是高精度工艺制程芯片。

2020年作为5G建设的关键之年，在加快“新基建”的政策指导下，中国三大运营商的5G网络建设明显提速，华为、中兴等国内外通讯设备厂商也在加快生产5G基站。作为5G基站中的核心，华为和中兴在5G基站芯片方面的进展一直受到广泛关注。据供应链中获悉，华为和中兴正有意地将供应链迁往大陆，目前5G基站芯片已经在大陆开始封测，不过尚处于工程批阶段，真正的批量生产应该在第三季度。现阶段来看，几家大型封测厂商正在积极抢占订单，相对而言，日月光在订单占比方面会有优势。

英特尔周一发布了新的微处理器，包括一款用于无线5G基站的10纳米芯片，以及用于数据中心的第二代至强(Xeon)处理器。

1月24日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡。

高通公司已与其首个5G小基站芯片合作伙伴三星公司合作，将5G小基站商业化，其中硅片将于2020年开始提供样品。

最初定位为WiMax基础设施用芯片开发商的DesignArt Networks公司近期宣布推出一款系统级芯片“平台架构”，集成了回程链路(Backhaul)与WiMax和LTE基站功能。该器件基于多个ARM核，DAN2400为其首款产品。