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大连联通联合中兴通讯开启浪漫之都大连5G-A“数字之旅” 近日，在大连联通与中兴通讯的共同努力下，大连音乐节场景完成了5G-A三载波聚合创新技术的商用部署。通过部署三载波聚合技术，网络带宽得以显著增加，实现了流量激发和业务感知双提升，使现场观众可以在高密度人群聚集的环境中畅享更流畅、更高清的音视频传输体验，开启了5G-A技术商用发展的新篇章。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/14/20240514072232973469.htm 2024/5/14
锐捷发布极简以太全光3.X方案：创新升级场景化塑造未来园区网络锐捷网络发布了最新的极简以太全光3.X解决方案。面向教育、医疗、办公、智能制造等企业级园区应用场景，极简光3.X方案采用全光互联的部署方式，持续发扬以太彩光技术的优势，为园区网客户提供极简连接、更佳体验、安全可靠的网络能力，面向数字经济时代不断增长的连接需求，助推各行业创新业务的高质量发展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/10/20240510020629314017.htm 2024/4/30
安徽首个！安徽移动携手中兴通讯完成5G-A江域检测通感一体基站商用验证安徽移动将继续与中兴通讯深化合作，共同探索和实践5G-A技术创新，结合省内特色产业和场景，积极拓展5G-A技术在更多业务领域的应用 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/28/20240428015709877321.htm 2024/4/28
高通携上海联通完成5G-A规模组网及多项技术演示 2024年4月19日，高通技术公司携手上海联通在嘉定上海赛车场完成5G Advanced高低频协同连片组网：经现网实测，定点速率下行连续性体验突破5Gbps，为时隔四年回归的F1中国大奖赛的成功举办护航。在5G Advanced规模连片组网下，现场展示了多项技术演示及验证，为推动5G Advanced应用场景落地奠定了坚实的技术基础。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/22/20240422080946379955.htm 2024/4/22
深圳联通携手中兴通讯率先完成5G-A宏微协同UL-Only TRP商用验证近日，深圳联通携手中兴通讯在深圳大学城率先实现基于5G-A宏微协同UL-Only TRP方案商用试点，通过宏微同频组网场景的上下行链路协同和优选技术，实测宏微边缘用户上行速率最大提升超100%，5G网络感知大幅提升。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/16/20240416081533267308.htm 2024/4/16
控制储能功率半导体的关键——低边驱动芯片在储能设备中，低边驱动（NMOS）它的作用非常重要，它提供稳定和高效电力转换控制，保证电池管理系统的正常运行。随着新能源汽车、随着智能家居等领域的快速发展，低边驱动芯片在储能产品中的应用场景将进一步扩大。这些新兴领域对能源管理有更高的要求，为低边驱动芯片提供了广阔的发展空间。 http://www.iccsz.com/site/cn/ 2024/4/16
ICC讯石传感创新发展论坛圆满举办 4月11日，ICC讯石传感创新发展论坛圆满举办，汇聚超过100家传感企业，近200名专业嘉宾齐聚光谷，探索光纤传感技术研究现状、传感产品应用场景、需求及未来发展路径的探讨 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/12/20240412070535285194.htm 2024/4/12
行业首款256线高性能车规级激光雷达在广州高新区诞生广州高新区发布2月1日消息显示，近日广州高新区企业捷普电子的生产车间里诞生了行业首款256线高性能车规级激光雷达AD2-s，这款激光雷达可广泛应用于L2+及以上的智能驾驶场景，支持在较远距离下提前探测到更小的目标物，凭借“强感知力”助力智能驾驶系统“更安全、更智能”。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410075246356187.htm 2024/4/10
【两会建言】小鹏汽车何小鹏：加快新能源汽车与电网融合互动 2024年全国“两会”于3月４日在北京拉开帷幕。第十四届全国人大代表、小鹏汽车董事长、CEO何小鹏建言献策，计划带来《关于探索限定场景无人驾驶法规，加快新能源汽车与电网融合互动的建议》和《关于推动飞行汽车应用、助力低空经济新质生产力发展的建议》。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410074758708898.htm 2024/4/10
专访博众半导体：深耕半导体封装工艺创新赋能光电子制造交付博众半导体深耕半导体封装工艺创新，赋能光电子制造交付。星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备，该设备兼具共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片、多工艺的贴装场景。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407015736896079.htm 2024/4/7
OFC 2024 \| 博创科技隆重推出高性能400G/800G TRX/AOC/AEC系列产品博创科技在OFC2024隆重推出高性能的400G/800G TRX/AOC/AEC系列产品-支持高达400G/800G的传输速率，覆盖OSFP、QSFP-DD和QSFP112等多种封装形式，用户可根据具体需求和场景选择适合的封装形式。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/28/20240328033419532040.htm 2024/3/28
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大连联通联合中兴通讯开启浪漫之都大连5G-A“数字之旅”

近日，在大连联通与中兴通讯的共同努力下，大连音乐节场景完成了5G-A三载波聚合创新技术的商用部署。通过部署三载波聚合技术，网络带宽得以显著增加，实现了流量激发和业务感知双提升，使现场观众可以在高密度人群聚集的环境中畅享更流畅、更高清的音视频传输体验，开启了5G-A技术商用发展的新篇章。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/14/20240514072232973469.htm 2024/5/14

锐捷发布极简以太全光3.X方案：创新升级场景化塑造未来园区网络

锐捷网络发布了最新的极简以太全光3.X解决方案。面向教育、医疗、办公、智能制造等企业级园区应用场景，极简光3.X方案采用全光互联的部署方式，持续发扬以太彩光技术的优势，为园区网客户提供极简连接、更佳体验、安全可靠的网络能力，面向数字经济时代不断增长的连接需求，助推各行业创新业务的高质量发展。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/10/20240510020629314017.htm 2024/4/30

安徽首个！安徽移动携手中兴通讯完成5G-A江域检测通感一体基站商用验证

安徽移动将继续与中兴通讯深化合作，共同探索和实践5G-A技术创新，结合省内特色产业和场景，积极拓展5G-A技术在更多业务领域的应用

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高通携上海联通完成5G-A规模组网及多项技术演示

2024年4月19日，高通技术公司携手上海联通在嘉定上海赛车场完成5G Advanced高低频协同连片组网：经现网实测，定点速率下行连续性体验突破5Gbps，为时隔四年回归的F1中国大奖赛的成功举办护航。在5G Advanced规模连片组网下，现场展示了多项技术演示及验证，为推动5G Advanced应用场景落地奠定了坚实的技术基础。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/22/20240422080946379955.htm 2024/4/22

深圳联通携手中兴通讯率先完成5G-A宏微协同UL-Only TRP商用验证

近日，深圳联通携手中兴通讯在深圳大学城率先实现基于5G-A宏微协同UL-Only TRP方案商用试点，通过宏微同频组网场景的上下行链路协同和优选技术，实测宏微边缘用户上行速率最大提升超100%，5G网络感知大幅提升。

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控制储能功率半导体的关键——低边驱动芯片

在储能设备中，低边驱动（NMOS）它的作用非常重要，它提供稳定和高效电力转换控制，保证电池管理系统的正常运行。随着新能源汽车、随着智能家居等领域的快速发展，低边驱动芯片在储能产品中的应用场景将进一步扩大。这些新兴领域对能源管理有更高的要求，为低边驱动芯片提供了广阔的发展空间。

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ICC讯石传感创新发展论坛圆满举办

4月11日，ICC讯石传感创新发展论坛圆满举办，汇聚超过100家传感企业，近200名专业嘉宾齐聚光谷，探索光纤传感技术研究现状、传感产品应用场景、需求及未来发展路径的探讨

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行业首款256线高性能车规级激光雷达在广州高新区诞生

广州高新区发布2月1日消息显示，近日广州高新区企业捷普电子的生产车间里诞生了行业首款256线高性能车规级激光雷达AD2-s，这款激光雷达可广泛应用于L2+及以上的智能驾驶场景，支持在较远距离下提前探测到更小的目标物，凭借“强感知力”助力智能驾驶系统“更安全、更智能”。

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【两会建言】小鹏汽车何小鹏：加快新能源汽车与电网融合互动

2024年全国“两会”于3月４日在北京拉开帷幕。第十四届全国人大代表、小鹏汽车董事长、CEO何小鹏建言献策，计划带来《关于探索限定场景无人驾驶法规，加快新能源汽车与电网融合互动的建议》和《关于推动飞行汽车应用、助力低空经济新质生产力发展的建议》。

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专访博众半导体：深耕半导体封装工艺创新赋能光电子制造交付

博众半导体深耕半导体封装工艺创新，赋能光电子制造交付。星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备，该设备兼具共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片、多工艺的贴装场景。

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OFC 2024 | 博创科技隆重推出高性能400G/800G TRX/AOC/AEC系列产品

博创科技在OFC2024隆重推出高性能的400G/800G TRX/AOC/AEC系列产品-支持高达400G/800G的传输速率，覆盖OSFP、QSFP-DD和QSFP112等多种封装形式，用户可根据具体需求和场景选择适合的封装形式。

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