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国产之光!北京奥特恒业推出全新激光封焊机
光通讯器件模块专业生产设备制造商——北京奥特恒业电气设备有限公司,近日宣布推出全新升级的精密激光封焊机产品,该产品可应用于不规则金属外壳的电子
器件封装
领域,展现了公司在高新技术领域的创新实力。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/18/20240318062041103065.htm
2024/3/18
助力光子集成 天孚通信光
器件封装
产品方案将亮相OFC 2024
天孚通信携北极光电在OFC 2024展示无源和有源
器件封装
产品及方案,展位号为#3123
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/06/20240306032957375863.htm
2024/3/6
华为公开信号传输专利:能够降低电子
器件封装
损耗
华为技术有限公司近日新增多条专利信息,其中一条名称为“电子器件、芯片及电子设备”,公开号为CN116936546A。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/07/20231107021429943296.htm
2023/10/30
铭普光磁:光通讯领域全产业链布局 800G 光模块在研发当中
铭普光磁在投资者活动中透露:公司在光通讯领域有全产业链布局,从光芯片后端处理到激光器、光
器件封装
,再到光模块制造,都有完整的产品线。公司 400G 光模块已经批量出货,800G 光模块在研发当中。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/12/20230712082455465095.htm
2023/7/12
比肩进口!奥特恒业推出全新升级平行封焊机
光通讯器件模块专业生产设备制造商北京奥特恒业电气设备有限公司。近期推出了全新升级的平行封焊机,该产品是继前期推出的作为5G
器件封装
的关键工艺设备TO-CAN器件高精度封帽机之后,作为开放式验证产线平台的最新补充。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/26/20230426065236409308.htm
2023/4/26
光力科技:CPO是一种新型光电子集成技术 公司在煤矿领域与华为合作
半导体
器件封装
测试商-光力科技近日在答投资者活动中透露,CPO是一种新型的光电子集成技术,它将激光器、调制器、光接收器等光学
器件封装
在芯片级别上,是先进封装技术的一个典型应用方向。公司半导体划片机可以应用于各类先进封装的划切工艺中。以及,公司在煤矿领域已成为华为认证级开发伙伴。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/13/20230413020950389648.htm
2023/4/13
专访中芯光电:光通信和光传感高端光芯片国产化替代
近日讯石小组前往美丽的泉城山东济南,拜访了位于齐鲁软件园的山东中芯光电科技有限公司。中芯光电主要从事光通信和光传感用各类工业级高端光芯片的自主研发、生产、
器件封装
与系统集成等。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/07/20230407061751447605.htm
2023/4/7
MRSI (Mycronic集团)赞助并将参展美国iMAPS 展会
第19届年度
器件封装
大会(DPC 2023)将于2023年3月13日-16日在WeKoPa度假村会议中心举行。它是由国际微电子组装和封装学会(IMAPS)组织的一项国际活动。MRSI (Mycronic 集团)将于2022年3月13日至3月16日参展iMAPS,展位号#14。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/07/20230307055650221982.htm
2023/3/7
天孚通信将携无源和有源
器件封装
产品精彩亮相OFC2023
天孚通信将联合子公司北极光电将以“助力光子集成”为主题,携无源和有源
器件封装
产品及方案精彩亮相OFC2023
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/01/20230301033944267484.htm
2023/3/1
喜报!山东中芯光电通过“创新型中小企业”认定
近日,山东省工业和信息化厅公布了2022年创新型中小企业(第二批)名单,山东中芯光电被认定为“创新型中小企业”。中芯光电主要从事光通信和光传感用各类工业级高端光芯片的自主研发、国外流片生产、国内
器件封装
等。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/12/20230112013104259283.htm
2023/1/12
长光华芯投资10亿元建设先进化合物半导体光电子平台
长光华芯投资10亿元新建先进化合物半导体光电子平台,形成年产1亿颗芯片、500万器件的能力,具备氮化镓、砷化镓、磷化铟等激光器和探测器芯片的产线建设及
器件封装
能力,具备其他高功率半导体激光器芯片等功率芯片研发、封测能力(包括6-8寸器件封测生产线建设)。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/12/29/20221229080442362027.htm
2022/12/29
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