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亨通光电在投资者活动中透露:公司在 CPO 光电协同封装的布局在国内较早,2021 年曾成功推出 3.2T CPO 工作样机。由于技术迭代,目前尚在进一步研发过程中,还不具备量产化条件。
近日,中际旭创在投资者关系活动中透露:今年一季度,公司已开始向海外部分客户送样基于自主研发硅光芯片的800G硅光光模块,400G硅光模块也已进入市场导入阶段。公司预计今年将量产800G光模块(非硅光)以满足海外重点客户800G光模块逐步上量的需求。CPO及配套的光、电芯片正在研发过程中,具体何时形成销售取决于公司研发进度及市场需求情况。
武汉联特科技股份有限公司首发获通过,联特科技此次登陆深交所创业板,拟公开发行股票不超过1802万股,不低于发行后总股本的25%。公司拟募集资金6亿元,分别用于高速光模块及5G通信光模块建设项目、联特科技研发中心建设项目及补充流动资金项目。
上交所公告称凌云光技术股份有限公司在上交所科创板首发过会通过审核,本次凌云光登陆资本市场拟募集15亿元。
11月4日晚间,中国移动发布公告称,中国证监会发行审核委员会于当日对公司人民币股份发行的申请进行审核,审核结果显示,其人民币股份发行的申请已获通过。
中兴通讯TECS云基础设施产品以PII处理者角度满足全球隐私保护法律法规的要求。正因为中兴通讯研发过程的高标准、严要求,在短短6个月时间内,即通过BSI隐私信息管理认证。
新思科技为中兴通讯5G RAN(包括BBU、AAU/RRU和统一管理专家UME)和5GC(包括核心网、5G编排管理、5G云)等产品的研发过程进行为期三天的评估,之后详细解读评估报告,并和2019年两款产品的评估结果进行比较,更新改进建议。
华为宣布在法国东部建造5G设备工厂,这将是华为在中国以外的第一个与5G设备相连的工厂。该工厂计划2023年投产。
1月25日,科创板上市委员会2021年第9次上市委员会审议显示,深圳市鼎阳科技股份有限公司成功过会。鼎阳科技本次拟发行股份数量不超过2,666.67万股,募集资金3.38亿元。
据台媒报道,业内人士透露,目前台积电FinFET和三星GAA在3nm工艺的开发过程中都遇到了瓶颈。因此二者3nm制程工艺的开发进度都将放缓。
据外媒报道,据三位知情人士透露,法国监管机构已经向计划购买华为5G设备的电信运营商发出通知:一旦设备到期,他们将无法续签华为设备许可证,这相当于事实上禁止华为在2028年之前参与该国5G网络建设!
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