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锐捷发布首款CPO交换机硅光+液冷引领下一代数据中心风向作为光子集成的未来发展方向之一，硅光技术越来越受到行业上下游的认可，国内外头部厂商都在硅光技术路线上不断“加码”，与CPO(Co-Packaged Optics)光电共封装技术相关的公告和标准不断涌现。近日，锐捷网络正式推出了首款应用CPO技术的数据中心交换机，为CPO市场“拉开帷幕”。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/10/20/20221020082730185880.htm 2022/10/20
昂纳科技于OFC成功演示ELSFP模块在刚结束的第四十七届光网络与通信研讨会及博览会(OFC)上，OIF成员联合演示了下一代基于光电共封装应用(Co-Packaging Optics, CPO)的数据中心内部互联解决方案。昂纳科技成功演示了小尺寸外接激光光源可插拔 (ELSFP)模块，该模块为下一代CPO互联应用的光引擎提供连续光源。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/23/20220323034815689775.htm 2022/3/23
光电共封装芯片在系统应用中的展望按照Intel、Broadcom等预计，光电共封装技术将会在2023-2025年之间得到实际应用，对应的芯片也会逐渐推向市场。虽然距离实际工程应用还有几年的时间，但对于光电共封装技术的深入研究已经刻不容缓，这也正是OIF等标准组织开始考虑制定针对这类产品国际标准的原因。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/02/20210202011806623015.htm 2021/2/2
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锐捷发布首款CPO交换机硅光+液冷引领下一代数据中心风向

作为光子集成的未来发展方向之一，硅光技术越来越受到行业上下游的认可，国内外头部厂商都在硅光技术路线上不断“加码”，与CPO(Co-Packaged Optics)光电共封装技术相关的公告和标准不断涌现。近日，锐捷网络正式推出了首款应用CPO技术的数据中心交换机，为CPO市场“拉开帷幕”。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/10/20/20221020082730185880.htm 2022/10/20

昂纳科技于OFC成功演示ELSFP模块

在刚结束的第四十七届光网络与通信研讨会及博览会(OFC)上，OIF成员联合演示了下一代基于光电共封装应用(Co-Packaging Optics, CPO)的数据中心内部互联解决方案。昂纳科技成功演示了小尺寸外接激光光源可插拔 (ELSFP)模块，该模块为下一代CPO互联应用的光引擎提供连续光源。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/23/20220323034815689775.htm 2022/3/23

光电共封装芯片在系统应用中的展望

按照Intel、Broadcom等预计，光电共封装技术将会在2023-2025年之间得到实际应用，对应的芯片也会逐渐推向市场。虽然距离实际工程应用还有几年的时间，但对于光电共封装技术的深入研究已经刻不容缓，这也正是OIF等标准组织开始考虑制定针对这类产品国际标准的原因。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/02/20210202011806623015.htm 2021/2/2

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锐捷发布首款CPO交换机 硅光+液冷引领下一代数据中心风向

昂纳科技于OFC成功演示ELSFP模块

光电共封装芯片在系统应用中的展望

锐捷发布首款CPO交换机硅光+液冷引领下一代数据中心风向