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光梓科技推出业界首款适用于智能手机激光雷达和AR/VR眼镜的 3D-dToF驱动芯片，助力元宇宙的蓬勃发展光梓科技发布3D-dToF驱动芯片PHX3D5015，一款面向3D-dToF应用的单通道VCSEL驱动芯片，采用2.40mm*2.40mm WLCSP封装 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/03/20230903091546350574.htm 2023/9/5
光梓科技推出两款高集成度车规级3D-ToF驱动芯片，助力智能驾驶行业发展光梓科技发布两款高集成度的车规级3D-ToF驱动芯片，适用于汽车舱内娱乐系统手势识别、驾驶员监控系统、B柱人脸识别等应用和汽车舱外固态激光雷达应用 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/03/20230903085213331087.htm 2023/9/4
专注高性能光电通讯和传感芯片，光梓科技完成数千万C1轮融资光电集成电路芯片设计企业光梓科技获得由浩澜资本领投，申能集团旗下申能诚毅和老股东华登国际跟投的数千万C1轮融资。据悉，本轮融资将主要用于产品研发投入和公司运营。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/10/11/20221011031050058976.htm 2022/10/11
光梓科技联合Lumentum推出业界首款多结高功率（10W）3D-ToF驱动芯片及高分辨率泛照明Tx模块光梓科技(PhotonIC Technologies)联合全球顶级光电产品制造商Lumentum向业界展示首款用于工业和消费领域的3D-ToF传感系统的10W泛光照明(Tx)模块，使用了光梓科技多结高功率激光器驱动芯片(PHX3D3018)和Lumentum最新高性能三结VCSEL芯片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/12/20211112011146043709.htm 2021/11/12
光梓科技、源杰半导体联合发布25G工业级5G前传解决方案，助力5G产业的高速成长行业领先的高速模拟芯片厂商-光梓科技和国产激光器厂商-源杰半导体向业界推出国产工业级5G前传高性价比解决方案：展示工业级CMOS 25G-DML Driver激光器驱动芯片和工业级25G 激光器芯片。该产品主要应用蓬勃发展的5G数据前传市场，满足于核心物料自主可控及成本结构持续优化的市场需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/08/20210908040600797871.htm 2021/9/8
光梓科技展示全CMOS工艺制程工业级1x25G-DML 激光驱动芯片，助力5G网络的高速成长光梓科技联合武汉国家信息光电子创新中心首次向业界展示基于全CMOS工艺制成的工业级25G-DML Driver激光器驱动芯片：PHXD2801。该产品主要应用蓬勃发展的300m - 10Km 的5G数据前传市场，满足于核心物料自主可控及成本结构持续优化的市场需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/11/20201111011305782228.htm 2020/11/11
CIOE 2020 \| 光梓科技亮相高速硅基CMOS工业和消费类芯片解决方案 CIOE 2020期间，光梓科技)展示其硅基CMOS高速光通信和3D TOF驱动芯片组，面向5G前传、数据中心以及3D影像等应用场景，作为我国光通信芯片行业的代表企业，力助我国新基建发展建设。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/23/20200923012327882733.htm 2020/9/23
光梓科技联合业界DAC伙伴推出低成本有源铜缆ACC方案光梓科技携手某国际大型的模组制造商，联合推出了用于大型数据中心和电信机房短距离传输的低成本高性价比有源铜缆(Active Copper Cable: ACC)方案，主要用于机柜内 (Intra-rack)与机柜间 (Inter-rack)互连需求，目标距离为7米-10米25G/100G以上高速互连。该方案封装形式为标准SFP28或者QSFP28形式，满足SFF和相关25G/100G MSA协议。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/10/20200910004011220112.htm 2020/9/10
光梓科技联合国际顶级芯片及模块企业合作推出20-30km WDM 5G前传完整的解决方案光梓科技联合MACOM、模块制造商OE Solutions合作推出目标距离20-30km(光纤为9/125um SMF)的5G无线数据前传光模块方案，主要应用于高速增长的5G DWDM通讯市场，该方案封装形式为标准SFP28形式，满足SFF-8432协议和25G MSA协议(25Gbps ER/ERlite DWDM module)，且对传工作模式下实现了经20-30公里光纤无丢包的传输要求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/07/20200907014926637350.htm 2020/9/7
光梓科技携高速光通信IC系列产品参展CIOE2020 展位号：8E162/8E163 第22届中国国际光电博览会(CIOE)将在深圳国际会展中心(宝安)拉开帷幕，该展集聚高速光通信、数据中心、5G应用、激光、红外、精密光学、机器视觉、光电传感等多个版块，光梓信息科技(上海)有限公司(展位号：8E162/8E163)诚邀行业朋友共享盛会，一起探讨行业发展动态和未来前景。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/31/20200831093342908879.htm 2020/8/31
CIOE 2019 \| 光梓科技：高速25G和4x25G光通信IC获行业关注 9月4-7日，第21届中国国际光电博览会在深圳会展中心圆满举办。光梓信息科技(上海)有限公司(简称光梓科技)隆重展示了1x25G VSCEL Driver/TIA +CDR等高速芯片，经过行业主流客户认证的高性价比方案，还有4X25G LDD、CDR和TIA等产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/09/07/20190907120924602441.htm 2019/9/7
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光梓科技推出业界首款适用于智能手机激光雷达和AR/VR眼镜的 3D-dToF驱动芯片，助力元宇宙的蓬勃发展

光梓科技发布3D-dToF驱动芯片PHX3D5015，一款面向3D-dToF应用的单通道VCSEL驱动芯片，采用2.40mm*2.40mm WLCSP封装

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光梓科技推出两款高集成度车规级3D-ToF驱动芯片，助力智能驾驶行业发展

光梓科技发布两款高集成度的车规级3D-ToF驱动芯片，适用于汽车舱内娱乐系统手势识别、驾驶员监控系统、B柱人脸识别等应用和汽车舱外固态激光雷达应用

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专注高性能光电通讯和传感芯片，光梓科技完成数千万C1轮融资

光电集成电路芯片设计企业光梓科技获得由浩澜资本领投，申能集团旗下申能诚毅和老股东华登国际跟投的数千万C1轮融资。据悉，本轮融资将主要用于产品研发投入和公司运营。

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光梓科技联合Lumentum推出业界首款多结高功率（10W）3D-ToF驱动芯片及高分辨率泛照明Tx模块

光梓科技(PhotonIC Technologies)联合全球顶级光电产品制造商Lumentum向业界展示首款用于工业和消费领域的3D-ToF传感系统的10W泛光照明(Tx)模块，使用了光梓科技多结高功率激光器驱动芯片(PHX3D3018)和Lumentum最新高性能三结VCSEL芯片。

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光梓科技、源杰半导体联合发布25G工业级5G前传解决方案，助力5G产业的高速成长

行业领先的高速模拟芯片厂商-光梓科技和国产激光器厂商-源杰半导体向业界推出国产工业级5G前传高性价比解决方案：展示工业级CMOS 25G-DML Driver激光器驱动芯片和工业级25G 激光器芯片。该产品主要应用蓬勃发展的5G数据前传市场，满足于核心物料自主可控及成本结构持续优化的市场需求。

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光梓科技展示全CMOS工艺制程工业级1x25G-DML 激光驱动芯片，助力5G网络的高速成长

光梓科技联合武汉国家信息光电子创新中心首次向业界展示基于全CMOS工艺制成的工业级25G-DML Driver激光器驱动芯片：PHXD2801。该产品主要应用蓬勃发展的300m - 10Km 的5G数据前传市场，满足于核心物料自主可控及成本结构持续优化的市场需求。

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CIOE 2020 | 光梓科技亮相高速硅基CMOS工业和消费类芯片解决方案

CIOE 2020期间，光梓科技)展示其硅基CMOS高速光通信和3D TOF驱动芯片组，面向5G前传、数据中心以及3D影像等应用场景，作为我国光通信芯片行业的代表企业，力助我国新基建发展建设。

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光梓科技联合业界DAC伙伴推出低成本有源铜缆ACC方案

光梓科技携手某国际大型的模组制造商，联合推出了用于大型数据中心和电信机房短距离传输的低成本高性价比有源铜缆(Active Copper Cable: ACC)方案，主要用于机柜内 (Intra-rack)与机柜间 (Inter-rack)互连需求，目标距离为7米-10米25G/100G以上高速互连。该方案封装形式为标准SFP28或者QSFP28形式，满足SFF和相关25G/100G MSA协议。

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光梓科技联合国际顶级芯片及模块企业合作推出20-30km WDM 5G前传完整的解决方案

光梓科技联合MACOM、模块制造商OE Solutions合作推出目标距离20-30km(光纤为9/125um SMF)的5G无线数据前传光模块方案，主要应用于高速增长的5G DWDM通讯市场，该方案封装形式为标准SFP28形式，满足SFF-8432协议和25G MSA协议(25Gbps ER/ERlite DWDM module)，且对传工作模式下实现了经20-30公里光纤无丢包的传输要求。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/07/20200907014926637350.htm 2020/9/7

光梓科技携高速光通信IC系列产品参展CIOE2020 展位号：8E162/8E163

第22届中国国际光电博览会(CIOE)将在深圳国际会展中心(宝安)拉开帷幕，该展集聚高速光通信、数据中心、5G应用、激光、红外、精密光学、机器视觉、光电传感等多个版块，光梓信息科技(上海)有限公司(展位号：8E162/8E163)诚邀行业朋友共享盛会，一起探讨行业发展动态和未来前景。

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CIOE 2019 | 光梓科技：高速25G和4x25G光通信IC获行业关注

9月4-7日，第21届中国国际光电博览会在深圳会展中心圆满举办。光梓信息科技(上海)有限公司(简称光梓科技)隆重展示了1x25G VSCEL Driver/TIA +CDR等高速芯片，经过行业主流客户认证的高性价比方案，还有4X25G LDD、CDR和TIA等产品。

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