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2024年5月16-18日,“中国光谷”光电子博览会暨论坛将在中国光谷科技会展中心举办。杭州联光电子有限公司将携双通道射频放大器、高性能多通道台式激光源、带宽PIN接收器模块、平衡光接收器模块亮相展位B2馆B220。
比利时根特大学imec研究小组IDLab的一组研究人员展示了一种实现200Gbps总数据速率的光接收器。他们的方法结合了SiGe BiCMOS行波电子集成电路和硅光子锗光电探测器,不仅提供了速度,而且提供了可扩展性,这是想要满足爆炸式数据速率需求的两个先决条件。
半导体器件封装测试商-光力科技近日在答投资者活动中透露,CPO是一种新型的光电子集成技术,它将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上,是先进封装技术的一个典型应用方向。公司半导体划片机可以应用于各类先进封装的划切工艺中。以及,公司在煤矿领域已成为华为认证级开发伙伴。
在12月7-9日的的ECOC2020展会期间,优迅科技对外展示应用于100G ER4的内置SOA的激光接收器(100G SOA integrated ROSA),器件满足QSFP28模块器件的要求,是100G 40km光模块中尺寸最小的封装方式。
HiLight宣布推出用于25Gbps和100Gbps光接收器的两新款25Gbps CMOS跨阻放大器(TIAs),其中HLR25G0适于PIN光电二极管应用,而HLR25G1则适于APD雪崩光电二极管应用。
HiLight Semiconductor表示,它为25 Gbps和100 Gbps光接收器出样两个25 Gbps CMOS跨阻放大器(TIA)。据该公司称,HLR25G0针对PIN光电二极管应用,HLR25G1“最适合”基于雪崩光电二极管(APD)的设计。这两款TIA尺寸均为0.7x1.05 mm,并且经过优化,可以在TO-can组件和板上芯片(COB)应用中使用。
AOI宣布开发用于高速光接收器200Gbps PIN光电二极管(PD)阵列芯片。新型4x50 Gbps InGaAs PAM4 PIN PD阵列基于AOI的4x25 Gbps PIN PD阵列技术,专为200G和400G数据中心收发器模块中使用的PAM4接收器而设计。
通信史上,波波夫发送与接收第一封无线电报是在1896年,而以发明电话而著名的贝尔,在1876年发明了电话之后,就想到利用光来通电话的问题。1880年,他利用太阳光作光源,大气为传输媒质,用硒晶体作为光接收器件,成功地进行了光电话的实验,通话距离最远达到了213米。
据悉,华为拟在武汉建铟磷实验室,还将新建光接收器和光发射器生产线各一条,年产光接发器共24万件,项目总投资1.55亿元。
API子公司Picometrix近日获得590万美元的100G和40G高速光接收器订单。预计将从公司2013财年第四季度开始出货。
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