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新易盛的最新800G光模块包括基于薄膜铌酸锂(TFLN)调制器的800G OSFP DR8模块,搭配集成TIA的5纳米DSP芯片。这款光模块的功耗仅为11.2W,处于行业领先地位,为800G光模块树立了新的标准。DSP芯片直接驱动TFLN,从而实现了出色的光发射器性能。
2月18日,见炬科技航天领域Micro TEC量产完成,并在公司举行了隆重的交付仪式。公司战略委员会、TEC事业部、基础材料部、生产一线代表等参加会议,正式交付面向领域激光发射器的航天领域Micro TEC。
见炬科技宣布“航天级”Micro TEC量产,“航天级”Micro TEC是面向航天器上的激光发射器。激光发射器中光学组件的温度波动会对激光性能产生负面影响,导致数据丢失,“航天级”Micro TEC对航天用激光器内部光芯片进行精准控温,是光通信领域目前唯一能够实现光学组件包括光芯片在内的主动精准温控的技术,见炬科技率先实现国内高品质的金锡规格Micro TEC量产。
据外媒报道,来自南安普顿大学光电子研究中心(ORC)的硅光子学研究人员研发出首个无需使用数字信号处理的100Gbps及更高速率的全硅光发射器。该光学调制器的最大数据速率几乎是目前最先进器件的两倍,证明了低功耗低成本全硅解决方案的潜力,避免了用不兼容CMOS的新材料使制造工艺复杂化。
HiLight Semiconductor宣布获得一项美国专利,专利涵盖光纤到户(FTTH)应用中激光发射器的自动控制技术。HiLight声称该专利在提高设备可靠性的同时可显著降低光网络单元(ONU)用户盒的制造和开发成本。
温度将影响光器件或模块性能稳定的关键要素,尤其是光发射器件或模块波长温度漂移的控制均需TEC进行温控。为解决光器件温度问题,半导体致冷器(TEC)已被大量运用在光器件封装中。10月19日,讯石团队华东调研行动走进第十七家-TEC全球引领者Ferrotec杭州大和热磁电子有限公司并对TEC产品其光通信市场的应用进行了深度的了解。
据路透社报道,丹麦科技大学(DTU)的一个研究团队仅用一个激光发射器,就在单根光纤上实现43Tbps(1000Gbps或100万Mbps)的网速,打破世界纪录。
EXFO Inc.近日宣布Ciena采用其便携的OSA多业务测试模块和光调制分析仪来验证400 Gbit/s DP-16QAM光发射器的性能。丸文株式会社是EXFO信赖的合作伙伴,此次为Ciena提供了基本的后勤和一线支持。
日前,Finisar公司推出应用于光缆接入网的完整XFP-RF发射器产品组合。
据悉,华为拟在武汉建铟磷实验室,还将新建光接收器和光发射器生产线各一条,年产光接发器共24万件,项目总投资1.55亿元。
TriQuint半导体公司日前宣布,推出业内首个双通道、表面贴装的光调制器驱动器——TGA4947-SL,可降低物料清单和缩小专用于光驱动功能的印刷电路板面积。
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