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Ferrotec杭州大和:TEC全球领先 光器件温控解决方案

摘要:温度将影响光器件或模块性能稳定的关键要素,尤其是光发射器件或模块波长温度漂移的控制均需TEC进行温控。为解决光器件温度问题,半导体致冷器(TEC)已被大量运用在光器件封装中。10月19日,讯石团队华东调研行动走进第十七家-TEC全球引领者Ferrotec杭州大和热磁电子有限公司并对TEC产品其光通信市场的应用进行了深度的了解。

  Iccsz讯 温度将影响光器件或模块性能稳定的关键要素,尤其是光发射器件或模块波长温度漂移的控制均需TEC进行温控。为解决光器件温度问题,半导体致冷器(TEC)已被大量运用在光器件封装中。10月19日,讯石团队华东调研行动走进第十七家-TEC全球引领者Ferrotec杭州大和热磁电子有限公司并对TEC产品其光通信市场的应用进行了深度的了解。

  半导体制冷器(TEC)具有无噪声、无振动、体积小、重量轻等特点,易于进行温度控制和调节,能满足当前光模块尺寸小型化的发展趋势,是光器件不可或缺的关键器件,而Ferrotec杭州大和产品被广泛用于除光器件产品外的诸多领域。特别是军工、航天等高端技术及产品中都有Ferrotec的身影,其工程、研发、技术支持、销售网络遍布全球各地。

  杭州大和属日本Ferrotec Corparation在中国的旗舰全子公司,下设热电(TEC)、真空石英、陶瓷和光伏五大事业部,热电制冷事业部有热电半导体材料、覆铜陶瓷基板、热电制冷器件和热电制冷单元等产品,覆盖汽车、光通讯、医疗器械、仪器仪表、家电和航空航天等领域。尤其在光通信领域,杭州大和依托Ferrotec集团研发优势研发制造的TEC(即:热电制冷器)被广泛应用于TOSA、ROSA、BOSA光发射接受器件及模块整体温度解决方案,属全球光通信器件模块温度控制解决方案的引领者。

周总(左)与讯石编辑合影

  本次拜访Ferrotec杭州大和市场销售部总监周平先生并接受讯石编辑的采访,他表示:当前公司业绩的主要贡献受益于光通信市场的不断发展,而随着OLT侧局域G-PON/NG-PON网传输速率及技术的演进,其有源光器件10G/25G EML/DML中TEC被越来越多地应用,特别是长距传输模块更是唯一的TEC温控热解决方案。当今爆发的数据中心模块同样采用了TEC温度解决方案,如今FTTH已被逐步覆盖,可您知道光纤到户的终端的设备中,同样隐藏着TEC的身影,还有欧美市场的CATV市场及BOSA也开始采用TEC 的热解决方案也 ……

  Ferrotec杭州大和集研发、生产和销售于一体的日本上市公司,进驻光通信领域近18年,从最初的蝶形封装Pump激光器用mini TE到至今的TO封装超微Micro TEC,不仅尺寸缩小至1mm左右,且热流密度、热电转换效率、剪切力、耐温冲击和可靠性等方面均有突破性的提升,特别是多年来的产品品质得到客户的广泛称赞。

  光器件对温度十分敏感,因为温度是影响波长的最直接因素”,周总如此说道。据悉,Ferrotec杭州大和在俄罗斯、美国和日本均超前技术研发团队,为未来产品升级换代、对新材料新工艺新技术的研究始终保持在全球行业内领先的地位。同样中国杭州工厂在新规或客制化方面,以客户需求为主导提供能满足客户及市场要求的高品质产品。Ferrotec热电致冷器集俄罗斯Nord、美国ITI和中国技术一体,充分具备了全球TEC市场的竞争力,如今全球光器件厂商全部覆盖,采用新技术及工艺的主要模块厂商从2016年起也开始覆盖,原因很简单:Ferrotec具完善的全球或当地技术支持网络和高品质产品的提供得到客户的认可。

  除了光通信器件模块的广泛应用,Ferrotec杭州大和的TEC也被广泛用于无线、室外基站、微波等光通信设备、光纤传输过程中设备TEC的多元化应用提供有效的热解决方案.引领业内在光通信行业应用场景的不断拓展。

  随着5G无线技术的发展,数据中心对高速率的“饥渴”如狼吞虎咽;响应“提速降费”,中国FTTH也将保持高速增长,这些都对作为基础硬件的光通信提出了更高的要求,但光器件却成了光通信一道发展瓶颈。制约光器件发展的因素很多,随着光器件高密度、集成化、小型化、低功耗成为行业共识,新趋势下器件温度问题如何解决是一道难题,Ferrotec杭州大和向讯石编辑表示半导体制冷器TEC还将继续扮演重要角色,而公司也将坚持对温控解决方案系统投入新的技术。

  从光模块市场发展趋势来看,高集分立及硅基集成将属未来光模块两种技术的共存,预计2025前仍将以分立集成方案为主(含部分器件的硅基化),2025年后随着硅基光源的硅基化技术工艺的突破硅基光器件被开始量产进入市场,那时的光模块概念已发生了革命性的技术变革,已不是目前的几十路的收发而是成千上万的收发通道,为光纤传输设备带来巨大变革,TEC仍为不可或缺的温控方案,此时TEC的形态及设计制造技术发生颠覆性的变化。

  1992年,Ferrotec承载着中国梦想,正式向中国进行制造战略转移,正式成立杭州大和热磁电子有限公司,在中国展开了令世人瞩目的崭新篇章。从最初的热电制冷加工开始,经过二十年的辛勤耕耘,Ferrotec在中国如今已经发展成为一个涉及多个领域的、集研发、制造和服务为一体的集团公司,不断地为全世界客户提供品质卓越的产品和服务。以质量第一的理念,Ferrotec专注于产品质量的持续改善与提升,不断地满足并超越客户的需求。

  讯石认为,结合光通信发展趋势,高速光模块器件日益迫切地需要解决温度控制难题,以突破光器件瓶颈,而Ferrotec杭州大和以数十年的热电制冷技术积累将为光通信行业提供更好的温控解决方案,继续巩固光通信细分领域的领导者地位。

内容来自:讯石光通讯咨询网
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关键字: Ferrotec TEC
文章标题:Ferrotec杭州大和:TEC全球领先 光器件温控解决方案
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