在典型的光网络中，降低功率需求来自电效率或光效率。Ullal介绍了她所描述的“两全其美”——线性驱动光学，它直接将交换芯片连接到光子学上。线性驱动光学器件由薄膜铌酸锂(THFLN)等材料制成，可降低25%以上的功耗。

Semtech宣布针对400G和800G数据中心应用的FiberEdge线性TIA GN1814投产。这款功能丰富的下一代TIA能为非常高密度的单模光纤应用提供行业领先的低功率和低成本。

POET宣布在收端光引擎搭载DML和集成Driver，及高速PD和集成TIA，实现低功率、低成本和适用于超大规模数据中心的800G和1.6T可插拔收发器

Semtech宣布推出长距离 DC 应用 Tri-Edge 50G PAM4 CDR 发射器。CDR 与激光驱动器的集成可为长达 10 公里的每通道 50G 光链路带来更低功率、更低延迟和更低成本。

富士通光器件FOC现推出一系列100G QSFP28 ZR4光收发器，可支持上达80公里的传输距离。该系列光模块专为满足低功率路由器到路由器和交换机到交换机的要求而设计。

ADVA表示，它已经成功展示了其下一代FSP 3000 DCI开放线系统(OLS)与Acacia 和Inphi 的QSFP-DD 400ZR模块之间的互操作性。这些测试通过一条120公里的放大链路进行，显示了完整解决方案的商业部署的清晰路径，该解决方案具有开放式可编程网络的所有优势。该试验的特点是使用Acacia和Inphi的低功率400ZR可插拔QSFP-DD收发器以及ADVA的FSP 3000 DCI OLS进行400Gbit / s WDM传输。测试结果表明，该多供应商生态系统超出了所有OIF 400ZR实施协议的性能指标。大型DCI网络运营商现在拥有通向动态，面向未来和开放环境的简便且经济高效的途径。

在ECOC2019期间，全球领先的纳米电子和数字技术研究与创新中心Imec，联合根特大学Imec研究实验室IDLab和Photonics Research Group，共同发布硅光子(SiPho)技术研究里程碑式的重要成果，其展示的建造架构可为下一代数据中心交换机400Gb/s和更高速的光学链路，以及共同封装(co-packaged )光器件提供可实现的途径，这些光器件将是未来数据中心数据传输的关键技术。本次成果亮点包括：硅通孔(TSV)辅助、高密度(Tbps/mm2) CMOS-SiPho光收发器样机、低功率106Gb/s PAM4 SiPho发射机、高速的锗/硅APD和超宽带低损耗单模光纤耦合器。

从数据流量和连接的角度来看，5G的影响预计将在大约三年内显现，思科的一项新研究预测，到2022年，全球近12%的移动数据流量将来自5G连接。思科的新预测还显示，到2022年，5G连接仅占全球蜂窝网络连接总量的3.4%。相比之下，4G占54%，3G占20%，2G占8%，LPWA(低功率广域)占14%，LPWA网络包括蜂窝(如窄带物联网)和非蜂窝技术(如LoRA)。

Acacia宣布率先推出了两款适用于ZR应用的高速相干光互连产品--100G/200G CFP2-DCO ZR和下一代低功率100G CFP-DCO ZR。新产品能够满足业界已标准化的40公里以上的非放大应用需求，并可延伸至80公里甚至更远。目前，业界认为更短距离的应用是相干光学互连的一个新兴机会，Acacia的目标则是继续扩大相干技术在更短距离中的应用。

长飞光纤光缆股份有限公司，经过多年的技术积淀、平台建设和产品研发，基于MCVD平台，在国内首次采用CDS螯合物和铝磷镱三元体系掺杂工艺，成功开发出定位于低功率光纤激光器的125μm系列大模场双包层掺镱光纤和定位于中高功率光纤激光器的20/400系列双包层掺镱光纤。与此同时，长飞公司基于独特的PCVD核心技术，还成功开发了一系列无源匹配光纤和大芯径光纤。

芯片商MaxLinear推出一款适用于数据中心低功率PAM4和离散多音（DMT）光收发器的单通道28Gbps线性互阻放大器（TIA）。