立讯技术将携AI及数据中心光互连产品及Live Demo亮相OFC 2024，期待您莅临立讯技术展台#3044，共探光互连的璀璨未来！观众将有机会目睹立讯技术与多家国内外厂商合作展示的800G OSFP DR8 LPO光模块间互通插拔。该产品以低功耗、高效率著称，并进一步验证了立讯技术LPO的一致性和互通性。

在光通信领域，端口一致性和互通性一直是LPO（低功耗光模块）应用中存在的关键挑战。在即将到来的OFC 2024展会上，立讯技术将带来革命性的解决方案——全新800G OSFP DR8 LRO的现场演示。

北京时间2024年2月23日，立讯技术发布了800G OSFP SiPh DR8 LRO(Linear Receiver Pluggable Optics)产品，该产品发射端沿用传统的DSP解决方案，而接收端则取消了DSP，采用了与LPO相同的线性Linear方案。这种创新型的方案组合既能解决目前LPO应用中业界对端口一致性和互通性的普遍担忧，又可以节约功耗，降低成本，充分发挥设备端芯片的强大自适应能力。

近日，第23届MPLS, SD & AI Net World大会在法国巴黎召开，会议期间，业界权威测试机构欧洲高级网络测试中心（EANTC）正式公布了多厂商互联互通测试成果白皮书，并在大会现场对测试结果进行了演示。中兴通讯多款数据网络产品在本次测试中展现出优秀的互连互通性能，EANTC对此给予高度评价。

EXFO将在#4517号展台展示光子集成电路、下一代收发器、400G/800G高速传输、光纤四大主题的内容,同时，EXFO将在OIF联合展台#5101进行400ZR和FlexE测试解决方案互通性演示。

ADVA推出了 Ensemble Simulator，使光网络运营商能够准确可靠地评估网络增长战略，并在安全的虚拟测试环境中验证与伞式管理系统的互通性。 新的软件工具精确地反映了生产网络，用于无风险的测试、培训和开发。 它使多个用户能够在虚拟沙箱中独立工作，以评估配置、验证 API 并模拟假设场景。 Ensemble Simulator 托管在自备服务器或云中，显着降低了网络升级的成本和不可预测性，加速了创新采用并提高了最终用户的体验质量。

领先的半导体解决方案供应商MACOM公司于近期公布，联合Broadcom公司共同展示了其TIA和Broadcom公司的PAM-4 ，DSP在数据中心应用的互操作性，其中包括基于VCSEL 的每通道53 Gbps的短距离应用，和基于EML每通道100Gbps的长距离应用。

SENKO开发的CS?连接器已被电信行业协会(TIA)标准化。

MACOM联合MaxLinear开展合作，对100G单波长应用的PAM4 DSP和单通道100G TIA进行互通性操作。此举将为光模块客户提供一个获得验证的解决方案，以便客户在其光模块设计上实现优秀的误码率(BER)指标。

为实现多模(Multi-mode)射频前端(RFFE)及芯片模组中软硬体功能的互通性，进一步朝5G开放式架构前进，多家芯片及RFFE供应商日前以产业联盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。该联盟成员包含博通(Broadcom)、英特尔(Intel)、联发科、村田制作所(Murata)、Qorvo，以及三星(Samsung)等业者，力求为5G原始设备制造商(OEM)提供较良好的系统性能，并于RFFE芯片模组上能有更多元的选择的同时，可缩短产品上市时间并降低总体成本。

由中国通信标准化协会（CCSA）主持召开的5G标准发布及产业推动大会将于2020年1月9日在国家会议中心盛装开幕。届时，工信部、国内主流通信单位及标准产业组织的专家们齐聚一堂，探讨全球统一的5G标准、打造开放共赢的5G产业。作为5G参与的重要一员，易飞扬将携200G数字相干光模块最新产品全程参与，并于现场进行产品演示。