芯片-讯石光通讯咨询网

Marvell量产Teralynx®10 51.2T以太网交换机芯片用于全球AI云部署 Marvell宣布量产Marvell®Teralynx®10以太网交换机芯片。Teralynx 10交换机芯片是一款低功耗、可编程的51.2Tbps以太网产品，具有业界最低的延迟，可为培训、推理、通用计算和其他工作负载提供领先的性能，以扩展云数据中心的加速基础设施。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/07/26/20240726013429163859.htm 2024/7/26
Dell'Oro：未来五年前端网络数据中心交换机市场将超1000亿美元到2028年，在51.2Tbps和102.4Tbps网络芯片的支持下，前端网络中部署的800Gbps和1.6Tbps交换机端口预计将达1亿个。人工智能基础设施扩建，也被称为“后端网络”，有可能使这些部署增加一倍。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/07/24/20240724010049968625.htm 2024/7/24
光迅科技硅光模块出货量已不少后续还会提升 7月18日，光迅科技在接受特定对象调研时表示，硅光今年很热，因为VCSEL芯片整体供应紧张，目前整个硅光渗透率在提升，光迅硅光模块出货量已经不少，后续出货量还会继续稳步提升，公司也在加大这方面的投入。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/07/23/20240723023406883126.htm 2024/7/23
英特尔确认暂停法国研发设计中心投资、搁置意大利工厂建设计划 7 月 23 日消息，外媒 POLITICO 本月 4 日表示，根据其收到的英特尔官方声明，这家科技巨头已搁置了在法意两国的芯片投资计划。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/07/23/20240723020700611231.htm 2024/7/23
9月8日培训 \|《光电混合集成器件耦合工艺》报名即送iFOC门票培训的意义在于给正常匀速行驶的职业生涯增加一段加速度，收获不仅有短期的技能提升，更有职业规划的长远受益。9月8日在iFOC 2024前日，ICC讯石推出前瞻培训项目——《光电混合集成器件耦合工艺》，授课内容从光子集成、芯片互连到器件耦合的封装工艺流程，由行业资深技术大咖莫今瑜博士、李智勇博士和魏志坚博士带来光电子芯片和器件耦合的知识传递，欢迎广大光电子芯片封装、器件耦合封装工艺的工程师、技术研发人员报名参加！ http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/07/22/20240722105534438760.htm 2024/7/22
索尔思光电获英特尔800G硅光模块设计许可 7月19日，索尔思光电和英特尔达成一项许可协议，该协议允许索尔思光电使用英特尔的 800G 硅光模块设计及硅光芯片，可以立即支持大型数据中心和人工智能基础设施的规模部署。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/07/22/20240722024412538201.htm 2024/7/22
老鹰半导体数通50G芯片通过H3C白名单老鹰半导体数据通信系列50G PAM4 VCSEL芯片通过新华三（H3C）可靠性测试。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/07/18/20240718055631876746.htm 2024/7/18
紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试，5G出海再进一步近日，紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥运营商Telcel的技术测试，可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行，标志着紫光展锐在5G芯片出海、为全球用户提供5G服务上又迈出了坚实一步。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/07/17/20240717075027514568.htm 2024/7/17
创芯凝智，光联万物——优迅股份全资子公司武汉芯智光联正式揭牌厦门优迅芯片股份有限公司全资子公司武汉芯智光联正式成立，专注于冲刺高端芯片领域及横向业务拓展的重任，未来也将专注于光电领域的核心芯片技术，成为车载激光雷达、车内光通信及高速光通信等前沿芯片技术的坚实支撑者。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/07/17/20240717021211963847.htm 2024/7/17
技不如人、人心思变 AI追逐战三星渐露疲态 “HBM方面落后SK海力士，晶圆代工方面又赶不上台积电。”“一旦采取了错误战略，开发了错误芯片，就会影响三年发展。但现在（对于三星来说）最坏的情况似乎已经过去。” http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/07/16/20240716063714955438.htm 2024/7/16
台积电获英特尔下一代AI芯片订单将采用3nm制程及CoWoS封装近日市场消息称，英特尔下一代人工智能（AI）芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，目前已完成流片（Tape out），将在明年底进入量产。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/07/15/20240715092010374680.htm 2024/7/15
当前第1页共406页共4457条跳转页码: 首页上一页下一页末页

Marvell量产Teralynx®10 51.2T以太网交换机芯片用于全球AI云部署

Marvell宣布量产Marvell®Teralynx®10以太网交换机芯片。Teralynx 10交换机芯片是一款低功耗、可编程的51.2Tbps以太网产品，具有业界最低的延迟，可为培训、推理、通用计算和其他工作负载提供领先的性能，以扩展云数据中心的加速基础设施。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/07/26/20240726013429163859.htm 2024/7/26

Dell'Oro：未来五年前端网络数据中心交换机市场将超1000亿美元

到2028年，在51.2Tbps和102.4Tbps网络芯片的支持下，前端网络中部署的800Gbps和1.6Tbps交换机端口预计将达1亿个。人工智能基础设施扩建，也被称为“后端网络”，有可能使这些部署增加一倍。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/07/24/20240724010049968625.htm 2024/7/24

光迅科技硅光模块出货量已不少后续还会提升

7月18日，光迅科技在接受特定对象调研时表示，硅光今年很热，因为VCSEL芯片整体供应紧张，目前整个硅光渗透率在提升，光迅硅光模块出货量已经不少，后续出货量还会继续稳步提升，公司也在加大这方面的投入。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/07/23/20240723023406883126.htm 2024/7/23

英特尔确认暂停法国研发设计中心投资、搁置意大利工厂建设计划

7 月 23 日消息，外媒 POLITICO 本月 4 日表示，根据其收到的英特尔官方声明，这家科技巨头已搁置了在法意两国的芯片投资计划。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/07/23/20240723020700611231.htm 2024/7/23

9月8日培训 |《光电混合集成器件耦合工艺》报名即送iFOC门票

培训的意义在于给正常匀速行驶的职业生涯增加一段加速度，收获不仅有短期的技能提升，更有职业规划的长远受益。9月8日在iFOC 2024前日，ICC讯石推出前瞻培训项目——《光电混合集成器件耦合工艺》，授课内容从光子集成、芯片互连到器件耦合的封装工艺流程，由行业资深技术大咖莫今瑜博士、李智勇博士和魏志坚博士带来光电子芯片和器件耦合的知识传递，欢迎广大光电子芯片封装、器件耦合封装工艺的工程师、技术研发人员报名参加！

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/07/22/20240722105534438760.htm 2024/7/22