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2022年,系统级封装(System-in-Package,SiP)市场总收入达到212亿美元。Yole预测,在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下,预计2028年该市场总收入将达到338亿美元,年复合增长率(CAGR)为8.1%。
CIOE 2023期间,米硅科技展示了一系列1.25G-400G光通信电芯片,同时Q423将发布10G/100G/200G/400G系列高性能光通信电芯片产品
厦门优迅推出的面向50G PON/25G PON应用25Gbps用户端突发模式收发合一芯片/UX3370荣获第十八届中国芯“优秀技术创新产品”
华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地,首款产品是麒麟710A,目前已经与比亚迪签订合作协议。
安湃芯研宣布成功完成近亿元人民币A 轮融资,公司是一家专注于设计和制造超高带宽、插入低损耗、高集成度的薄膜铌酸锂光子集成芯片、器件和光学引擎的创新型企业
厦门亿芯源研发的OLT应用快速电流镜芯片(EOC7002)凭借出色的产品自主创新力,荣获第十八届“中国芯”优秀技术创新产品。
橙科微电子推出200G集成VCSEL激光驱动器的低功耗4通道PAM4 DSP收发器芯片,并隆重亮相CIOE 2023 橙科微电子200G集成VCSEL低功耗4通道PAM4 DSP亮相CIOE
本文对可编程光电子进行了介绍,并讨论了使用硅基光电子技术实现可编程光电子电路的原理、技术要求、应用和设计方法。也介绍了如何使用PIC Studio 的智能化光电芯片版图工具PhotoCAD实现可编程光电子版图。
本文概述了VCSEL以及它们如何实现集成的纳米光子电路,这种电路经过优化可以进行神经网络计算。本文也介绍如何使用PhotoCAD的参数化单元格和阵列功能高效地设计VCSEL版图。
富士康计划在未来12个月内将其在印度的投资和劳动力增加一倍。卡纳塔克邦政府透露,富士康将投资6亿美元用于两个项目,分别生产iPhone外壳组件和芯片制造设备。
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