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根据研究机构Counterpoint的最新的报告显示,中芯国际在2024年第一季度全球晶圆代工收入中排名第三,仅次于台积电、三星。
2024年1月起,韩国WOORIRO与威晟光通(VSUNLIGHT)达成战略合作,授权威晟光通以总代理负责中国区(包括港澳台)的PLC晶圆及芯片销售和服务。
全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)今日宣布,与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果,暨顺利交付第 8,000 台 J750 半导体测试平台。
据报道,由英伟达(NVDA.US)支持的云服务初创公司CoreWeave已经筹集了75亿美元的债务融资。据悉,总部位于美国新泽西州的CoreWeave从一群投资者那里筹集了新的债务融资,这些投资者包括黑石集团、凯雷集团(Carlyle group)和贝莱德。
近日,讯石会员大家庭喜迎新成员——深圳市深光谷科技有限公司(以下简称“深光谷科技”)。深光谷科技成立于2016年,位于深圳市龙岗区,是由深圳市引进的国家级高层次人才团队创立的国家高新技术企业。核心团队成员具有新加坡南洋理工大学、香港科技大学、美国哈佛大学、英国剑桥大学等国(境)外知名高校的留学经历,在光子芯片设计与开发、硅基光子学、共封装光学等领域的研究处于国际领先水平。
NOEIC携2Tb/s硅基3D集成芯粒(chiplet)、800G 硅光相干接收芯片、800G DR8 硅光调制器芯片、130Gbaud IQ调制器、110GHz超高带宽光强度调制器及特种光器件等系列展品亮相光电产业大会。
在当前国家双碳政策的目标下,SPN设备的节能降耗也日益成为中国移动关注的焦点。中兴通讯作为通信产业的骨干企业,积极响应国家政策要求,深入探索多元节能新技术,从芯片、设备、网络等多方面不断进行节能技术的创新,在业界率先提出了SPN AI动态节能解决方案。
在日前举办的2024年欧洲技术研讨会上,台积电提供了有关接下来将为HBM4制造的基础芯片一些新细节。针对第一波HBM4的生产,台积电准备使用两种制程技术,包括N12FFC+和N5。
5月17日,第六届硅光产业论坛(SiPC China 2024)在武汉光谷圆满举办。本届论坛汇聚了国内外光电子行业400余人,探索光电子芯片的技术进展和算力网络光电互联挑战,以硅基光电工艺平台建设和探讨。来自NOEIC、中国移动研究院、SITRI、光安伦、鹏城实验室、中国联通、逍遥科技、光迅科技、光子算数、Newport、驿路通、华工正源、武汉芯智光、光梓科技和中科院半导体所等的技术、市场和投资专家先后发表专业的演讲报告。
5月15日,由华为海思光电主办,ICC讯石承办的“2024芯•光论坛:芯光耀智算 互联畅未来”会议在武汉光谷皇冠假日酒店圆满举办。5月15日下午分论坛三《光放及WSS关键光层器件技术》围绕高性能底层芯片和器件的技术演进趋势展开讨论。来自中国电信研究院、华为海思光电、天津大学、武汉睿芯、珠海迈时光电、上海交通大学和深圳大学的行业专家及学术大咖进行了深度的分析与探讨。
5月15日,由华为海思光电主办,ICC讯石承办的“2024芯•光论坛:芯光耀智算 互联畅未来”会议在武汉光谷皇冠假日酒店圆满举办。5月15日下午分论坛二《大容量相干通信及高波特率器件芯片技术》围绕长途高带宽通信网络技术演进趋势展开讨论。来自华为海思光电、西湖大学、浙江大学、华中科技大学、深圳朗美通、厦门安捷利美维和中电科思仪的行业专家及学术大咖进行了深度的分析与探讨。
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