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光谷初创企业突破薄膜铌酸锂芯片核心技术，已获首轮融资摩尔定律趋缓下薄膜铌酸锂成下一代光模块关键技术，光谷六芯光电掌握 8 英寸其量产工艺，实现芯片流片，产品指标达标，获融资将推进量产，新品五月亮相光博会。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/13/20260213073145780052.htm 2026/2/13
全球首个！北大科研团队建成大规模集成光量子通信芯片网络北大团队经六年攻关研制两款核心光量子芯片，构建全球首个集成光量子芯片的 TF-QKD 网络 “未名量子芯网”，实现 20 用户 370 公里通信，组网能力达 3700 公里，技术国际领先。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/13/20260213070556043568.htm 2026/2/13
字节102.4T交换芯片厂商谜底，藏在一篇论文里火山引擎上线自研 102.4T 交换机，聚焦 AI 集群网络瓶颈。官方未披露芯片来源，业内依据 SGLB 技术合作与博通 Tomahawk 6 芯片规格，推测其采用博通芯片，标志 AI 网络基建升级。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/12/20260212074549976699.htm 2026/2/12
4000 万天使轮！秩联科技快速光交换方案落地智算中心北京秩联科技完成 4000 万元天使轮融资，专注 AWGR 快速光交换系统，已推出全球首批适配 DWDM 标准的光交换芯片并落地智算测试，团队源自北邮，聚焦解决 AI 算力网络瓶颈。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/12/20260212072630299710.htm 2026/2/12
中研院院长廖俊智：台湾量子芯片跻身全球前五台湾中研院院长廖俊智卸任前表示，台湾聚焦超导量子芯片制程，依托半导体优势已研发出 20 量子比特超导量子计算机，量子芯片技术位列全球前五。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/12/20260212024958040304.htm 2026/2/12
思科全新AI网络芯片G300 推动超大规模AI网络普及思科在Cisco Live Amsterdam大会上发布全新Silicon One G300交换芯片及配套系统，旨在为超大规模厂商、企业及运营商提供连接千兆瓦级AI集群所需的强大网络能力。该芯片采用智能集合网络技术，宣称可提升高达33%的网络利用率。思科同时扩展其软件与服务产品，以应对千亿美元级AI后端网络市场的激烈竞争。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/11/20260211014958999587.htm 2026/2/11
源杰科技：拟投资12.51亿建设光芯片研发生产基地 2026 年 2 月 10 日，源杰科技(688498.SH)公告拟投 12.51 亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期，聚焦高速光芯片，以自有 / 自筹资金推进，尚需股东会审议，旨在扩产提效，增强全球光芯片竞争力。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/10/20260210082114006710.htm 2026/2/10
【讯石观察】2026年光通信最关心的技术与市场话题 OCS和高速芯片上榜 ICC讯石调研光通信产业人士在2026年最关心的技术和市场话题，OCS的技术路线和市场应用成为大家最为关心的光通信热点话题，其次光电芯片供应紧缺的情况下，国产替代产品也成为产业关注重点。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/10/20260210075523112121.htm 2026/2/10
低损耗硅晶圆光导：推动下一代光子集成电路发展美国加州理工学院团队攻克光电子领域难题，在硅晶圆制备出光纤级低损耗锗硅酸盐玻璃光导，可见光波段性能超氮化硅 20 倍，相干时间大幅提升，可广泛应用于精密测量、AI 数据中心、量子计算等领域。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/10/20260210073124605477.htm 2026/2/10
华为超节点赶超英伟达：驾驭“光”很关键超节点并非单纯堆芯片，而是重构计算架构，靠高带宽、低时延、统一内存编址大幅提升算力利用率。华为昇腾 384 凭借全光互联与系统化创新实现突破，并开放灵衢协议、共建软件生态，推动智算与通算升级。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/10/20260210072434773209.htm 2026/2/10
台积电投资200亿美元升级日本工厂至3纳米台积电宣布升级其日本熊本第二工厂至3纳米制程，预计总投资高达200亿美元，旨在快速扩充产能以满足全球AI芯片强劲需求。此举将显著提升日本在先进半导体制造领域的地位，首批3纳米芯片预计2028年量产。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/10/20260210015140863265.htm 2026/2/10
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光谷初创企业突破薄膜铌酸锂芯片核心技术，已获首轮融资

摩尔定律趋缓下薄膜铌酸锂成下一代光模块关键技术，光谷六芯光电掌握 8 英寸其量产工艺，实现芯片流片，产品指标达标，获融资将推进量产，新品五月亮相光博会。

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中研院院长廖俊智：台湾量子芯片跻身全球前五

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思科全新AI网络芯片G300 推动超大规模AI网络普及

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