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上周,消费通信芯片领域的领军企业高通宣布进军5G基站市场,并且发布了一系列产品。高通发布的芯片模组产品涵盖了5G基站的方方面面,从产品形态上包括了宏基站和微基站,从功能上包括了前端射频到后端信号处理和虚拟化RAN的硬件加速,从频段上则覆盖了毫米波到sub-6GHz频段。
苹果对美国政府的游说表明其或欲将芯片生产业务搬回美国,以回避中美之间的关税及贸易摩擦。
本届光博会高亮展出芯片及终端应用板块。该板块结合“光-芯-屏-端-网”万亿级光电子信息产业集群,紫光集团携旗下新华三、新华三半导体、紫光云、紫光华智、紫光云引擎、紫光展锐、紫光国微、长江存储、武汉新芯、西安紫光国芯等以及中原电子等集中亮相,展示设计、封装、测试、芯片及其重点应用产业链。
近日,中兴通讯发布了超级“光猫”产品,采用了基于NP创新架构的第四代4核自研芯片,提供万兆光接入,近两千兆Wi-Fi接入能力,为游戏宽带、主播宽带、学习宽带等千兆应用宽带提供保障。
上海剑桥科技2020年前三季度实现营收21.25亿元,同比减少1.49%;归属于上市公司股东的净利润亏损1.26亿元。
台积电近日发布今年第四季度业绩指导。该公司首席财务官黄仁昭(Wendell Huang)表示,基于市场对5纳米芯片的强劲需求,台积电预期四季度的营收将再创新高。
英特尔即将与韩国SK海力士公司(SK Hynix Inc.)达成一项协议,以大约100亿美元的价格向后者出售其内存芯片业务。
为实现多模(Multi-mode)射频前端(RFFE)及芯片模组中软硬体功能的互通性,进一步朝5G开放式架构前进,多家芯片及RFFE供应商日前以产业联盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。该联盟成员包含博通(Broadcom)、英特尔(Intel)、联发科、村田制作所(Murata)、Qorvo,以及三星(Samsung)等业者,力求为5G原始设备制造商(OEM)提供较良好的系统性能,并于RFFE芯片模组上能有更多元的选择的同时,可缩短产品上市时间并降低总体成本。
诺基亚宣布,其市场领先的5G室内使用多合一基站智能节点产品组合将由高通技术公司独特的芯片组提供支持。该产品利用行业领先的Qualcomm 5G RAN平台开发小型基站,旨在为住宅和企业网络提供无处不在的室内5G覆盖。新的5G智能节点是对诺基亚5G小型基站产品组合的补充,例如AirScale微型远程射频头和AirScale室内无线电,它们已被全球许多运营商网络商业部署,以提高5G容量和覆盖范围。预计将于2021年第一季度上市。
在IMT-2020(5G)推进组组织的2020年5G SA试验中,紫光展锐基于3GPP R15 f60版本,在中国信息通信研究院MTNet实验室,携手中兴通讯、上海诺基亚贝尔和爱立信等系统设备商完成了5G SA芯片互操作测试,与中兴通讯完成了ZUC性能测试。
在巨大外部压力下,自力更生、构建国产化的半导体产业链成为必然。那么不用含美国技术的设备,我们需要多久才能支持大部分的需求?
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