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据台湾媒体报道,台积电5nm制程非常紧俏,遭苹果、高通、AMD、英伟达、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等客户疯抢。
紫光集团内部发布消息,原泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士正式加入该集团,担任紫光集团执行副总裁,向该集团董事长赵伟国汇报。
光库科技日前公告2020年创业板非公开发行A股股票,拟面向不超过35名发行对象发行数量合计不超过 27,494,100 股(含)。本次非公开发行股票预计募集资金总额不超过 71,000.00 万元(含),扣除发行费用后的募集资金净额将用于铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目5.85亿元,补充流动资金1.7亿元。公告还披露了铌酸锂高速调制器芯片项目的进展,详情如下。
据《华尔街日报》周六报道,高通正在游说美国政府取消对华为出售零部件的限制。日前,高通与华为和解多年以来的专利许可纠纷,并且与华为签订了长期的专利许可协议,华为一次性支付高通18亿美元,折合人民币约120亿元,高通将授权华为使用高通部分专利技术。
公开信息显示,由于美国的制裁,海思芯片将在9月15日之后无法制造。这不仅是华为的损失,也是整个中国芯片产业的损失。一方面华为明确表示将会在半导体领域全面扎根,另一方面国内的半导体行业也在全面觉醒。此前国内领先的晶圆体代工厂中芯国际已经在A股上市,并创下了股价大涨的成绩,如今基本已经稳定在6000亿市值,现在国内领先的芯片厂商紫光展锐的5G芯片也已经商用了。
市场调研机构IDC近日公布了2020 Q2中国智能手机市场5G SoC芯片出货数据,显示华为自研的麒麟芯片在中国市场使用率最高,占据高达54.8%的市场份额。
8月9日消息,高通Q2财报会宣布与华为达成长期授权许可协议,被视为高通和华为深度合作的信号。近日台积电方面表示,美方可能会放宽“general-purpose”产品(标准品)出货给华为的限制,而标准品的定义,则为其他手机厂商都能使用的芯片产品,从这个角度而言,高通、联发科的产品都在此范围之中。
8月10日,科创板半导体芯片设计领域再添一黑马公司,中国MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市,作为中国MEMS产业链中唯一一个全国产化平台,这家具备半导体基因的研发型公司成功登陆科创板,再次彰显了科创板助力“中国芯”持续发展的又一力证。
II-VI高意获得由深圳市星汉激光科技有限公司授予的战略供应商奖项。表彰II-VI高意作为星汉激光光纤耦合泵浦激光模块的大功率激光二极管芯片供应商的出色表现。
专业光电测试解决方案供应商---武汉普赛斯电子将出席2020年9月9日-11日第22届中国国际光电博览会。届时,武汉普赛斯电子技术有限公司将携全系列光芯片、光组件、光器件、光模块测试设备与最新技术方案亮相本届光博会。
8月4日,中芯国际创始人张汝京在中国第三代半导体发展机遇交流峰会上表示,中国与海外半导体之间的差距不是那么大,自己是很乐观的,相信是可以追得上的。
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