加入收藏设为首页联系我们广告服务关于本站
万象更新,猪年伊始,5G竞争也从“芯”开始。据调研机构IC Insights近日公布的数据显示,芯片代工企业来自于中国芯片企业的订单在2018年增长了41%,这个订单量还不包括中国代工企业的订单,足见“中兴事件”之后中国芯片行业的“欣欣向荣”。
根据IHS Markit的一份报告,到2022年,商业芯片将主导数据中心以太网交换市场,占所有芯片的63%。
虽然研究人员研究了光孤子在光通信中的应用,但最终这种方法被放弃 现在,KIT光子学和量子电子学院(IPQ)研究小组和微结构技术研究所(IMT)与EPFL光子学和量子测量实验室(LPQM)的合作表明,孤子可能会卷土重来:而不是使用一串光纤中的孤子脉冲,它们在紧凑的氮化硅光学微谐振器中产生连续循环的光孤子。
日本一个研究组最近在Optics Express报道了他们基于硅光芯片实现光学扫描器(optical scanner)的工作。光耦入进芯片后,通过光开关阵列(optical switch array)选择不同的路径。光场最终通过光栅耦合器阵列(grating array)耦出芯片。光栅耦合器位于透镜的焦平面上。光场从不同位置的耦合器射出,决定了最终光束的出射角度。
据以色列科技媒体Calcalist 30日报道,有知情人士透露,作为以色列芯片制造商迈络思技术(Mellanox Technologies)的竞标者之一,Intel(因特尔)计划为收购Mellanox支付60亿美元的现金加股票。
IMT-2020(5G)推进组发布“5G承载光模块白皮书(最终稿)”,白皮书基于5G承载网络对光模块的应用需求,结合光模块技术发展现状,聚焦研究不同应用场景下的关键5G承载光模块技术方案,分析现有光模块及核心光电子芯片产业化能力并开展测试评估,提出我国5G承载光模块技术与产业发展建议。业界应进一步合力优化和收敛关键技术方案,加速推动5G承载光模块逐步成熟并规模应用,有力支撑5G商用部署与应用。本篇报道将介绍“5G承载光模块白皮书”对5G承载光模块的产业发展分析。
集成光子学公司Rockley Photonics表示,它已经完成了一个完全集成的硅光子平台的开发,并已经开始向客户提供基于该平台的芯片组。该公司计划将硅光子平台用于光传感、3D激光成像和人工智能计算连接等应用。
1月24日,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡。
三安光电在LED芯片领域已经领先多年的优势,近年来又意图在化合物半导体集成电路芯片打开新的发展空间。除了在Mini LED和Micro LED等方面加大投入,继续巩固自身LED龙头地位,三安光电在强化自己化合物半导体集成电路领军企业的优势方面同样意图明显。为了迎接即将到来的5G、物联网时代,三安光电已经大手笔开始了抢先布局。
五年前华为与T-Mobile的一起诉讼案最近被美国联邦检查机构重新提起:华为被指窃取T-Mobile美国公司用于测试智能手机的技术。更严重的是,也有提案要求禁止向华为、中兴出口芯片等关键部件。华为又被盯上了。截至目前,华为尚未回应。
中国高速光通讯芯片的领军企业-飞昂创新科技南通有限公司(网址http://www.wingcomm.com)近日宣布完成A轮战略融资。本轮融资由北京芯动能投资基金(国家集成电路大基金、京东方集团、北京亦庄国投母基金等共同发起设立)领投,中移创新产业基金(中国移动和国投共同发起设立)、上海聚源聚芯集成电路产业基金(中芯国际和国家集成电路大基金共同发起设立)、邦盛资本等多家著名机构及投资人参与投资。
当前第1页 共64页 共694条  跳转页码: 首页 上一页 下一页 末页