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讯石会员企业—Preciseley Microtechnology Corp,成功参展Photonic West 2020,推出4.8mm镜面的MEMS车载激光雷达芯片,并提供封装等整套解决方案,产品的性能得到展会众多客户的一致认可。该芯片支持谐振和准静态两种工作模式,具备很好的抗震性能和大视场角。同时为了更好的服务客户,提供芯片封装和电路驱动的服务。
如今疫情之下,5G芯片市场却热度不减,近两周新品频发。目前来看,已经推出手机5G基带芯片的公司分别是华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。除了高通之外,其他四家都推出了集成了基带芯片的5G SoC芯片。随着芯片越来越成熟,谁能够最终更快地降低功耗、降低成本,成功卡位商用,成为第一梯队,也是5G移动时代大家关注的焦点。
日前华为发布了业界首款800G可调超高速光模块,其配套超宽带解决方案800G模块的光通信芯片,在业界华为也是独一份,其中采用了自主研发的oDSP芯片。在高端光器件国产替代的道路上,龙头公司在研发实力、人才储备上更具优势,有望成为引领产业升级的中坚力量,并提振高端器件国产化的信心。
去年一直吹嘘联发科5G芯片“加价都有人买”的台湾媒体,突然就傻了眼。台湾《经济日报》报道,高通打赢5G芯片首回合。
2月24日,英特尔宣布推出一系列5G网络基础设施芯片产品组合,包括面向无线基站的10纳米凌动P5900集成芯片、全新第二代至强可扩展处理器等。在英特尔一系列软硬件产品中,凌动P5900最受关注,其采用英特尔10纳米制程,是全球首款提供无线基站、可运用在5G网络初期部署的解决方案。
腾讯浅谈数据中心网络400G硅光光模块技术方案,认为多芯片集成方案及多芯片分离方案,是硅光模块的两种基本形态,集成方案的优势在于高速性能的均衡,密度高,体积小,分离方案的优势在于光电芯片组合灵活,封装良率高,单芯片易兼容,同时开发两种技术方案,设计400G硅光模块更有利于为未来数据光互联技术提前做好应用储备。
2019财年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗,再创历史新高,这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。
2月20日,华为在伦敦发布了最新的5G网络解决方案,包含极简的RAN、智能的IP网络、超宽的传输网络、绿色联接和AI使能的端到端5G服务等一系列产品。尤其值得一提的是,配套超宽带解决方案800G模块的光芯片
讯石策划主办的“讯石直播光通讯行业”的直播活动于2020年3月5日正式启动第一期内容。直播由SiFotonics于博士从5G光通信产业链的角度,讲述5G需求,及硅光芯片在5G及数据中心产业链的发展应用和前景。。欢迎参与!
中兴通讯在5G领域持续发力,再次全面升级5G全系列商用产品家族。此次新推出的5G系列化产品,基于行业最领先的7nm自研芯片和NSA&SA双模架构,面向全场景全频段5G部署,精准满足宏覆盖、室内、热点街道、高铁隧道等不同需求,同时包含了业内首个5G航线覆盖解决方案,助力运营商打造全覆盖,高容量、快部署,高性价比的5G极致网络。
外媒报道称,特朗普政府正在考虑改动美国法规,阻止台积电等公司向华为技术公司供应芯片。有业内人士指出,由于担心美国扩大禁令后,会面临台积电“断供”风险。
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