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Yole：2028年系统级封装(SiP)市场将达338亿美元 2022年，系统级封装(System-in-Package，SiP)市场总收入达到212亿美元。Yole预测，在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下，预计2028年该市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.1%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/25/20230925065504264400.htm 2023/9/25
米硅科技：CIOE 2023回顾＆Q4新品预告 — 进一步推进数通800G/1.6T应用 CIOE 2023期间，米硅科技展示了一系列1.25G-400G光通信电芯片，同时Q423将发布10G/100G/200G/400G系列高性能光通信电芯片产品 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/25/20230925025804677345.htm 2023/9/25
厦门优迅高速PON收发合一芯片获中国芯优秀技术创新产品厦门优迅推出的面向50G PON/25G PON应用25Gbps用户端突发模式收发合一芯片/UX3370荣获第十八届中国芯“优秀技术创新产品” http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/22/20230922092753206985.htm 2023/9/22
海思与比亚迪合作！麒麟芯片将上车！华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地，首款产品是麒麟710A，目前已经与比亚迪签订合作协议。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/22/20230922074831640105.htm 2023/9/22
蔚来发布首款自研激光雷达芯片蔚来发布首款自研激光雷达芯片 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/22/20230922062647590207.htm 2023/9/22
安湃芯研完成近亿元A轮融资，专注薄膜铌酸锂光子芯片及光学引擎研发安湃芯研宣布成功完成近亿元人民币A 轮融资，公司是一家专注于设计和制造超高带宽、插入低损耗、高集成度的薄膜铌酸锂光子集成芯片、器件和光学引擎的创新型企业 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/22/20230922025055212419.htm 2023/9/22
厦门亿芯源快速电流镜芯片获“中国芯”优秀技术创新产品厦门亿芯源研发的OLT应用快速电流镜芯片(EOC7002)凭借出色的产品自主创新力，荣获第十八届“中国芯”优秀技术创新产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/21/20230921083800673697.htm 2023/9/21
橙科微电子200G集成VCSEL低功耗4通道PAM4 DSP亮相CIOE 橙科微电子推出200G集成VCSEL激光驱动器的低功耗4通道PAM4 DSP收发器芯片，并隆重亮相CIOE 2023 橙科微电子200G集成VCSEL低功耗4通道PAM4 DSP亮相CIOE http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/21/20230921080531171581.htm 2023/9/21
探索硅基可编程光电子电路：PhotoCAD版图工具的实际应用本文对可编程光电子进行了介绍,并讨论了使用硅基光电子技术实现可编程光电子电路的原理、技术要求、应用和设计方法。也介绍了如何使用PIC Studio 的智能化光电芯片版图工具PhotoCAD实现可编程光电子版图。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/21/20230921011514435027.htm 2023/9/21
MIT基于相干VCSEL的深度学习神经网络与PhotoCAD实践本文概述了VCSEL以及它们如何实现集成的纳米光子电路，这种电路经过优化可以进行神经网络计算。本文也介绍如何使用PhotoCAD的参数化单元格和阵列功能高效地设计VCSEL版图。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/21/20230921011026048452.htm 2023/9/21
富士康计划未来一年将印度的投资和劳动力翻一番富士康计划在未来12个月内将其在印度的投资和劳动力增加一倍。卡纳塔克邦政府透露，富士康将投资6亿美元用于两个项目，分别生产iPhone外壳组件和芯片制造设备。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/21/20230921004220729316.htm 2023/9/21
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Yole：2028年系统级封装(SiP)市场将达338亿美元

2022年，系统级封装(System-in-Package，SiP)市场总收入达到212亿美元。Yole预测，在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下，预计2028年该市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.1%。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/25/20230925065504264400.htm 2023/9/25