12月4日，高通在美国夏威夷骁龙技术峰会上正式对外发布了骁龙855。另一家对5G芯片同样抱有野心的厂商来自于华为。在今年年初的MWC上，华为就已经高调推出首款5G商用芯片Balong5G01，但真正的手机芯片麒麟系列则要到2019年推出。在华为的计划中，5G手机将在明年6月份正式发布。

全球光学器件领导者Lumentum Holdings Inc 6日在官网宣布，公司18亿美元收购光器件供应商Oclaro的交易案获得来自中国反垄断机构的批准，Lumentum预计收购将在12月10日左右结束。Lumentum是全球科技巨头苹果公司脸部识别（Face ID）技术的光学元件供应商，是苹果Vcsel芯片的第一大来源。该公司表示于周四获得了中国反垄断部门的许可，这是在中国科技巨头华为公司高管被捕的背景下发生的，引发人们对中美关系进一步紧张的担忧。

对于VSCEL这种高精密光芯片来说，在外延片的量产过程中，如何确保激射时所需的波长，并获得高反射率的DBR也是国产厂商亟待突破的另一大瓶颈。据记者了解，作为外延工艺中的关键组成部分，激射过程主要是为了在有源区部分将电子空穴对转化为光子，然后将其在谐振腔中不断放大，最后在DBR反射率较低的一面激射出激光，而个中关键在于谐振腔中将电子空穴对转化为光子的有源区，这与VCSEL晶片量子阱的材料组分和构成有很大关系。

芯片技术哪家强?相信多数人脱口而出的应该是英特尔、AMD、英伟达。而现在，芯片市场格局或因为AI技术而产生变化。近日，亚马逊云服务(AWS)在re：Invent大会上发布了一款代号为Inferentia的机器学习专用AI推理芯片，吹响了其进军AI芯片市场的号角。

Lumentum和领先的数据中心网络交换解决方案提供商Innovium宣布成功实现Lumentum 400G FR4光模块和Innovium的TERALYNX芯片的互操作性。

海信宽带首席科学家黄卫平应邀在“2018西安国际光电子集成技术论坛”上发表演讲——《光电集成技术与光收发模块：跨越现实与理想的鸿沟》，黄首席从光电集成技术的现状与趋势谈起，对未来光收发器技术存在的挑战、优势作出了分析与预测，博得会场内及会议直播间观众的广泛关注。

在今年7月26日，高通宣布放弃对恩智浦的收购，这项长达两年的收购案最终不了了之。但随着G20阿根廷峰会的召开，这笔全球芯片史上最大规模收购案或许又有新的转机。

历经五十多年发展，III-V族材料以其成熟优秀的发光效应帮助光电子器件在光纤通信、光显示、激光以及微波射频等领域的大规模部署起到了关键作用，III-V族材料经过外延生长和后道工序制作成芯片，其性能和稳定性会直接影响光器件的使用寿命。因此，芯片测试成为一道关键工序，针对III-V族器件芯片的测试也发展出了相对应的半导体设备。作为一家专注于传统半导体以及三五族器件领域的顶尖测试设备代理供应商，苏州中澜凌电子科技有限公司对III-V族器件测试有着深厚的工艺经验。

据外媒报道，高通被驱逐的董事长保罗-雅各布(Paul Jacobs)仍然在考虑对这个芯片公司进行私有化。雅各布在周三称：博通收购高通的失败让他感到震惊。高通一直不怎么重视开发新技术，结果让中国的华为、韩国的三星以及他的公司XCOM成为了市场领导者。

深圳芯思杰以公开招标方式进行光芯片及光器件研发及产业化项目仪器设备采购项目的采购工作，需采购研发及产业化所需的仪器设备：自动探针测试台2台，芯片高频探针1台;RIE刻蚀机1台。

荷兰的光子系统级芯片开发商EFFECT Photonics表示已经完成了B轮融资。Innovation Industries参与了这一轮融资; 该公司没有透露其他细节。 该公司表示将利用这笔资金来推动使用其SoC的可调谐SFP的生产，这些SoC基于InP光子集成。