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长光华芯股东国投创业宁波基金通过集中竞价和大宗交易方式减持股份共计178万股,占公司总股本的1.01%。减持后,国投创业宁波基金不再持有公司股份。长光华芯近日在答投资者活动中透露,公司100GEML、100G VCSEL、100mW DFB在客户验证阶段已取得不错成绩,200G EML芯片研发进展良好,二期项目正在稳步推进中。
Lumentum凭借在高速光芯片与模块领域的领先地位,持续受益于全球数据中心与AI基础设施投资。尽管短期供应链与产能限制存在,长期技术布局与客户多元化战略为其增长注入确定性。
仕佳光子 CW DFB 激光器已经形成了 75mW、100 mW、200 mW、500 mW、850 mW、1000 mW 等产品序列,该研发项目取得阶段性成果。
当地时间2月11日,在巴黎AI行动峰会上,欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩(Ursula von der Leyen)正式启动了InvestAI计划,旨在调动2000亿欧元(约合人民币1.5万亿元)投资AI领域。如果该计划按预期推进,其将是全球规模最大的公私合作项目。
凌云光拟参与设立的产业基金:长春长兴长光创业投资合伙企业(有限合伙)主要投资于光电信息产业链,投资基金初步拟定募集资金规模为人民币2亿元,公司作为有限合伙人拟以自有资金认缴出资人民币5000万元,占总出资比例25.00%。
传OpenAI已决定将自家首款自研人工智能芯片交由全球领先的半导体制造商台积电进行“流片”测试。
源杰科技成功研发并批量出货集成SOA的大光功率50G 1342nm EML+SOA激光器芯片,适用于下一代高速PON网络的50G PON OLT系列EML光芯片解决方案。同时,2025年源杰科技计划推出满足更高功率版本OLT端的50G 1342nm EML+SOA产品。
2月6日,永鼎鼎芯光电科技项目开工仪式于汾湖举行。未来的几年中,永鼎将在这里打造起一座聚焦光通信芯片研发、光模块核心组件、高精度传感元件等的研发及产业化的光子芯片研发及制造中心。
光通信行业快速迭代,光模块产业链迎来机遇与挑战。追光学院推出《光模块芯片技术与组件工艺》线上课程,由产业大咖和权威名师授课,涵盖光电混合集成、硅基集成、高速激光器、组件镀膜工艺等核心内容。报名联系:15989420950(微信同号) 冯小姐。
MRSI Mycronic推出MRSI-LEAP超高速1微米芯片键合机,专为光模块高量产设计,具备高精度和高效率。支持多种封装形式和输入,适用于多种芯片载体,提供丰富的先进工艺选项,显著提升生产效率和客户投资回报率。
富士胶片计划三年内投资超1000亿日元,扩大日本、美国、韩国等地半导体材料产量,应对AI增长需求。计划在日本静冈县和韩国平泽市等地新建或扩建工厂,提升产能。同时,有意开拓印度市场,预计2027财年后在印度建厂。
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