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硅基光学相控阵(OPA)激光雷达具有集成度高,扫描速度快,成本低等优势,是固态激光雷达的重要发展方向,近几年不断获得突破性进展。但是,硅基OPA发射芯片的光损耗一直是个问题,尤其是硅波导在高激光输入功率时,非线性吸收较强,如双光子吸收,自由载流子吸收等。
讯石对Wooriro进行专访,深入了解这家位于韩国的光芯片制造商产品与发展情况。Wooriro为了高效快速响应及服务客户,在中国武汉开设了销售服务点。目前武汉办公室的主力产品是PLC型AWG芯片,25G PD产品及其他光通信关联产品。
在2020年全国两会上,国产化、功率半导体、传感器芯片、车规级芯片、设立一级学科等相关领域的发展均被提及。
美国宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院最近的两项研究展示了一个新系统,可以操纵和检测被称为光轨道角动量(OAM)的光特殊属性,首次基于小型半导体芯片实现,精度足够高可以作为传输信息的媒介。此次研究出的新型的可调谐涡旋微发射器和接收机共同代表了系统中最关键的两个部件,可以实现光通信信息密度的倍增,有可能打破带宽瓶颈。
近日,武汉光谷标志性建筑“马蹄莲”旁边,新思科技武汉全球研发中心正式入驻。这是新思科技首次在海外投建的顶级研发中心。
全球先进半导体技术的领导者三星电子有限公司推出了一种独立的交钥匙安全解决方案,该解决方案由安全元件(SE)芯片(S3FV9RR)和增强的安全软件组成,可为启动,隔离存储等任务提供保护,移动支付和其他应用程序。最新的安全芯片已通过通用标准评估保证级别(CC EAL)6+认证,这是移动组件获得的最高级别。
据韩国先驱报报道,业内消息人士本周一透露,在中美两国围绕半导体展开的第二轮技术战中,韩国芯片制造商再次处于紧张状态。
近日据外媒报道,澳大利亚研究人员已经通过单个光学芯片成功测试并记录了世界上最快的互联网速度,可实现44.2Tbps,足以在一秒钟内下载一千部高清电影。
作为国内最先进的晶圆代工厂,中芯国际SMIC去年底已经量产了14nm工艺,Q1季度14nm工艺贡献了1.3%的营收,预计到明年将贡献10%的营收。中芯国际14nm工艺一大重要进展就是成功为华为代工麒麟710A处理器,四颗A73+四颗A53八核心设计,主频2.0GHz,已经用于荣耀4T系列手机上。
最近半导体行业出现了不少大新闻。台积电(TSMC)宣布计划在美国亚利桑那州建立先进半导体代工厂。美国加大了阻止向中国华为供应先进芯片的力度,称在全球任何地方只要使用美国技术为华为生产芯片都需要获得许可证。就在台积电宣布的同一天,作为竞争对手的中芯国际也宣布从多个中国基金中获得22亿美元。
华为公司已要求三星电子和SK海力士保持稳定的内存芯片供应,尽管美方所施加的孤立这家中国科技公司的压力似乎越来越大。
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