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面向5G的光电子芯片与器件技术公共服务平台中标结果公示,国家信息光电子创新中心(NOEIC)、光迅科技、联合微电子中心(CUMEC),微龛(广州)半导体、亨通洛克利、中科光芯和中兴光电子等11家企业单位中标。
5月30日,联合微电子中心(CUMEC)在重庆向全球发布“180nm成套硅光工艺PDK”,标志着联合微电子中心具备硅基光电子领域全流程自主工艺制造能力,正式向全球提供硅光芯片流片服务。目前CUMEC硅光第一批有源流片预定6月30日注册截至,还有部分空位,预订从速!
近日,联合微电子中心有限责任公司面向全球发布了我国首个自主开发的180纳米成套硅光工艺设计工具,并建成国内首个硅光芯片全流程封装测试实验室。
CUMEC向全球隆重发布“180nm全套硅光工艺PDK(process design kit)”。180nm 全套硅光工艺PDK的发布标志着联合微电子中心具备硅基光电子领域全流程自主工艺能力,并正式开始向全球提供硅光芯片流片服务。
4月7日在联合微电子中心有限责任公司在展厅展示其设计生产的芯片。西永微电子产业园硅光实验室是全国首个能够实现硅基光电子芯片全流程封装测试的实验室。
重庆市联合微电子中心有限责任公司开启2020春季校园招聘,网申加笔试加电话面试,更多招聘信息请看文中及网申地址https://jobs.51job.com/all/co5276117.html
法国、德国、英国和意大利日前获得欧盟批准,向一个联合微电子项目投资17.5亿欧元(20亿美元),目的是鼓励对互联网连接设备投资。
据悉,中国电子科技集团公司第38研究所与中科院微电子所、半导体所、武汉邮电科学院合力在硅光芯片制造平台上有了重大进展,这意味着,国产硅光芯片将不需要借助国外平台流片,并有望协助集成电路产业实现“弯道超越”。接下来,该平台的“升级版本”将落户合肥综合性国家科学中心的联合微电子中心。
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