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年早些时候,总部位于英国的Rockley Photonics获得了5000万美元的投资,用于发展其硅光子制造技术,该技术对于将III-V材料集成到硅光子集成电路中至关重要。目前投资总额已超过2.25亿美元,该平台已准备好承接高密度光电子电路的大批量生产,包括光纤和数据中心通信收发器。
在2021年北美消费电子展(CES)上,英特尔旗下的以色列自动驾驶技术厂商Mobileye带来了与英特尔合作开发的硅光子激光雷达芯片,由该技术生产的激光雷达传感器将在2025年搭载在Mobileye自动驾驶车队当中。
目前,华工科技已推出全系列100G、400G产品,单通道可实现25Gbps/50Gbps/100Gbps的解决方案,同时布局硅光技术,研发更高速光模块解决方案,从而协助客户建设更为敏捷、高效、绿色的数据中心。
全球硅光芯片技术领军企业SiFotonics进行多岗位招聘,招聘需求为:光芯片&光组件研发工程师、器件物理工程师、芯片工艺工程师、芯片测试工程师、封装工程师等职位。欢迎有意联系!
亨通光电发布非公开发行股票结果公告,本次发行累计40家机构表达了认购意向,最终,中信证券、中信建投等22家机构参与认购。本次募集资金金额达50.4亿元,是亨通光电有史以来最大金额的一次募集,通过本次成功定增能更好的改善和优化亨通光电的财务结构。
亨通光电以非公开发行股票方式发行人民币普通股409,423,233股,每股面值1元,每股发行价格为人民币12.31元,募集资金总额为人民币50.4亿元,使用计划用于PEACE跨洋海缆通信系统运营项目、100G/400G硅光模块研发及量产项目以及补充流动资金。用于硅光模块
近日,来自国家信息光电子创新中心和中国信息通信科技集团的张红广博士和李淼峰博士,在Photonics Research2020年第11期上首次展示了一款基于硅光技术的4×200 Gb/s集成发射机。该发射机通过光电共封技术将4通道的高速硅光调制器芯片和高速电驱动芯片进行集成封装。代表了当前硅光调制技术的最先进水平。特别是在调制速率上达到了创纪录120 Gbaud,展现出硅光技术的巨大升级潜力,可有效支撑下一代光模块向800G乃至超Tb/s持续演进。
国家信息光电子创新中心和中信科集团光纤通信技术与网络国家重点实验室在超高速硅光芯片技术方向取得重要进展,首次利用硅光微环调制器产生了200 Gb/s PAM4光信号(此前最高水平为Intel的128Gb/s),并成功实现2km单模光纤传输。该成果为下一代800G光模块和共封装(co-packaged)光子引擎提供了超低功耗超高集成度的芯片技术方案。
12月7-9日,开发和制造高速相干光互连产品的通信公司Acacia在ECOC 2020虚拟展上展示其400G可插拔相干解决方案系列,并凭借其3D硅化技术获得了首届ECOC展会行业奖中的光集成(硅光子学)类奖项。
近日,CUMEC公司举行“首批CSiP180Al MPW硅光芯片”交付仪式,已完成首批MPW芯片制备与检测,并陆续交付到合肥硅臻芯片技术有限公司。
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