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ECOC 2024 \| 海思以硅光助力“星云”智能光模块，加速智算光联接升级随着人工智能应用的快速发展，AI智算网络对高速、大容量短距光互联需求的也随之迅猛增长。硅光芯片凭借其高集成度、无需制冷、可节省光源、覆盖距离范围广等特性，成为AI智算网络中光互联方案的理想选择，并具备向更高速率、混合集成、光电合封等方向持续演进的巨大潜力。海思依托硅光芯片打造的“星云”智能光模块产品，助力AI智算光联接持续向高集成、大带宽、低功耗演进。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/27/20240927074058418914.htm 2024/9/27
SEMI硅光子产业联盟成立，台积电及日月光等30多家企业加入国际半导体协会（SEMI）成立“SEMI硅光子产业联盟”。台积电及日月光担任联盟倡议人，初始联盟成员包括友达光电（AUO）、鸿海（Foxconn）、联发科（MediaTek）、旺硅（MPI）、世界先进（VIS）、颖崴（Winway）、波若威、上诠（FOCI）、广达（Quanta Computer）到辛耘（Scientech）、致茂、稳懋、硅格、泛铨、志圣等超过30家厂商共同参与，将建构全台最完整的硅光子聚落生态系。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/24/20240924023025330256.htm 2024/9/24
iFOC 2024 \| 专题六：揭秘半导体光电芯片与硅光子工艺 9月9-10日，第22届讯石研讨会(iFOC 2024)在深圳圆满举办。9月9日下午，专题六《半导体光电芯片与硅光子工艺》在来自实验室、企业和投资界的各位专家分享下，取得热烈反响。本篇再图文回顾当天的精彩瞬间。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/23/20240923073058459475.htm 2024/9/23
CIOE专访宏芯：800G硅光芯片及模块亮相助力客户实现成本和性能平衡 CIOE 2024期间，宏芯科技展示了最新的800G DR8和800G 2FR4硅光芯片，以及搭载自研硅光芯片的800G DR8和800G 2FR4光模块产品。硅光模块整体功耗水平仅约14W，其TDECQ测试范围可以达到0.5-1.0之间，证明宏芯科技硅光产品已达到业界领先的水准。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/20/20240920033958564764.htm 2024/9/20
OpenLight的硅光子平台颇受用户青睐 2023年，OpenLight有三家客户将光子集成电路（PIC）设计推向市场。自那以后，OpenLight又增加了14位客户。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/19/20240919015303679943.htm 2024/9/19
CIOE专访博创科技：履行降本增效使命初心抓住AI高速光互联机遇博创科技布局数据中心有源产品解决方案、绿色布线解决方案、集成光学解决方案、xPON光纤接入解决方案等产品线，支持和满足客户持续不断的降本增效需求，公司将成为更加全面的、综合的光通信价值服务提供商。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/18/20240918102516089999.htm 2024/9/18
CIOE 2024专访光为通信：全球布局加速，引领AI时代光通信发展光为通信在CIOE2024展会上展示了800G OSFP DR8、400G OSFP等高速光模块产品，覆盖从100G到800G的全面网络解决方案。公司与硅光芯片商合作，推出高性能硅光模块，满足AI数据密集型应用需求。光为通信的全球市场布局和技术创新，使其在高速光模块领域具有竞争力。展望未来，公司将继续提升技术与服务，以适应AI技术对光通信市场的影响。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/18/20240918065155156508.htm 2024/9/18
CIOE专访国科光芯：立足氮化硅平台持续性发展加速硅光子芯片可靠性量产国科光芯氮化硅硅光芯片具备低损耗、宽光谱、大光功率等众多单项优势，已成功发布了800G DR8, 800G 2×FR4, 1.6T DR8等基于TFLN/SiN异质集成技术的硅光产品。受益于氮化硅技术对CMOS流片工艺的强兼容性，公司已具备8英寸低损耗氮化硅量产能力，可保障产品低成本和可量产性，是国内为数不多拥有完整工艺量产能力的氮化硅芯片技术平台。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/12/20240912053839671953.htm 2024/9/12
率先发布丨华工正源发布两款自研硅光全新1.6T(LPO&DSP)光模块在CIOE2024中国光博会上，华工正源重磅发布两款全新一代基于自研硅光的1.6T高端模块产品：1.6T OSFP （200G DSP）DR8 和 1.6T OSFP DR8 LPO。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/11/20240911061005476208.htm 2024/9/11
全球首个全集成硅光芯片发布，FMCW激光雷达迎来新曙光 iFOC 2024，洛微科技CTO孙笑晨博士介绍硅光子芯片研发与FMCW激光雷达领域多年积累的产品成果和商业化进展。基于自身在光子集成芯片方面超过20年的产品研发经验，愿为客户提供光子芯片和光引擎的定制设计服务。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/10/20240910093707756939.htm 2024/9/10
创7000万硅光芯片交付新纪录 SiFotonics携全系列硅光产品参展CIOE2024 SiFotonics将在CIOE2024推出最新研发和量产应用于800G/1.6T AI/DC计算互联,、100G/400G/800G相干/相干下沉和25G/50G PON接入市场的全系列硅光新产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/08/20240908034203975471.htm 2024/9/8
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ECOC 2024 | 海思以硅光助力“星云”智能光模块，加速智算光联接升级

随着人工智能应用的快速发展，AI智算网络对高速、大容量短距光互联需求的也随之迅猛增长。硅光芯片凭借其高集成度、无需制冷、可节省光源、覆盖距离范围广等特性，成为AI智算网络中光互联方案的理想选择，并具备向更高速率、混合集成、光电合封等方向持续演进的巨大潜力。海思依托硅光芯片打造的“星云”智能光模块产品，助力AI智算光联接持续向高集成、大带宽、低功耗演进。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/27/20240927074058418914.htm 2024/9/27

SEMI硅光子产业联盟成立，台积电及日月光等30多家企业加入

国际半导体协会（SEMI）成立“SEMI硅光子产业联盟”。台积电及日月光担任联盟倡议人，初始联盟成员包括友达光电（AUO）、鸿海（Foxconn）、联发科（MediaTek）、旺硅（MPI）、世界先进（VIS）、颖崴（Winway）、波若威、上诠（FOCI）、广达（Quanta Computer）到辛耘（Scientech）、致茂、稳懋、硅格、泛铨、志圣等超过30家厂商共同参与，将建构全台最完整的硅光子聚落生态系。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/24/20240924023025330256.htm 2024/9/24

iFOC 2024 | 专题六：揭秘半导体光电芯片与硅光子工艺

9月9-10日，第22届讯石研讨会(iFOC 2024)在深圳圆满举办。9月9日下午，专题六《半导体光电芯片与硅光子工艺》在来自实验室、企业和投资界的各位专家分享下，取得热烈反响。本篇再图文回顾当天的精彩瞬间。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/23/20240923073058459475.htm 2024/9/23

CIOE专访宏芯：800G硅光芯片及模块亮相助力客户实现成本和性能平衡

CIOE 2024期间，宏芯科技展示了最新的800G DR8和800G 2*FR4硅光芯片，以及搭载自研硅光芯片的800G DR8和800G 2*FR4光模块产品。硅光模块整体功耗水平仅约14W，其TDECQ测试范围可以达到0.5-1.0之间，证明宏芯科技硅光产品已达到业界领先的水准。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/20/20240920033958564764.htm 2024/9/20

OpenLight的硅光子平台颇受用户青睐

2023年，OpenLight有三家客户将光子集成电路（PIC）设计推向市场。自那以后，OpenLight又增加了14位客户。

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CIOE专访博创科技：履行降本增效使命初心抓住AI高速光互联机遇

博创科技布局数据中心有源产品解决方案、绿色布线解决方案、集成光学解决方案、xPON光纤接入解决方案等产品线，支持和满足客户持续不断的降本增效需求，公司将成为更加全面的、综合的光通信价值服务提供商。

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CIOE 2024专访光为通信：全球布局加速，引领AI时代光通信发展

光为通信在CIOE2024展会上展示了800G OSFP DR8、400G OSFP等高速光模块产品，覆盖从100G到800G的全面网络解决方案。公司与硅光芯片商合作，推出高性能硅光模块，满足AI数据密集型应用需求。光为通信的全球市场布局和技术创新，使其在高速光模块领域具有竞争力。展望未来，公司将继续提升技术与服务，以适应AI技术对光通信市场的影响。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/18/20240918065155156508.htm 2024/9/18

CIOE专访国科光芯：立足氮化硅平台持续性发展加速硅光子芯片可靠性量产

国科光芯氮化硅硅光芯片具备低损耗、宽光谱、大光功率等众多单项优势，已成功发布了800G DR8, 800G 2×FR4, 1.6T DR8等基于TFLN/SiN异质集成技术的硅光产品。受益于氮化硅技术对CMOS流片工艺的强兼容性，公司已具备8英寸低损耗氮化硅量产能力，可保障产品低成本和可量产性，是国内为数不多拥有完整工艺量产能力的氮化硅芯片技术平台。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/12/20240912053839671953.htm 2024/9/12

率先发布丨华工正源发布两款自研硅光全新1.6T(LPO&DSP)光模块

在CIOE2024中国光博会上，华工正源重磅发布两款全新一代基于自研硅光的1.6T高端模块产品：1.6T OSFP （200G DSP）DR8 和 1.6T OSFP DR8 LPO。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/11/20240911061005476208.htm 2024/9/11

全球首个全集成硅光芯片发布，FMCW激光雷达迎来新曙光

iFOC 2024，洛微科技CTO孙笑晨博士介绍硅光子芯片研发与FMCW激光雷达领域多年积累的产品成果和商业化进展。基于自身在光子集成芯片方面超过20年的产品研发经验，愿为客户提供光子芯片和光引擎的定制设计服务。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/10/20240910093707756939.htm 2024/9/10

创7000万硅光芯片交付新纪录 SiFotonics携全系列硅光产品参展CIOE2024

SiFotonics将在CIOE2024推出最新研发和量产应用于800G/1.6T AI/DC计算互联,、100G/400G/800G相干/相干下沉和25G/50G PON接入市场的全系列硅光新产品。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/08/20240908034203975471.htm 2024/9/8

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