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Rockley Photonics宣布完成新一轮5000万美元融资 硅光子公司Rockley完成新一轮5000万美元融资
2020年11月第三届中国硅光产业论坛将在武汉隆重举办,会议将邀请来自产业上下游内容商、设备商及高校科研代表,以及来自知名硅光企业代表,制造平台共同探讨硅光工艺技术、制造与封测等硅光领域的发展进展。
在2020第22届中国国际光电博览会(CIOE),光子集成芯片研发制造商浙江光特科技有限公司(简称光特科技)隆重展出了高集成的硅光子芯片及主要应用于数据中心、光纤通讯、无人驾驶及雷达探测等相关领域的传统产品InGaAs PhotoDiode Chip。
是德科技在CIOE 2020展位4B51展示最新的关于在数据中心前沿Terabit应用,400G/800G PAM4测试,相干测试,光接收机压力眼测试及硅光测试等解决方案。 据介绍,本次是德科技展出的解决方案在原有高端产品测试的基础上不断更新,联合行业公司完善各功能测试。
9月9-11日,中国光博会隆重举办,青岛海信宽带多媒体技术有限公司展台8B51重点展出200G/400G系列光模块、25G SFP28 LWDM/CWDM6、50G QSFP28 LR/ER、XGS-PON & GPON Combo和XGS-PON 短前导光模块引起广泛关注,讯石对海信宽带副总裁宋文辉进行了专访。
赛勒科技基于其独特的硅光子技术,宣布推出单通道100Gbps PAM4集成硅光芯片,该产品将为数据中心(DC)市场提供高性价比的DR1/DR4/FR4光通信芯片解决方案。
在CIOE 2020,MRSI SYSTEMS将推出一款新产品,高速、灵活的0.5微米 MRSI-S-HVM 贴片机,为硅光器件,协同封装的电子和光子芯片,以及晶圆级封装应用提供解决方案。
新加坡雨树光科和MaxLinear公司今天共同推出了他们的400G-DR4硅光子模块解决方案。Maxlinear的Telluride PAM4 DSP (MxL93542)与雨树光科的400G-DR4 硅光引擎 (RTP1908)匹配能够提供极高的集成度来降低成本与功耗,从而加速400G光模块在数据中心的大规模商用。
美国Lightmatter公司近日在Hot Chips 32上展示了一款测试芯片。该芯片利用硅光电学和MEMS的技术,可以光速在硅中执行矩阵向量乘法,由毫瓦级激光光源提供动力。计算速度比基于晶体管的芯片(包括最新的GPU)提升了数个量级,且功耗非常小。
为加快推动硅光子技术产业化进程,建立健全硅光产业链,国家信息光电子创新中心与苏州伊欧陆公司强强联合,共同研制出国内首套商用级8-12英寸硅光晶圆测试筛选系统,并基于该平台开发了具有自主知识产权的硅光测试测量方案,并持续向客户推出各类灵活、可靠、可升级的产品和服务。
脱胎于麻省理工学院的初创公司Lightmatter展示了用于通用AI加速的光子计算测试芯片。该处理器利用硅光子和MEMS技术,以光速处理矩阵向量乘法,由毫瓦级激光光源供电。据悉,在相同芯片面积上,光子器件的速度比电子器件快1000倍,而功耗仅有电子器件的1/1000。
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