法国芯片初创公司Arago获得2600万美元种子轮融资，开发代号为Jef的光学AI加速芯片。该技术融合电子、光子与自由空间光学，目标将AI推理能耗降至GPU的十分之一，团队半数成员正致力于降低使用门槛的软件开发。

讯石 2025年6月《全球光通讯市场动态》专题月报出刊，企联荟会员可以通过邮件接收。6月通信行业各板块动态活跃。运营商方面，中国移动和中国电信启动空芯光纤及PON设备集采，推动网络升级；设备商中，Conterra、Ciena等合作推进网络技术升级；器件商上诠获得22项硅光专利，沃尔核材赴港上市引发关注；芯片商仕佳光子800G/1.6T相关产品小批量量产；本月收购合并案例频发，企业通过收购整合资源、提升竞争力；新产品新技术不断推出，覆盖光器件、交换机、光缆等多个领域；市场动态方面，相关报告指出CPO技术、光模块市场等有良好发展前景，部分设备市场表现稳定或有波动。整体来看，通信行业在技术创新、市场拓展、产业升级等方面迈出坚实步伐，为行业发展注入新动力。

优迅股份全资子公司上海优迅芯创正式揭牌，布局耕车载光通信芯片和硅光芯片技术，以创新为翼，致力于成为全球光电子产业的核心创新力量。

智立方透露，公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘机、光芯片AOI设备、高精度固晶机等，设备已进入行业技术路线领先的硅光领域，逐步扩大市场份额。

近日，杰普特与新加坡雨树光科正式签署战略合作协议。标志着双方在硅光晶圆级测试技术领域的合作迈入全新阶段。

台湾硅光子产业链在2025年迎来爆发期，众达、环宇等企业加速CPO技术商业化，预计2026年进入量产阶段。台湾行政院将硅光子纳入AI新十大建设，带动族群股价逆势走扬，但InP基板出口管制引发供应链波动。

光通讯厂商上诠(3363-TW)加速转型布局，已取得22件硅光技术专利，其光纤阵列(FAU)产线预计2026年Q3量产。公司5月营收虽受汇率影响月减6.28%，但年增65.28%，同时宣布投资400万美元设立泰国子公司以强化供应链。

中科光芯发布1310nm CW高功率激光器系列，并启动下游客户的送样验证导入。面对数据中心及AI集群等市场爆发，公司与行业硅光芯片公司技术合作，加速产品市场化落地。

维度科技推出的Autoget MT手持式自动分析光纤端面检测仪，专为硅光集成、1.6T/800G光模块及新型高密度连接器提供智能检测方案。

讯石 2025年5月《全球光通讯市场动态》专题月报出刊，企联荟会员可以通过邮件接收。2025年5月，光通讯市场迎来新变化。硅光技术走向成熟，800G光模块中约半数采用该技术，1.6T光模块成本有望降低并推动市场渗透率提升。运营商方面，中国移动启动光缆及高端设备集采；设备商和器件商财报显示业绩增长，且有技术创新和合作成果；芯片商中英伟达获沙特大单。投融资方面，AT&T和AMD的收购引关注。新产品不断推出，行业活动频繁。调研机构报告，全球光模块和光传输设备市场需求仍强劲，但增速放缓。

英伟达硅光子共封装光学（CPO）技术推动AI数据中心升级。Yole预测CPO市场预计从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。该技术通过高带宽、低功耗的光电互联，满足AI大模型对算力的需求，成为下一代数据中心的关键基础设施。