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武汉驿天诺科技有限公司于2026年10月12日发布公告,公司与是德科技(中国)有限公司正式签署合作备忘录。双方将围绕硅光PIC、CPO晶圆级测试及芯片级测试业务展开深度合作。
作为国内率先实现光通信VCSEL量产的IDM光芯片厂商,华芯半导体(Sinosemic)凭借成熟的外延工艺、稳定的量产能力和前瞻的技术布局,持续领跑国产高速VCSEL赛道。
九维光子完成近亿元种子+天使轮融资,由力合科创等联合投资,资金用于相变硅光OCS芯片研发及产业化,推动全光交换技术落地。
联亚公布9月营收5.4亿元,月增3.84%、年增190.2%,连续6个月翻倍增长,累计前三季营收36.87亿元、年增136.33%。受惠数据中心与硅光产品出货增加,1.6T已量产,3.2T持续开发。公司预计2027年产能将达2026年的2.5倍。
9月初,武汉光启源科技有限公司二期生产基地正式落成,实现800G、1.6T高速光引擎产线同步投产。新厂区建成后,光启源光引擎年产能跃升至50万只,缓解角度压力,加速潜在客户从验证向产能转化能力。
CIOE期间,Credo向外界展示其oDSP、硅光子、ZeroFlap有源电缆(AEC)、及OmniConnect Weaver内存扇出解决方案。
CIOE 2026,国科光芯(海宁)科技股份有限公司携子公司星汉光子、凯伟佩科亮相11号馆11B61展台,集中展出800G/1.6T/3.2T硅光芯片、SS-OCT精密测量系统、激光雷达、宽调谐窄线宽扫频光源等系列产品,吸引众多行业客户、投资机构、技术专家莅临交流。
国家集成电路产业投资基金(大基金)旗下国调基金已完成对芯速联光电科技(杭州)有限公司的战略投资,参与芯速联的B++轮融资,助其加速高速硅光芯片与硅光模块的产业化落地。
Coherent在ECOC 2026发布PhotonLink集成光学平台,整合激光器、硅光子、精密光学、光纤和探测器,支持CPO、NPO及新兴芯片到芯片连接。公司已有超10个CPO和超10个NPO客户合作,收入预计2026年Q4开始爬坡。
SMART Photonics宣布与GlobalFoundries合作,提供业界首个开放获取代工服务,结合GF的硅光子平台与SMART Photonics的高量产磷化铟PIC(含激光器和调制器)。双方已联合开发一年多,以满足尺寸适配和高效光耦合要求,目标2027年下半年全面上市。
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