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CUMEC向全球隆重发布“180nm全套硅光工艺PDK(process design kit)”。180nm 全套硅光工艺PDK的发布标志着联合微电子中心具备硅基光电子领域全流程自主工艺能力,并正式开始向全球提供硅光芯片流片服务。
中国科学院半导体研究所光子集成技术研究组在硅基光学相控阵激光雷达方面取得新研究进展。
近日,高科大与台大合作发表超世代大容量硅光子晶片,其传输架构由高科大电机与资讯学院院长施天从教授于2018年所提出的4波长、4光纤传输结构,晶片尺寸为5mm x 5mm,采用PAM4讯号格式,总传输率可达到1600G,为目前相关研究领域中,单位晶片面积上的总传输率最高的发射端硅光子晶片,并已经初步验证通过1600G传输之可行性。
4月30日凌晨,亨通光电发布年度报告为2019年画上句号。天风证券发布点评报告称,受益海上风电和特高压建设,同时收购华为海洋显著提升竞争力,海洋和电力板块将成为亨通光电重要的业绩新增点,而光通信有望企稳复苏,数据中心硅光400G模块也获得突破,未来值得期待。
讯石首次线上直播活动—“5G浪潮下的硅光技术”邀请到了国际领先硅光企业SiFotonics Technologies首席运营官于让尘(Ryan Yu)博士介绍了硅光在5G及数据中心应用前景。当日直播观看次数超过4500人次,观看人数超过2000人。
美国乔治华盛顿大学的研究人员开发出一种硅基电光调制器,该器件通过在硅光子芯片平台上添加氧化铟锡(ITO),其获得的尺寸比当前最先进技术还要小几个数量级,并证明光学指数变化比硅材料大1000倍。
博创科技2020年第一季度业绩预计净利润与上年同期下降29.48%-0.09%,盈利范围在240万元-340万元,上年同期盈利340.31万元。报告期内,博创科技推出400G硅光模块,成为硅光领域新军。公司与Sicoya和陕西源杰半导体成立合资公司,保障公司硅光子模块上游物料供应。同时,博创还宣布股市募资8亿元 ,投资硅光模块和无线承载光模块新项目。
4月7日在联合微电子中心有限责任公司在展厅展示其设计生产的芯片。西永微电子产业园硅光实验室是全国首个能够实现硅基光电子芯片全流程封装测试的实验室。
诺基亚本周三宣布完成收购硅光子公司Elenion。诺基亚收购Elenion主要原因在降5G产品成本。
硅光子技术提供商Rockley Photonics宣布携手数家合作伙伴发起了25.6-Tbps OptoASIC交换系统Demo演示,OptoASIC交换利用Rockley自己的LightDriver光引擎和铜缆直连400G模块,以及来自Accton、Molex(莫仕)、TE Connectivity等公司技术,他们被Rockley称为“其他领先行业的伙伴”。
OFC 2020不畏疫情严峻如期举行,探索从5G到光组件、光模块与光纤等光通讯,以及共同封装光组件(CPO)等先进封装的未来。
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