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红星杨科技自主研发的硅光FA耦合装备荣获ICC讯石·光通信行业英雄榜“优秀设备奖”!
环旭电子全资子公司环兴光电完成取得成都光创联(EugenLight)控制权,光创联管理团队将全部留任。本次交易将扩充环旭电子的光通讯产品佈局,完善服务头部客户的能力矩阵,光创联也将借助环旭电子的产业链和客户资源优势赢得加速成长。
NVIDIA发布新一代NVIDIA Rubin平台,该系统使用NVIDIA Spectrum-X以太网硅光交换机系统可将能效和持续运行时间提高5倍。通过跨NVIDIA Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU 和 Spectrum-6以太网交换机的极致协同设计,大幅缩短训练时间,降低推理token生成成本。
珠海映讯芯光科技有限公司近日宣布完成由深创投集团领投的近亿元人民币Pre-A轮融资。作为兼备硅光与化合物半导体技术的创新企业,该公司将利用本轮资金聚焦CPO等AI应用及高端光电传感市场,扩大量产规模并加强研发,推动硅光产品高性能演进。
光通讯磊晶厂联亚受惠于AI与数据中心需求,11月营收达2.1亿元,年增147%,连续四个月增长。法人预估其第四季营收有望挑战约6亿元,创近三年单季新高。公司深耕硅光子领域,原料供应已恢复正常,并预计明年将新增美系云端服务商客户。
受惠于AI算力及硅光子产品需求强劲,台湾光通讯龙头股光圣业绩猛爆,11月单月税后纯益达2.27亿元,年增177%。其股价随之剧烈波动,曾因涨幅与当冲比过高遭列为处置股,近日又一度大涨逾9%触及1300元大关。公司通过结盟英特磊向上整合半导体材料,布局AI与硅光子新战略,订单能见度已看至2026年。
Semright新品发布:PXIe模块化200V单通道精密源表 S2017C,助力光通信三大领域测试:核心光电器件测试与表征、集成光子芯片(PIC)与硅光芯片测试、光电子子系统与模块测试。
形识智能自主研发的硅光 FA 耦合装备,以 “耦合-点胶-固化” 一体化全自动方案,适配400G至3.2T全系列硅光模块。一键操作即可完成高精度流程,不仅兼具超高效率与超稳性能,更实现UPH(单位小时产能)与良率较传统方案飙升 40%,真正攻克硅光模块量产效率难题,为行业按下量产 “加速键”!
AOI推出新型400mW超高功率激光器,支持AI数据中心硅光与CPO应用发展。该产品已向部分客户提供样品,预计将于2026年下半年开始批量生产。
Santec推出基于OFDR技术的SPA-110光链路分析仪,实现5微米超高分辨率,可精准检测硅光芯片与光模块内部微米级缺陷,提升研发与质控效率。
一度被视为高阶自动驾驶必备的激光雷达,在西方市场遭遇寒潮,中国供应商已占据全球市场近九成份额。曾担任法雷奥激光雷达CTO的Clement Nouvel,如今执掌Voyant Photonics,他将赌注押在硅光子技术上,试图通过性能更优的FMCW激光雷达,在机器人、工业车辆等非汽车领域开辟新赛道,为西方供应商寻求“第二次生命”。然而,窗口期可能仅有数年。
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