加入收藏设为首页联系我们广告服务关于本站
近日成都新易盛通信技术股份有限公司进行投资者关系活动,新易盛表示800G 产品已在 2024 年下半年逐渐上量,预计 2025 年将成为公司销售收入中重要的组成部分。传统 EML 方案和硅光方案在 800G 和更高速率产品的应用上,公司都有很成熟的技术,具体的放量情况取决于市场和客户需求。
新的Marvell AI加速器(XPU)架构为定制AI服务器提供了更高带宽和更远距离的可扩展结构连接。集成共封装光学(CPO)技术的XPU通过将单个机架内的数十个XPU密度提升至跨多个机架的数百个,增强了AI服务器的性能。Marvell的CPO技术利用了多代硅光子技术,这些技术已出货超过八年,并且在实际应用中累积了超过100亿小时的设备运行时长。
2025年初,硅光子公司洛微科技(LuminWave)完成B1轮融资首关,本来资金将用于推动激光雷达产品的深度研发、市场版图的积极拓展、产能的稳步扩张以及客户供应体系。
近日,燕东微宣布,拟向北京电子控股有限责任公司发行A股股票,募集资金总额不超过40.2亿元,扣除发行费用后的净额拟投资于北电集成12英寸集成电路生产线项目和补充流动资金。此外燕东微还表示,未来将继续深耕硅光芯片领域,加大投入,拓展应用领域,扩大规模,提升产能。
12月27日,高企认定官网披露对福建省认定机构2024年认定报备的第一批高新技术企业进行备案的公告,福建硅光通讯科技有限公司在列。
台积电硅光(SiPh)和光电合封(CPO)技术战略取得重大进展,近日成功实现CPO与先进半导体封装技术的集成。CPO关键技术微环调制器(MRM),预计2025年初可以交付样品,有望在2025年下半年量产1.6Tbps光电器件。
华工科技发布投资者关系活动记录表示,400G 硅光光模块已在国内头部互联网厂商批量出货,800G LPO产品即将上量 海外产能快速增加。
2024年,随着AI技术如Google的Veo2和OpenAI的Sora之间的竞争加剧,台湾硅光子企业在数据传输领域迎来爆发性增长。光圣年内股价涨幅达9.3倍,成为行业领头羊;联钧、联亚和上诠等公司也实现了3-4倍的增长。
2024年,中国光通信应用TEC(热电制冷器)市场约14.8亿元,未来TEC将继续受益于AI、云计算驱动的EML市场以及其应用范围扩大和高速光模块整体市场发展。
回首光通信圈的2024,你还记得哪些热门热点?脑海中是否浮现了硅光、1.6T、LPO、LRO和空芯光纤这些技术热词?还是被东南亚和北美地区模糊了视线?2024年出席了哪些简单有收获的会议?新的一年也要继续拥抱大V吗?看看源自ICC讯石公众号(讯石光通讯)和官网(http://www.iccsz.com/)的年度盘点吧,回顾这波澜壮阔的一年。
NTT DOCOMO Ventures宣布通过其管理的基金对Ayar Labs进行了投资。NTT集团希望加深与Ayar Labs的合作,共同推动光I/O技术的进步,加速创新解决方案的实际应用。
当前第1页 共78页 共857条  跳转页码: 首页 上一页 下一页 末页