封装-讯石光通讯咨询网

鸿海2.32亿元战略投资青岛新核芯科技鸿海集团通过旗下公司向青岛新核芯科技投资2.32亿元，包括1亿元现金增资及1.32亿元股权收购。新核芯作为鸿海旗下半导体封装测试企业，2024年出货量已突破5万片，是青岛集成电路产业链关键环节。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/07/01/20250701004214201939.htm 2025/7/1
印度Kaynes 20亿日元收购富士通产线加速布局功率封装印度电子制造商Kaynes Technology旗下Kaynes Semicon以20亿日元收购日本富士通通用电子功率模块产线，将在古吉拉特邦建立功率封装卓越中心。该交易包含技术转移和现有客户资源，使Kaynes从电子制造服务向半导体封测领域扩张，瞄准电动汽车、铁路和可再生能源市场。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/26/20250626014225148526.htm 2025/6/26
三石园科技Mini反射式环形器助力AI数据中心和智算集群升级随着AI数据中心等算力需求增长，光模块面临多重挑战。三石园科技Mini反射式环形器凭借微型化封装、低插损、高隔离度等优势，助力光网络升级，满足多场景应用需求，推动光通信技术创新与突破。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/04/20250604093248187677.htm 2025/6/4
全球首款102.4Tbps交换芯片 — 博通Tomahawk 6宣布交付博通宣布交付Tomahaw 6（TH6）交换机芯片，支持新一代Scale-up和Scale-out架构AI网络拓展，可实现100G/200G SerDes和共封装光学（CPO）灵活部署。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/04/20250604084257277711.htm 2025/6/4
Yole：英伟达引爆81亿美元CPO市场，重塑AI数据中心格局英伟达硅光子共封装光学（CPO）技术推动AI数据中心升级。Yole预测CPO市场预计从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。该技术通过高带宽、低功耗的光电互联，满足AI大模型对算力的需求，成为下一代数据中心的关键基础设施。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/04/20250604013537362650.htm 2025/6/4
友阳光电推出50G COMBO OLT光器件EVT样品 BOX+TO混合封装兼容三代网络武汉友阳光电推出50G COMBO OLT 光器件EVT样品，采用BOX+TO混合封装，满足SFP-DD小型化光模块尺寸要求，实现三代PON网络共存。全自动化产线为提升成本竞争力奠定坚实基础。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/03/20250603020523063324.htm 2025/6/3
AMD收购硅光初创公司Enosemi 加速封装技术创新 AMD于周三宣布完成对硅光子领域初创公司Enosemi的收购，旨在强化其在人工智能（AI）领域的技术布局，具体交易条款尚未披露。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/05/29/20250529141650989662.htm 2025/5/29
Marvell混合架构TIA芯片推动200G光模块发展 Marvell推出创新混合架构200G TIA芯片，采用2.5D封装技术平衡性能与成本，成为数据中心200G/通道光模块的关键组件。该方案已获多家超大规模企业认可，预计2026-2027年开始部署。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/05/26/20250526012835743212.htm 2025/5/26
【讯石观察】4月营收亮眼台光通讯厂业绩爆发受惠AI数据中心需求爆发，包括联亚、上诠、光圣等厂商4月营收均呈现年增80%以上的强劲增长，其中联亚单月获利已与首季相当。随着CPO技术进入量产元年，台厂在硅光子封装、光纤阵列等关键领域的技术优势，有望在AI高速传输时代抢占先机。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/05/20/20250520030330890445.htm 2025/5/20
中国半导体：自主化突围与全球市场分化面对全球出口管制和技术封锁，中国正全力推进半导体产业自主化。政府大规模投入、本土企业技术突破、以及成熟制程领域的价格竞争，构成其发展双轨战略。尽管面临高端芯片制造瓶颈，中国在先进封装和区域市场影响力持续增强。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/05/20/20250520013442780518.htm 2025/5/20
博通发布200G/lane速率的第三代共封装光学CPO产品博通发布第三代200G/lane CPO产品线，并展示了第二代100G/lane CPO产品及生态系统的成熟性，OSAT工艺、散热设计、操作流程、光纤布线和整体良率实现关键改进。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/05/16/20250516013706362283.htm 2025/5/16
当前第1页共75页共823条跳转页码: 首页上一页下一页末页

鸿海2.32亿元战略投资青岛新核芯科技

鸿海集团通过旗下公司向青岛新核芯科技投资2.32亿元，包括1亿元现金增资及1.32亿元股权收购。新核芯作为鸿海旗下半导体封装测试企业，2024年出货量已突破5万片，是青岛集成电路产业链关键环节。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/07/01/20250701004214201939.htm 2025/7/1

印度Kaynes 20亿日元收购富士通产线加速布局功率封装

印度电子制造商Kaynes Technology旗下Kaynes Semicon以20亿日元收购日本富士通通用电子功率模块产线，将在古吉拉特邦建立功率封装卓越中心。该交易包含技术转移和现有客户资源，使Kaynes从电子制造服务向半导体封测领域扩张，瞄准电动汽车、铁路和可再生能源市场。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/26/20250626014225148526.htm 2025/6/26

三石园科技Mini反射式环形器助力AI数据中心和智算集群升级

随着AI数据中心等算力需求增长，光模块面临多重挑战。三石园科技Mini反射式环形器凭借微型化封装、低插损、高隔离度等优势，助力光网络升级，满足多场景应用需求，推动光通信技术创新与突破。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/04/20250604093248187677.htm 2025/6/4

全球首款102.4Tbps交换芯片 — 博通Tomahawk 6宣布交付

博通宣布交付Tomahaw 6（TH6）交换机芯片，支持新一代Scale-up和Scale-out架构AI网络拓展，可实现100G/200G SerDes和共封装光学（CPO）灵活部署。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/04/20250604084257277711.htm 2025/6/4

Yole：英伟达引爆81亿美元CPO市场，重塑AI数据中心格局

英伟达硅光子共封装光学（CPO）技术推动AI数据中心升级。Yole预测CPO市场预计从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。该技术通过高带宽、低功耗的光电互联，满足AI大模型对算力的需求，成为下一代数据中心的关键基础设施。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/04/20250604013537362650.htm 2025/6/4

友阳光电推出50G COMBO OLT光器件EVT样品 BOX+TO混合封装兼容三代网络

武汉友阳光电推出50G COMBO OLT 光器件EVT样品，采用BOX+TO混合封装，满足SFP-DD小型化光模块尺寸要求，实现三代PON网络共存。全自动化产线为提升成本竞争力奠定坚实基础。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/03/20250603020523063324.htm 2025/6/3

AMD收购硅光初创公司Enosemi 加速封装技术创新

AMD于周三宣布完成对硅光子领域初创公司Enosemi的收购，旨在强化其在人工智能（AI）领域的技术布局，具体交易条款尚未披露。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/05/29/20250529141650989662.htm 2025/5/29

Marvell混合架构TIA芯片推动200G光模块发展

Marvell推出创新混合架构200G TIA芯片，采用2.5D封装技术平衡性能与成本，成为数据中心200G/通道光模块的关键组件。该方案已获多家超大规模企业认可，预计2026-2027年开始部署。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/05/26/20250526012835743212.htm 2025/5/26

【讯石观察】4月营收亮眼台光通讯厂业绩爆发

受惠AI数据中心需求爆发，包括联亚、上诠、光圣等厂商4月营收均呈现年增80%以上的强劲增长，其中联亚单月获利已与首季相当。随着CPO技术进入量产元年，台厂在硅光子封装、光纤阵列等关键领域的技术优势，有望在AI高速传输时代抢占先机。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/05/20/20250520030330890445.htm 2025/5/20

中国半导体：自主化突围与全球市场分化

面对全球出口管制和技术封锁，中国正全力推进半导体产业自主化。政府大规模投入、本土企业技术突破、以及成熟制程领域的价格竞争，构成其发展双轨战略。尽管面临高端芯片制造瓶颈，中国在先进封装和区域市场影响力持续增强。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/05/20/20250520013442780518.htm 2025/5/20

博通发布200G/lane速率的第三代共封装光学CPO产品

博通发布第三代200G/lane CPO产品线，并展示了第二代100G/lane CPO产品及生态系统的成熟性，OSAT工艺、散热设计、操作流程、光纤布线和整体良率实现关键改进。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/05/16/20250516013706362283.htm 2025/5/16

当前第1页共75页共823条跳转页码: 首页上一页下一页末页