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Molex收购Teramount 加速可扩展CPO应用 Molex宣布收购以色列Teramount公司，后者开发可拆卸光纤到芯片连接方案，用于共封装光学（CPO）。此次收购将加速AI、云计算所需的高速数据传输技术规模化。交易预计2026上半年完成。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/04/16/20260416002346202927.htm 2026/4/16
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台积电硅光整合平台今年量产或成为光通信关键底座台积电表示，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定CPO能否顺利规模化的关键。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/04/08/20260408012529401870.htm 2026/4/8
英特尔加入埃隆·马斯克的Terafab芯片项目英特尔宣布加入由马斯克旗下SpaceX和特斯拉牵头的Terafab芯片工厂项目，计划在得克萨斯州建设半导体工厂。英特尔将提供芯片设计、制造和封装能力，但具体贡献范围尚不明确。受此消息影响，英特尔股价上涨超过3%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/04/08/20260408005504961916.htm 2026/4/8
欢迎新迪精密加入讯石企联荟，以半导体 / SMT装备赋能光通信制造国内高精密半导体 / SMT 设备龙头新迪精密正式加入 ICC 讯石企联荟，作为光通信与半导体装备领域的国产品牌标杆，其深耕行业二十余载打造的热工学、激光学核心装备，全面适配光通信半导体、器件封装、加工、清洗全工艺需求，未来将携手产业链伙伴共推高端封装装备国产化与自主可控。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/04/07/20260407102134307483.htm 2026/4/7
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Molex收购Teramount 加速可扩展CPO应用

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天成先进申请OE模组合封方法专利为下一代高速光通信提供可靠支撑

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