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Lumentum第一财季营收5.34亿美元同比增长58% Lumentum 2026财年第一季度营收5.338亿美元，同比增长58%；非GAAP每股收益1.10美元，远超去年同期的0.18美元。公司数据中心、互联及长距市场需求强劲，现金储备增至11.2亿美元。CEO Michael Hurlston指出，下季度营收预计环比增超20%，光电路交换机与共封装光学将成为新增长引擎。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/11/06/20251106013341531863.htm 2025/11/6
猎奇智能牵头成立苏州光通讯高精度耦合封装技术创新联合体猎奇智能牵头成立苏州光通讯高精度耦合封装技术创新联合体，旨在开发高速光通信模块最新封装技术，实现高精度耦合、共晶贴片等核心封装设备国产替代，提升我国光电芯片、雷达TR组件封装效率和产能，服务于通信互联网等多个领域。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/11/03/20251103090703211357.htm 2025/11/3
2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案 2.5D封装因异构集成面临散热瓶颈，热界面材料成为破局关键。鸿富诚推出石墨烯导热垫片，以130W/mK高导热、70%高回弹及优异稳定性，有效应对热流密度剧增与界面接触不良，助力高性能计算持续发展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/11/03/20251103061947301018.htm 2025/11/3
LC：CPO推动Scale-out交换机市场增长 2030年增量达47亿美元 LightCounting最新数据中心网络报告指出，AI基础设施投资持续推动高速交换机市场增长。预计2025-2030年以太网交换机芯片销售额年复合增长率将达43%，共封装光学（CPO）技术将于2026年迎来规模化部署，至2030年将为交换机芯片市场贡献约47亿美元。光电路交换机与NVLink等新兴技术正加速重塑市场格局。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/31/20251031002743949844.htm 2025/10/31
Mixed-Signal发布2.0x1.6毫米振荡器面向AI光模块 Mixed-Signal Devices公司发布业界最小的高性能振荡器MS1180，采用2.0×1.6毫米封装，在156.25MHz至625MHz等关键网络频率下提供超低抖动性能，专为1.6T/3.2T光模块等AI数据中心互连应用设计，现已提供样品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/29/20251029011119262843.htm 2025/10/29
康宁Q3光通信销售增33% AI驱动数据中心业务扩张康宁公司2025年第三季度光通信业务销售额同比增长33%至16.5亿美元，主要受AI产品强劲需求推动。公司正通过共封装光学、空芯光纤等技术扩大在超大规模数据中心市场份额，同时面临产能紧张挑战，正投资扩产以满足需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/29/20251029005441048553.htm 2025/10/29
LC：OCP峰会聚焦光学互联与以太网参会者破万 2025年OCP全球峰会参会人数突破1.08万，创历史新高。共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）技术成为焦点，Meta展示了可靠的CPO数据，博通发布了200G/lane CPO。峰会还正式成立了ESUN工作组，旨在提升规模化网络的可靠连接、低延迟与高带宽。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/24/20251024015506014021.htm 2025/10/24
新型高密度光耦合封装技术实现3.2 Tbps传输近期，来自中科院的一项针对100 Gbps垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列的高密度光耦合封装研究取得了重要突破。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/15/20251015075922540071.htm 2025/10/15
博通首发102.4T CPO交换机博通公司宣布开始出货第三代共封装光学以太网交换机Tomahawk® 6 – Davisson。该产品是业界首款提供102.4 Tbps交换容量的CPO交换机，带宽较现有方案提升一倍，功耗降低70%，链路稳定性显著提升，专为满足大规模AI集群的扩展需求而设计。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/15/20251015012048708225.htm 2025/10/15
博通CPO实现100万小时无故障运行博通公司宣布，其共封装光学（CPO）平台在Meta的测试中实现了累计100万小时400G端口无链路抖动运行。这一里程碑证明了CPO技术的高可靠性和生产就绪状态，其功耗比可插拔模块解决方案降低65%，为超大规模人工智能数据中心提供了更高效、稳定的选择。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/15/20251015005621529920.htm 2025/10/15
ECOC 2025聚焦：CPO、多芯/空芯光纤与OCS成热点 ECOC 2025虽新闻发布相对平淡，但技术内容充实。重点包括：Nvidia与Broadcom推动共封装光学发展，多芯与空芯光纤技术路线图明确，光学电路开关市场需求预期大幅上调，以及Ciena、Credo等公司在展会前后的重大收购与合作。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/14/20251014011152780674.htm 2025/10/14
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Lumentum第一财季营收5.34亿美元同比增长58%

Lumentum 2026财年第一季度营收5.338亿美元，同比增长58%；非GAAP每股收益1.10美元，远超去年同期的0.18美元。公司数据中心、互联及长距市场需求强劲，现金储备增至11.2亿美元。CEO Michael Hurlston指出，下季度营收预计环比增超20%，光电路交换机与共封装光学将成为新增长引擎。

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猎奇智能牵头成立苏州光通讯高精度耦合封装技术创新联合体

猎奇智能牵头成立苏州光通讯高精度耦合封装技术创新联合体，旨在开发高速光通信模块最新封装技术，实现高精度耦合、共晶贴片等核心封装设备国产替代，提升我国光电芯片、雷达TR组件封装效率和产能，服务于通信互联网等多个领域。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/11/03/20251103090703211357.htm 2025/11/3

2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案

2.5D封装因异构集成面临散热瓶颈，热界面材料成为破局关键。鸿富诚推出石墨烯导热垫片，以130W/mK高导热、70%高回弹及优异稳定性，有效应对热流密度剧增与界面接触不良，助力高性能计算持续发展。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/11/03/20251103061947301018.htm 2025/11/3

LC：CPO推动Scale-out交换机市场增长 2030年增量达47亿美元

LightCounting最新数据中心网络报告指出，AI基础设施投资持续推动高速交换机市场增长。预计2025-2030年以太网交换机芯片销售额年复合增长率将达43%，共封装光学（CPO）技术将于2026年迎来规模化部署，至2030年将为交换机芯片市场贡献约47亿美元。光电路交换机与NVLink等新兴技术正加速重塑市场格局。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/31/20251031002743949844.htm 2025/10/31

Mixed-Signal发布2.0x1.6毫米振荡器面向AI光模块

Mixed-Signal Devices公司发布业界最小的高性能振荡器MS1180，采用2.0×1.6毫米封装，在156.25MHz至625MHz等关键网络频率下提供超低抖动性能，专为1.6T/3.2T光模块等AI数据中心互连应用设计，现已提供样品。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/29/20251029011119262843.htm 2025/10/29

康宁Q3光通信销售增33% AI驱动数据中心业务扩张

康宁公司2025年第三季度光通信业务销售额同比增长33%至16.5亿美元，主要受AI产品强劲需求推动。公司正通过共封装光学、空芯光纤等技术扩大在超大规模数据中心市场份额，同时面临产能紧张挑战，正投资扩产以满足需求。

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LC：OCP峰会聚焦光学互联与以太网参会者破万

2025年OCP全球峰会参会人数突破1.08万，创历史新高。共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）技术成为焦点，Meta展示了可靠的CPO数据，博通发布了200G/lane CPO。峰会还正式成立了ESUN工作组，旨在提升规模化网络的可靠连接、低延迟与高带宽。

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新型高密度光耦合封装技术实现3.2 Tbps传输

近期，来自中科院的一项针对100 Gbps垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列的高密度光耦合封装研究取得了重要突破。

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博通首发102.4T CPO交换机

博通公司宣布开始出货第三代共封装光学以太网交换机Tomahawk® 6 – Davisson。该产品是业界首款提供102.4 Tbps交换容量的CPO交换机，带宽较现有方案提升一倍，功耗降低70%，链路稳定性显著提升，专为满足大规模AI集群的扩展需求而设计。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/15/20251015012048708225.htm 2025/10/15

博通CPO实现100万小时无故障运行

博通公司宣布，其共封装光学（CPO）平台在Meta的测试中实现了累计100万小时400G端口无链路抖动运行。这一里程碑证明了CPO技术的高可靠性和生产就绪状态，其功耗比可插拔模块解决方案降低65%，为超大规模人工智能数据中心提供了更高效、稳定的选择。

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ECOC 2025聚焦：CPO、多芯/空芯光纤与OCS成热点

ECOC 2025虽新闻发布相对平淡，但技术内容充实。重点包括：Nvidia与Broadcom推动共封装光学发展，多芯与空芯光纤技术路线图明确，光学电路开关市场需求预期大幅上调，以及Ciena、Credo等公司在展会前后的重大收购与合作。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/14/20251014011152780674.htm 2025/10/14

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Lumentum第一财季营收5.34亿美元 同比增长58%