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青岛海信宽带多媒体技术有限公司业界率先推出下一代数据中心应用的DSFP封装 100G AOC光互联产品,应用于数据中心接入层高速互连需求,进一步完善了下一代PAM4系列高速产品的整体解决方案,现已与主流数据中心客户完成互联互通测试。
2021年1月12日,博通推出了一系列配置了共封装光学器件(co-packaged optics)的下一代交换ASIC。博通还推出了基于与DSP共同封装的硅光子PIC 800G DR8可插拔收发器。
瑞谷新一代高精密全自动视觉封帽机终于问世了!这是瑞谷精密封帽领域的又一次重大历史性突破,视觉定位取代机械定位,设备封装精度达到±10um,效率超过1000pcs/h,从而替代进口的有源封帽机,此后高速率的To封装不再受制于复杂的国际争端影响,瑞谷再次攻克了一项卡脖子技术难题。
随着以太网/ Infiniband交换机的速度不断提高,可插拔光收发器可以由采用共封装的光学器件代替。CPO还将用作未来服务器芯片,用于网络接口卡和GPU/TPU的≥100?400Gb/s光学接口。
近日,针对中芯国际发展方向此前引发的关注,中芯国际副董事长蒋尚义在第二届中国芯创年会上表示,先进工艺一定会走下去,先进封装是为后摩尔时代布局的,中芯国际先进工艺和先进封装都会发展。
近日,武汉盛为芯科技有限公司加入讯石会员,武汉盛为芯将通过讯石平台,向行业传递公司动态,为行业提供定制化检测与封装服务。
全球硅光芯片技术领军企业SiFotonics进行多岗位招聘,招聘需求为:光芯片&光组件研发工程师、器件物理工程师、芯片工艺工程师、芯片测试工程师、封装工程师等职位。欢迎有意联系!
2021年1月4日消息,成都新易盛通信技术股份有限公司 (SZSE: 300502) 100G QSFP28 ER4光模块产品实现规模量产,为客户提供了一种可应用于长距离城域传输与数通网络的高性价比的小封装光模块解决方案。
为了解决信号失真等困惑,MultiLane设计了具有优越信号完整性特别适用于400G产测的ML4054B误码测试仪。ML4054B集成误码测试与MSA合规测试夹具于一体,支持8X50G(26.6GPAM4),支持QDD、OSFP及QSFP等封装,光模块可直接插入笼子,可兼顾光模块功耗监控、信号控制及寄存器读写。如需预约演示试用或了解更多详情,请致电深圳市唐领科技有限公司0755-23917251或email:sales@te-lead.com
桂林光隆科技集团股份有限公司“激光器芯片生产与封装”项目正式投产。项目全面达产后,将实现年产激光器芯片及器件5000万颗。
CIR发布了一份新报告,指出到2026年,共封装光学(CPO)市场规模将达3.44亿美元,到2030年将达23亿美元。尽管目前CPO主要用于800G及以上的数据中心收发器,但CIR认为CPO在边缘和城域网络、高性能计算和传感器方面存在机遇。
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