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近日,国家知识产权局发布公告称,立讯精密旗下子公司成功取得了一项名为“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利,该专利申请日期为2021年10月。
光通讯器件模块专业生产设备制造商——北京奥特恒业电气设备有限公司,近日宣布推出全新升级的精密激光封焊机产品,该产品可应用于不规则金属外壳的电子器件封装领域,展现了公司在高新技术领域的创新实力。
据媒体报道,两位知情人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。此外,消息称台积电正在考虑的一个选择,是将其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术引入日本。
4月9-11日,2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。展会汇集芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备到核心部件的企业,是化合物半导体成果展示、产业建设交流、行业创新发展的多元化平台。
2024年3月26日~28日,OFC2024,美国圣地亚哥,苏州猎奇智能设备有限公司将携多款前沿产品亮相展会。我们热切期待您的到来,参观交流业界领先的半导体激光泵源封装设备,800G光模块、800G硅光模块封装工艺设备。展位号#1200
ficonTEC将在OFC 2024展示革命性的光通讯创新技术和解决方案,并举办一系列主题讨论,包括晶圆检测、CPO技术及封装演示、AI芯片/模组封测和PIC大规模封测量产。
作为半导体工艺装备制造商,博众半导体以“Riding the wave of AI,empower the innovation of optoelectronics”为主题,携800G/1.6T光模块封装解决方案、激光器贴片封装解决方案和功率半导体数字工厂整线解决方案重磅登场,引起众多参展嘉宾的驻足关注。
猎奇智能的高精度自动化解决方案涵盖了高速光模块的芯片贴装、光路耦合等核心工序,为不同客户的 400G/800G/1.6T封装工艺提供定制化的自动化解决方案,助力高性价比的高端光模块制造。
3月6日-8日,微见智能携旗下1.5um高精度固晶机产品及芯片封装解决方案亮相APE新加坡亚洲光电博览会展位号(DA-01),向来自全球各地的国际客户展示微见智能高品质的产品和优质的服务!
当前新一轮以AI为代表的科技革命正席卷全球,在算力基础设施的海量增长和升级换代背景下,光芯片作为光模块中最核心的器件,需求不断攀升,且向着高速率转移。镭神技术作为一家致力于向光通讯、工业激光、芯片制造等行业提供专业的生产加工、耦合封装、测试老化技术成套解决方案及定制化精密装备的企业,迎来发展的高光时刻。2023年镭神技术已与北美的大客户建立了良好合作,目前设备验证情况良好,后期双方将会展开深度的有关硅光和数通耦合的合作,是镭神技术一个里程碑式的优秀合作案例。
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