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Sivers Semiconductors任命Vickram Vathulya为新任总裁兼首席执行官。此次任命凸显了Sivers致力于在全球快速发展的卫星、5G、硅光子学和激光传感器市场持续增长的承诺。
老鹰半导体数据通信系列50G PAM4 VCSEL芯片通过新华三(H3C)可靠性测试。
7月8日至10日,2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心隆重召开。本次展会汇聚了来自世界各地的上千家参展企业,覆盖了半导体、传感器、连接器及线束线缆、智能制造、汽车电子等前沿领域。立讯技术作为ICT领域核心基础设施解决方案提供商,携最前沿的“AI数据中心解决方案” 惊艳亮相。
韩国将向半导体封装技术的国家研发项目注入2744亿韩元(2亿美元)。韩国在后端工艺市场的占有率不到10%。相反,据韩国科学和信息通信技术部统计,截至2022年,韩国在存储芯片市场的占有率为60%。
驿天诺实现了晶圆级端面耦合技术,此项技术成果填补了国内晶圆级EC耦合的空缺,为国内半导体市场注入新的动力
Discovery半导体公司推出了几种使用其扩展InGaAs光电二极管技术的新产品,用于各种空间应用。
测试自动化解决方案能够快速分析现场日志,并将复杂的5G外场问题以测试脚本的形式复制到实验室中。该解决方案助力三星半导体印度研究所显著缩减在实验室复制外场场景所需的时间,从而更加专注于改善最终用户体验质量
韩国 Nate 报道称,三星电子国内(指韩国)代工事业部在半导体晶圆生产过程中出现了生产缺陷。今天三星电子否认了有关其晶圆厂出现生产缺陷的报道,回应称这些报道“毫无根据”。
2024年第一季度,全球服务器和存储组件市场增长152%,创下了新的纪录。这种快速增长主要是由于超大规模云市场对GPU和定制加速器的高需求。通用计算组件在库存调整后也恢复增长。
2024年第一季度,半导体市场的大部分板块都出现下滑。消费板块受到的打击最大,环比下降10.4%;而由于库存调整,工业板块下降8.5%;即使是多年来保持稳定增长的汽车板块也出现了5.1%的负增长。唯有数据处理板块增长了3.7%,这是市场对英伟达芯片和其他人工智能相关产品的持续高需求所推动的。
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