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度亘核芯单模808nm半导体泵浦源填补国内空白，全球领先度亘核芯基于自主开发的高功率、高效率、高可靠性的单模808nm半导体激光芯片，推出国际领先的高性能蝶形光纤耦合模块，率先在国内实现产业化突破，填补了国内空白。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/07/01/20250701013321843676.htm 2025/7/1
鸿海2.32亿元战略投资青岛新核芯科技鸿海集团通过旗下公司向青岛新核芯科技投资2.32亿元，包括1亿元现金增资及1.32亿元股权收购。新核芯作为鸿海旗下半导体封装测试企业，2024年出货量已突破5万片，是青岛集成电路产业链关键环节。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/07/01/20250701004214201939.htm 2025/7/1
美国半导体繁荣背后的人才危机如何破解？随着台积电等半导体巨头在美国大规模投资建厂，到2032年美国半导体产能预计将增长两倍。然而行业面临严峻的人才短缺问题，预计到2030年将有6.7万个职位难以填补。专家建议通过提升行业吸引力、改善薪酬福利和加强技术培训来解决这一危机。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/30/20250630011430001983.htm 2025/6/30
印度Kaynes 20亿日元收购富士通产线加速布局功率封装印度电子制造商Kaynes Technology旗下Kaynes Semicon以20亿日元收购日本富士通通用电子功率模块产线，将在古吉拉特邦建立功率封装卓越中心。该交易包含技术转移和现有客户资源，使Kaynes从电子制造服务向半导体封测领域扩张，瞄准电动汽车、铁路和可再生能源市场。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/26/20250626014225148526.htm 2025/6/26
欧洲押注300毫米晶圆异质集成技术争夺半导体主权欧洲正通过300毫米晶圆异质集成技术强化半导体主权。Fraunhofer IZM-ASSID负责人Manuela Junghähnel提出，将3D异质集成作为战略支柱，建立从AI到量子计算的本地化生态系统，并斥资9500万欧元扩建基础设施，减少对美亚供应链的依赖。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/26/20250626013155386313.htm 2025/6/26
Chiplet经济崛起：三大支柱决定半导体未来随着人工智能爆发式增长和计算需求日益复杂，Chiplet(Chiplet)技术成为下一代创新的关键推动力。行业专家指出，Chiplet经济的成功取决于三大支柱：商业部署、创新引擎和制造现实，需要构建整合设计、制造与应用的完整生态系统。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/23/20250623012051421614.htm 2025/6/23
舜宇产投战略入股，欧冶半导体完成B3轮融资国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，已完成亿元人民币B3轮融资。本轮融资由光学龙头企业舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投，合肥高投、老股东太极华青佩诚共同参与。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/19/20250619012906564203.htm 2025/6/19
德州仪器宣布600亿美元芯片制造投资计划德州仪器（TI）宣布总计600亿美元的投资计划，用于扩建其在美国得克萨斯州和犹他州的晶圆制造厂（fab）。该计划整合了先前宣布的投资，并新增了在得州谢尔曼建设SM3和SM4两座新厂的资金。TI强调此举旨在扩大300毫米晶圆产能，满足对模拟和嵌入式处理芯片的需求，并获得了苹果、福特等大客户及美国商务部长Howard Lutnick的支持。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/19/20250619005911237621.htm 2025/6/19
纵慧芯光FabX工厂正式通线加码高速光电子芯片研发制造 6月11日，高端半导体激光器芯片提供商纵慧芯光半导体科技有限公司(简称纵慧芯光)宣布，其砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)化合物半导体工厂FabX完成通线，标志着纵慧芯光在高端光电子芯片领域的又一重大突破，助力中国在高速光通信、激光雷达等核心芯片的自主化发展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/17/20250617110626115661.htm 2025/6/17
制造业真的要回流美国？美光官宣：将在美投资增至2000亿美元在美国总统特朗普敦促企业增加在美投资，并威胁对半导体征收新关税的背景下，内存芯片制造商美光科技周四宣布，该公司将在美国追加300亿美元的投资。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/13/20250613064033116093.htm 2025/6/13
恩智浦拟关闭四座8英寸晶圆厂加速转向12英寸生产恩智浦半导体（NXP）计划关闭位于荷兰和美国的三座8英寸晶圆厂，转向12英寸晶圆生产以提升效率。荷兰奈梅亨工厂作为其全球最大生产基地将逐步停产，同时公司正通过新加坡和德国的新合资工厂推进产能升级。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/12/20250612000149139191.htm 2025/6/12
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度亘核芯单模808nm半导体泵浦源填补国内空白，全球领先

度亘核芯基于自主开发的高功率、高效率、高可靠性的单模808nm半导体激光芯片，推出国际领先的高性能蝶形光纤耦合模块，率先在国内实现产业化突破，填补了国内空白。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/07/01/20250701013321843676.htm 2025/7/1

鸿海2.32亿元战略投资青岛新核芯科技

鸿海集团通过旗下公司向青岛新核芯科技投资2.32亿元，包括1亿元现金增资及1.32亿元股权收购。新核芯作为鸿海旗下半导体封装测试企业，2024年出货量已突破5万片，是青岛集成电路产业链关键环节。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/07/01/20250701004214201939.htm 2025/7/1

美国半导体繁荣背后的人才危机如何破解？

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印度Kaynes 20亿日元收购富士通产线加速布局功率封装

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Chiplet经济崛起：三大支柱决定半导体未来

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国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，已完成亿元人民币B3轮融资。本轮融资由光学龙头企业舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投，合肥高投、老股东太极华青佩诚共同参与。

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德州仪器宣布600亿美元芯片制造投资计划

德州仪器（TI）宣布总计600亿美元的投资计划，用于扩建其在美国得克萨斯州和犹他州的晶圆制造厂（fab）。该计划整合了先前宣布的投资，并新增了在得州谢尔曼建设SM3和SM4两座新厂的资金。TI强调此举旨在扩大300毫米晶圆产能，满足对模拟和嵌入式处理芯片的需求，并获得了苹果、福特等大客户及美国商务部长Howard Lutnick的支持。

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纵慧芯光FabX工厂正式通线加码高速光电子芯片研发制造

6月11日，高端半导体激光器芯片提供商纵慧芯光半导体科技有限公司(简称纵慧芯光)宣布，其砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)化合物半导体工厂FabX完成通线，标志着纵慧芯光在高端光电子芯片领域的又一重大突破，助力中国在高速光通信、激光雷达等核心芯片的自主化发展。

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制造业真的要回流美国？美光官宣：将在美投资增至2000亿美元

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恩智浦半导体（NXP）计划关闭位于荷兰和美国的三座8英寸晶圆厂，转向12英寸晶圆生产以提升效率。荷兰奈梅亨工厂作为其全球最大生产基地将逐步停产，同时公司正通过新加坡和德国的新合资工厂推进产能升级。

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