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4月9-11日,2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。展会汇集芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备到核心部件的企业,是化合物半导体成果展示、产业建设交流、行业创新发展的多元化平台。
作为全球光纤通讯领域的风向标,美国光纤通讯展览会(OFC)即将于2024年3月26日至28日在加利福尼亚州圣地亚哥会展中心盛大开幕。逍遥科技致力于为“特色工艺”半导体芯片设计提供自动化解决方案,将在本次盛会中展示PIc Studio、PhotoCAD、pSim、pSim Plus、Advanced Schematic Driven Layout (SDL)等创新技术和解决方案。诚邀您莅临#3050,期待您的参观交流!
力积电和印度塔塔集团合作兴建大型12吋晶圆厂的动土典礼于13日举行,涉及三项目共斥资150亿美元,其中包括印度首座商业半导体制造厂,专门生产28奈米晶片。印度台北协会会长叶达夫表示,这项合作具有重大历史意义,更强化印度与台湾持续增长的科技伙伴关系。
3月20日~22日,2024上海慕尼黑光博会在上海新国际展览中心如期举办,GaAs/InP基化合物半导体外延片供应商-江苏华兴激光科技有限公司(以下简称:华兴激光)携系列产品参展,展位号:W3馆3744,欢迎业界朋友莅临展位观展交流。
2024年3月26日~28日,OFC2024,美国圣地亚哥,苏州猎奇智能设备有限公司将携多款前沿产品亮相展会。我们热切期待您的到来,参观交流业界领先的半导体激光泵源封装设备,800G光模块、800G硅光模块封装工艺设备。展位号#1200
近期,武汉新芯的注册资本由约57.82亿人民币增至约84.79亿人民币。新增的股东名单里包括武汉光谷半导体产业投资、中国银行、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投、中信证券投资等30家知名投资机构。
作为半导体工艺装备制造商,博众半导体以“Riding the wave of AI,empower the innovation of optoelectronics”为主题,携800G/1.6T光模块封装解决方案、激光器贴片封装解决方案和功率半导体数字工厂整线解决方案重磅登场,引起众多参展嘉宾的驻足关注。
Marvell宣布正在扩大与台积电的合作,开发业界首个生产针对加速基础设施优化的2nm半导体的技术平台。
彭博社报道称,美国政府准备向英特尔公司投资 35 亿美元(当前约 252 亿元人民币),以便英特尔为美国国防领域生产先进的半导体芯片。
经过第三方权威机构的严格评审,老鹰半导体于近日顺利通过IATF16949:2016汽车质量管理体系认证。这是继2023年4月激光雷达VCSEL通过AEC-0102车规认证之后,老鹰半导体在汽车领域取得的又一关键资质。
芯片供应商博通公司报告称,其半导体业务收入令人失望,尽管该公司表示人工智能(AI)正在帮助推动需求。博通公司表示,半导体部门第一财季营收为73.9亿美元,低于分析师预测的77亿美元。到今年10月结束的2024财年销售额将达到500亿美元,与之前的预测一致。博通在整合和重组其收购的软件制造商VMware期间暂停了季度预测。
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