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今日,全球移动通信行业盛会MWC上海隆重举行。展会期间,光迅科技副总经理何宗涛接受了ICC讯石的独家专访,深入解读了公司在高速光模块、CPO、相干、通感一体等关键技术领域的战略布局。
专访中,周博士分享了公司最新发布的MRSI-LEAP 1微米超高速固晶机。该设备100%由中国设计制造,依托超高精度和卓越效率,为AI高速光模块量产提供了革命性解决方案。
中美关税战驱动新一轮国产替代机遇,中国光通信产业链面临粘接剂等关键物料断供风险,昀通科技(AVENTK)助力光通信应用胶水国产化替代趋势,以可靠性和一致性优势获得多家光通信一线客户的认证和量产,加速中国光通信产业链真正超越。
长光华芯100G、200G PAM4高速光芯片亮相OFC 2025展会,对高端国产光芯片产品缺失有力补充,同时公司具备充足的产能,拥有供应全球市场的能力,能够弥补海外厂商供应不足或因贸易壁垒而导致的价格劣势等问题。
芯速联光电(HyperPhotonix)在OFC展会亮相400G/800G光网络解决方案,以及MCF 800G硅光模块,产品性能通过客户高速交换机和先进测试设备获得了性能和兼容性验证。公司将在硅光子技术,先进封装技术和光通信高速领域坚守创新,推动产业生态发展。
OFC 2025于当地时间2025年4月3日在美国旧金山圆满落幕。4月1日,EXFO推出了电信行业创新的支持完整端到端 1.6T 光模块生态系统的 1.6T测试方案,并于OFC 2025上正式亮相。4月2日,ICC讯石代表来到EXFO展位(#5301),采访了EXFO MDR事业部总监Leo Lin,解析EXFO本次展出的三大测试方案亮点。
中国100G/200G电芯片在OFC精彩亮相,米硅科技展示了单波100G的400G/800G CDR收发套片、LPO收发套片、AEC/ACC有源铜缆芯片,以及单波200G的800G/1.6T LPO收发套片,高速率100G/200G每通道产品方案助力光通信升级发展。
以客户为中心,苏纳光电硅透镜芯片出货量累计达2.5亿只,硅电容芯片在客户端取得重大突破,海外生产基地预计Q2投产。依托完整的芯片研发制造产线和先进半导体设备,公司持续为客户提供优质、快速、安全的产品和服务。通过建设5T客户价值主张,成为客户长期信赖伙伴。
“在高端光电子、IGBT器件封装市场,保障自动化装备竞争力的唯一手段就是持续的高研发投入,推动产品不断迭代,以满足客户自身产品创新需求”,猎奇智能总经理罗超接受讯石光通讯采访
近日,讯石光通讯网对中科光智创始合伙人田鹏康进行了视频专访。作为一家成立仅4年,拥有30 余项专利的半导体测设备公司,中科光智在半导体封测设备市场野心勃勃。田总在本次专访中向我们介绍公司的发展历程与目标。
卓昱光子选择了多元技术赋能高速产品,垂直整合打造商用优势的发展策略,通过光电集成方案研发和极致成本产业化,持续技术创新,提高产品综合竞争力。打造从芯片封测、光器件封测、光模块设计、工程与制造的垂直整合能力,卓昱光子进一步塑造产业优势,为5G、F5G、超算/智算/数据中心等市场客户升级发展创造价值。
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