第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC 2024），于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心盛大举行。汇信特携800G相干光波分设备、OLS DWDM波分设备及多业务接入板卡亮相OFC。汇信特李少雄总接受讯石光通讯网采访，表示AI的爆发，对有源无源系统还是光模块来说，都有明显的促进作用。公司紧跟AI热点，隆重推出多款800G的相干产品。此外，公司的800G相干传输设备已推出样品Demo，有望下半年推出上市。

作为光传输行业的原创厂商之一，广州芯泰通信技术有限公司携自主研发的OTNS8600-DCI系列产品参展OFC 2024，备受关注。DCI-BOX型OTN传输系统是芯泰通信展出的DCI-BOX型 OTN传输系统，具有每波长400 Gbit / s的超大容量，一对光纤的传输容量超过25.6T，并且支持100G~400G可编程，可帮助客户轻松应对云时代的海量数据挑战

苏州猎奇智能研发负责葛宏涛接受讯石光通讯网采访，表示本届OFC重点向客户介绍HP-EB3300高精度共晶贴片设备，这款设备具备支持单芯片、多元件混合工艺的共晶能力；更好地支持在COC倒装工艺中flip chip的应用；±1um设备精度能力，更大方位覆盖光通信封装产品。

两会科技界代表委员热议政府工作报告，孙东明代表发表个人看法并接受央视总台记者蒋林、张春玲专访

当前新一轮以AI为代表的科技革命正席卷全球，在算力基础设施的海量增长和升级换代背景下，光芯片作为光模块中最核心的器件，需求不断攀升，且向着高速率转移。镭神技术作为一家致力于向光通讯、工业激光、芯片制造等行业提供专业的生产加工、耦合封装、测试老化技术成套解决方案及定制化精密装备的企业，迎来发展的高光时刻。2023年镭神技术已与北美的大客户建立了良好合作，目前设备验证情况良好，后期双方将会展开深度的有关硅光和数通耦合的合作，是镭神技术一个里程碑式的优秀合作案例。

为解决交付压力与挑战，2023年微见智能启动了生产交付中心（二期）的建设，并于2024年1月30日在深圳龙华宝能科技园隆重举办了生产交付中心（二期）的启用仪式。讯石也因此采访了微见智能的创始人CEO雷伟庄先生，从微见智能成立四年来的成绩聊到如何拓宽国际视野引领反向出口趋势，领略微见智能的国际化战略水平。

硅光在高速通信、智能传感（激光雷达）、健康医疗、消费电子、微波光子等领域都有广泛的应用潜力。在通信领域，终端用户最关注的，性能达标和质量可靠性满足要求的前提下，仍然是性价比。通过比较硅光技术与分立器件的成本变化曲线，可以明确在400Gbps开始，硅光开始具备竞争优势。

2023年博众半导体星威系列全自动高精度共晶机的量交付,证明了卓越的交付能力和产品实力，其先进性和可靠性可媲美国外同类产品。2024年，公司将致力于突破1微米以内的贴片设备研发和样机，针对更多特殊工艺进行技术开发，并探索向耦合和测试领域延伸

元芯光电专注于大范围可调谐激光器芯片、LiNbO3调制器、25G和10G高速直调DFB激光器芯片、传感用途的DFB激光器芯片，伴随着400G/800G高速光模块市场需求持续上升，公司各项光芯片技术平台取得了高速发展，多款产品已经进入光通信、光模块、传感市场重要客户的采购名单。

芯波微电子今年在接入网的XG PON 和XGSPON上发力，推出的10G跨阻放大器芯片（TIA）已量产，10G Driver正在客户测试验证阶段，预计明年量产。此外，芯波微电子今年还在数据中心赛道推出了400G有源铜缆ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特点。实测每通道的功耗比最新版本的进口芯片低20%以上。XB3551还能提供6~16dB的高频补偿能力，用户可通过控制管脚改变补偿值。

光卓通信专注于数据中心布线解决方案OEM/ODM服务和高速光模块应用无源光收发组件产品系列，伴随着2023年AI算力连接释放远超预期的800G红利，高速400G/800G光模块需求给予公司发展新动力。