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Semtech在OFC 2023上演示了世界上第一个50G高速PON兼容芯片组。新芯片扩展了Semtech的PON-X平台,适用于用以提供光纤宽带服务的下一代多千兆FTTx应用标准。
Semtech联合博通和是德科技成功演示了200G每通道( 200G/lane)光传输链路,该演示采用了Semtech最新FiberEdge 200G PAM4 PMD和博通最新一代DSP PHY芯片以及是德科技200G测试设备
Semtech的光通信产品线为光模块提供了高性能的信号完整性解决方案
Semtech截至2022年10月30日的2023财年第三季度销售收入1.78亿美元,环比下滑15.1%,同比下滑8.9%。Semtech表示,强劲的宏观相关逆风对其下半年的需求产生了负面影响,但公司已经开始看到需求稳定的迹象。
Semtech在ECOC2022上展示突破性的200G每通道FiberEdge物理介质相关(PMD)芯片组。新芯片组为每通道200G PAM4技术部署铺平了道路,从而支持1.6T和3.2T光模块部署。
Semtech宣布投产FiberEdge TIA IC,为5G部署提供业界最佳芯片组性能。FiberEdge GN1700是用于50Gbps PAM4 SFP56 5G无线光模块的线性TIA。
Semtech推出ClearEdge 25G四通道CDR发射器。这款具有集成下一代DML驱动器的新型ClearEdge CDR可为长达10公里的光链路提供一流的发射器(Tx)性能,适用于数据中心和无线长距离应用。
Semtech宣布新款低功耗Tri-Edge 50G PAM4 CDR接收器投产。这款下一代Tri-Edge CDR接收器为短距离和长距离光链路提供超低功耗、降低的延迟和低成本。
Semtech发布50Gbps Tri-Edge CDR IC解决方案。现已投产的Tri-Edge GN2256适用于5G前传部署的50Gbps PAM4部署。
Semtech宣布扩展其专用FiberEdge IC解决方案。GN1300和GN1400跨阻放大器(TIA)分别针对低成本PIN和APD接收器进行了优化,适用于5G无线X-haul应用的光模块。
Semtech宣布在ECOC2022上发布用于400G和800G数据中心应用的250μm通道间距FiberEdge线性TIA。GN1816是一款四通道56GBd PAM4 TIA,可为短距离光链路和超高密度单模光纤应用提供一流的性能和低成本。
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