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近日,金信诺(300252.SZ)5G通讯与智能汽车PCB项目在江西省赣州市信丰县高新技术园区顺利开工奠基。金信诺5G通讯及智能汽车PCB项目,占地面积约230亩,总投资50亿元,其中固定资产投资30亿元。项目一期固定资产投资16亿元,建筑总面积25万平米以上,预计今年底建成。
9月4-7日,深圳创盈时代科技有限公司携子公司——武汉创盈时代科技有限公司参展CIOE 2019,重点推出光器件滤波片点胶贴合一体机、激光锡膏(软带与PCBA)焊锡机、器件与软带(器件管脚与PCBA)焊锡机、光模块贴标机、光模块/器件高低温循测试仪、光模块自动组装流水线等光通信行业自动化生产工艺设备,展位号:4号馆4BO7,诚挚欢迎行业新老朋友莅临展位参观及交流。
5G网通题材贯穿台股,从上游晶片、PCB、设备及周边零组件厂等都直接受惠,包括瑞昱(2379)及上诠(3363)等。网通IC设计股瑞昱发布3月营收歷史次高数字,推升股价走扬。瑞昱11日股价收在193元,上涨1.5元,涨幅0.78%,盘中一度衝至203.50元的高价。
2月25日,以“智能连接”为主题的2019年世界移动通信大会在巴塞罗那盛大开幕,在本次展会上,金信诺展示了5G通信解决方案、室内覆盖解决方案和数据中心解决方案,重点展示5G射频板对板连接器、5G光模块、5G天线PCB、光电复合缆、高速线缆、高速连接器及组件等核心信号联接产品,受到了来自全球的主流的通信运营商、设备商及天线商的关注并进行了深度交流。
世界移动通信大会(Mobile World Congress)将于2019年2月25日—28日在西班牙巴塞罗那举行,金信诺(300252.SZ)将通过展示4G/5G通信解决方案、室内覆盖解决方案和数据中心解决方案,重点展示5G射频板对板连接器、5G光模块、5G天线PCB、光电复合缆、高速线缆及组件等核心信号联接产品,全面展现金信诺基于5G的技术创新和领先科技。
日前,MACOM宣布推出两款全新的负电压驱动器,能够无缝兼容MACOM全系列AlGaAs和HMIC PIN二极管开关产品。相比分立元件的驱动方案,全新集成的MADR-011020和MADR-011022用于驱动MACOM具有业界领先性能的PIN二极管,可有效简化PCB布局,降低元器件成本并缩短项目研发周期。
近日,讯石会员大家庭迎来新成员——珠海斗门超毅实业有限公司的加入,超毅Multek是一家领先的印制电路板技术增值制造商,提供广泛的印制电路板工程和制造技术,包括高密度互连、多层、挠性电路和组件解决方案。
2017年大族激光年度业绩再创历史新高,实现营业收入115.6亿元,比上年同期增长66.12%,归属上市公司股东净利润16.65亿元,比上年同期增长120.75%。
为了让大家更多了解如何使用ADS 帮助各位快速完成匹配设计,有效缩短大家的设计时间。是德科技将于10月11日在深圳是德科技大梅沙会议室举办EEsof EDA 技术研讨会,对ADS 的匹配工具及如何进行PCB 电路上的匹配仿真进行介绍。同时提供案例供大家操作。
中财网评论:成都新易盛是专业的光模块制造商和技术服务提供商。主要产品是:点对点光模块(4.25G 以上,4.25G 以下)、PON 光模块和组件,拥有2800 种型号的产品,覆盖数据宽带、电信通讯、Fttx、数据中心、安防监控和智能电网等,公司主要采购光器件、集成电路芯片、结构件和PCB,通过直销和经销的形式,销售给国内外客户,如中兴康讯、东志科技、FTTH-CHINA 等。
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