OIF 成员在 2021 年第三季度技术和 MA&E 委员会会议上批准启动 CEI-112G-Extra Short Reach(XSR)+ 项目。致力于实现低功耗、多源 112Gbps 电气 I/O 接口(针对 106.25 Gbps 进行了优化)。

ADVA表示，它已经成功展示了其下一代FSP 3000 DCI开放线系统(OLS)与Acacia 和Inphi 的QSFP-DD 400ZR模块之间的互操作性。这些测试通过一条120公里的放大链路进行，显示了完整解决方案的商业部署的清晰路径，该解决方案具有开放式可编程网络的所有优势。该试验的特点是使用Acacia和Inphi的低功率400ZR可插拔QSFP-DD收发器以及ADVA的FSP 3000 DCI OLS进行400Gbit / s WDM传输。测试结果表明，该多供应商生态系统超出了所有OIF 400ZR实施协议的性能指标。大型DCI网络运营商现在拥有通向动态，面向未来和开放环境的简便且经济高效的途径。

按照Intel、Broadcom等预计，光电共封装技术将会在2023-2025年之间得到实际应用，对应的芯片也会逐渐推向市场。虽然距离实际工程应用还有几年的时间，但对于光电共封装技术的深入研究已经刻不容缓，这也正是OIF等标准组织开始考虑制定针对这类产品国际标准的原因。

OIF近日宣布启动了800G相干IA。该IA将涵盖符号速率、调制格式、FEC、DSP成帧和符号映射等。

OIF宣布已启动一个一揽子项目(An Umbrella Project)，以开发共封装(Co-Packaging)框架实施协议(Implementation Agreement，IA)。

400ZR是OIF为可插拔数字相干光通信(DCO)模块开发的网络实施协议(IA)。400ZR标准将使用密集波分复用(DWDM)技术和高阶调制，在最长达到80千米的DCI链路上传输多个400(GE)承载。

IFOC2020期间，旭创科技相干产品资深经理李少雄发表《相干产品OpenZR+ MSA最新进展及超400G产品后续演进技术分析》主题报告，向电信运营商、互联网公司、系统设备商和光通信供应链，讲述相干产品互联互通协议OpenZR+的OFEC最新进展，并与OIF ZR的CFEC进行对比分析，帮助光通信产业链了解400G相干互联互通标准，介绍相干产品超400G发展趋势。

Inphi和新飞通完成行业首次基于OIF 400ZR执行协议(IA)的相干收发器互通操作性演示，该演示在120km光纤距离C波段上实现运作。收发器组选用Inhpi公司搭载Canopus 7nm 相干DSP芯片的COLORZ II QSFP-DD模块和新飞通400ZR ClearLight OSFP模块，并实现连接。

OIF已展开一项调查，以寻求业界对其通用管理接口规范和光学模块管理接口的投入，调查结果将在未来帮助OIF在该领域相关实施协议(IA)的计划工作。

OIF发布集成分组光学SDN实施协议( Integrated Packet Optical SDN Implementation Agreement)，预览了拟议的224-Gbps通用电气接口(CEI)项目。实施协议面向集成软件定义网络(SDN)分组控制和光网络定义了标准的通用开放框架，同时还定义主要的应用案例。

OIF近日宣布新一届董事会和高级管理人员的选举结果。从选举结果来看，新一届董事会跟上届相比并未发生任何变化，其他高管的任命略有变化。同时，OIF还宣布将展开一项对网络运营商的调查，以推动下一代相干光学应用。