Intel代工业务日前取得了一个重要进展——联发科成为旗下IFS代工业务签约客户，将首发Intel为联发科打造的16nm工艺，基于22nm FFL工艺改进而来。

烽火通信发布智慧光网最新成果，以极简Lite、智能Intelligent、绿色Green、融合Hybrid、高效Turbo和安全Safe六大特性组成LIGHTS解决方案

英特尔(Intel)传出内部紧急修正未来1年平台蓝图与自家制程产能规划，业界盛传执行长Pat Gelsinger将于8月三度来台，并与台积电董事长刘德音与总裁魏哲家会面。

对于芯片厂商而言，光刻机显得至关重要，而ASML也在积极布局新的技术。据外媒报道称，截至 2022 年第一季度，ASML已出货136个EUV系统，约曝光7000万个晶圆已曝光。按照官方的说法，新型号的EUV光刻机系统 NXE:3600D将能达到93%的可用性，这将让其进一步接近DUV光刻机(95%的可用性)。

在GSMA Intelligence、ITU和华为联合举办的2022拉美ICT大会期间，“品·智网络，联接数字拉美”主题峰会隆重举行。华为联合产业伙伴定义“Digital Fiber”新理念，呼吁将“Digital Fiber”带入千家万户、千行百业，迈向全云化时代，点亮数字拉美，构建更美好的全联接拉美。

三星计划下周宣布3nm工艺量产，这意味着三星在最新一代工艺中首次比台积电更早量产，不过专家表示三星就算宣布量产领先，象征意义也是大于实际意义，对台积电影响不大。

EXFO的自适应服务保障平台与Intel的平台监测功能相结合，提供全栈（full-stack）洞察力，最终为用户提供更佳的5G体验。

pan-African科技集团 Liquid Intelligent Technologies(“Liquid”)宣布，已就收购以色列科技公司 Telrad(TASE：ILA)达成最终协议。此次交易将 Telrad 的差异化技术解决方案与 Liquids 独特的数字基础设施和服务集成平台相结合。Telrad 的技术解决方案和广泛的研发能力，包括两个专门的研发中心，将补充 Liquids 的产品并支持其长期增长战略。

为了重振半导体领导地位，Intel现在一方面投资数百亿美元自建晶圆厂，另一方面也在拓展晶圆代工业务，2月份宣布斥资54亿美元(354亿人民币)收购以色列高塔半导体(Tower Semiconductor)，现在后者的股东已经批准。

Calix表示，服务于密苏里州农村的宽带服务提供商 (BSP) GTC Broadband (GTC) 已利用 Calix 智能接入边缘、网络创新平台 (AXOS) 和 E7-2 智能模块化系统的变革力量，将用户开通速度提升70%。采用 E7-2 系统和网络创新平台简化了网络部署和用户开通流程，使 BSP 能够快速轻松地获得市场份额。通过将 Calix Support Cloud 与 Intelligent Access EDGE 一起部署，GTC 获得了显着的运营成本节省，几乎减少了上门服务。

Intel新任CEO基辛格推出了IDM 2.0战略，不仅要自己用，还要进军晶圆代工市场，2025年之前要掌握至少5代CPU工艺，并率先量产埃米级的20A及18A工艺。在2025年的时候，Intel的20A、18A工艺在性能上将取得优势，高于台积电及三星的2nm级别工艺。