硅光流片平台主要有：比利时的IMEC、新加坡的AMF(前身为IME)、法国的LETI、美国的AIM photonics、美国的GlobalFoudries、新加坡的CompoundTek、以色列的TowerJazz、台积电TSMC、瑞士的STMicroelectronics、德国的IHP、芬兰的VTT。北京的中科院微电子所和合肥的38所都可以对外进行硅光的MPW服务，上海微系统所也在搭建一个8寸的硅光工艺线。中芯国际也在进行硅光平台的建设。

比利时微电子研究中心Imec发布了一款通过硅光子和FinFET CMOS技术混合集成的超低功耗、高带宽40Gb/s光收发器。该收发器动态功耗为230fJ/bit，面积仅为0.025平方微米，是实现下一代高性能计算应用所需超高密度、多Tb/s光I/O解决方案的重要里程碑。

中科院微电子研究所(IMECAS)和新思(Synopsys)共同宣布在硅光子集成芯片领域展开深入合作，Synopsys在光子集成芯片(photonic integrated circuit，PIC)版图设计软件(Synopsys PhoeniX OptoDesigner)中集成了微电子研究所新研发的、可量产的8英寸CMOS硅光子PDK。

法国CEA-Leti公司和其欧洲FP7项目PLAT4M伙伴宣布，已经建造3个硅光子技术平台，创建者是PLAT4M成员：Leti、比利时微电子研究中心(IMEC)和意法半导体(STM icroelectronics)。创建器件包括相干光束合成器和若干热调谐无源和有源组件。

6月23日，中芯国际集成电路制造有限公司与华为、比利时微电子研究中心(imec)、Qualcomm 的附属公司Qualcomm Global Trading Pte.Ltd.，宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。

日前华为与纳米研究中心——比利时的微电子研究中心（IMEC，Interuniversity Microelectronics Centre）联合宣布，聚焦于光学数据链路技术，其战略合作伙伴关系再进一步。

5月6日消息，比利时研究机构IMEC日前宣布了基于等离子体激光（plasmonic）效应将高速CMOS电路和纳米光（nanophotonic）电路集成在一起的方法。