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CIOE2019\|MRSI高速系列1.5微米贴片机首次亮相CIOE, 为数据中心和5G发展加力 MRSI的产品MRSI-H和MRSI-HVM是对之前MRSI-H3和MRSI-HVM3进行改进升级，其精度从3Sigma的±3微米提高至±1.5微米，工作速度仍保持不变。MRSI业界领先的1.5微米贴片机保持原有的灵活特性，可以满足更小型化、更高密度的高混合集成器件生产。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/09/23/20190923005648623205.htm 2019/9/23
MRSI宣布MRSI-H / HVM系列贴片机精度提升至1.5微米 MRSI Systems(Mycronic Group)很高兴宣布公司MRSI-H / HVM系列产品线的最新进展。MRSI使用行业标准玻璃芯片参考样品测试放置精度，测试结果显示，产品精度从3Sigma的±3微米增强至±1.5微米。该产品从2019年10月1日发货开始。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/08/20/20190820040704896211.htm 2019/8/20
MRSI Systems配备HVM3芯片贴装演示中心在深圳南山开放欢迎参观近日，全自动，高速，高精度，灵活多功能的贴片系统的领先制造商MRSI Systems在中国深圳南山绿创云谷大厦的Mycronic展示中心正式开放。在MRSI Systems战略营销高级总监周利民博士的带领下，讯石人员参观了演示中心全貌并了解MRSI Systems的现状及MRSI-HVM3贴片设备的应用。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/05/22/20190522021739850032.htm 2019/5/22
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CIOE2019|MRSI高速系列1.5微米贴片机首次亮相CIOE, 为数据中心和5G发展加力

MRSI的产品MRSI-H和MRSI-HVM是对之前MRSI-H3和MRSI-HVM3进行改进升级，其精度从3Sigma的±3微米提高至±1.5微米，工作速度仍保持不变。MRSI业界领先的1.5微米贴片机保持原有的灵活特性，可以满足更小型化、更高密度的高混合集成器件生产。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/09/23/20190923005648623205.htm 2019/9/23

MRSI宣布MRSI-H / HVM系列贴片机精度提升至1.5微米

MRSI Systems(Mycronic Group)很高兴宣布公司MRSI-H / HVM系列产品线的最新进展。MRSI使用行业标准玻璃芯片参考样品测试放置精度，测试结果显示，产品精度从3Sigma的±3微米增强至±1.5微米。该产品从2019年10月1日发货开始。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/08/20/20190820040704896211.htm 2019/8/20

MRSI Systems配备HVM3芯片贴装演示中心在深圳南山开放欢迎参观

近日，全自动，高速，高精度，灵活多功能的贴片系统的领先制造商MRSI Systems在中国深圳南山绿创云谷大厦的Mycronic展示中心正式开放。在MRSI Systems战略营销高级总监周利民博士的带领下，讯石人员参观了演示中心全貌并了解MRSI Systems的现状及MRSI-HVM3贴片设备的应用。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/05/22/20190522021739850032.htm 2019/5/22

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CIOE2019|MRSI高速系列1.5微米贴片机首次亮相CIOE, 为数据中心和5G发展加力

MRSI宣布MRSI-H / HVM系列贴片机精度提升至1.5微米

MRSI Systems配备HVM3芯片贴装演示中心在深圳南山开放 欢迎参观

MRSI Systems配备HVM3芯片贴装演示中心在深圳南山开放欢迎参观