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Lumentum携光通讯创新产品方案亮相OFC 2021虚拟展会 Lumentum宣布将在OFC 2021虚拟展会期间推出并展示其电信、5G无线、光接入和数据中心网络领域创新的光通讯产品方案，包括高性能数通激光芯片、柔性相干网络传输、下一代TrueFlex? ROADM解决方案以及超高可靠性泵浦激光器。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/05/20210605035559119374.htm 2021/6/5
英思嘉半导体200G DML Driver批量出货随着5G、大数据、人工智能的快速发展，数据中心对带宽的需求与日俱增。数据中心内部连接速率不断提高， 200Gbs光模块已被中国许多数据中心广泛采用。英思嘉半导体宣布其获得发明专利授权的PAM4 Linear DML Driver已经开始向多个客户批量供货，用于数据中心应用的200G FR4光模块。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/04/20210604063059883956.htm 2021/6/4
HiLight Semiconductor宣布展示CMOS 25Gbps Combo IC HLC28L0 光通信CMOS集成电路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布向客户展示其技术领先的25 Gbps DML应用评估套件，该套件使用了HiLight高度集成的CMOS Combo芯片，应用于诸如25GbE 长距和24G CPRI 300米~10公里的无线前传等场景。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/26/20201126082937772199.htm 2020/11/26
易飞扬研制成功支持双速率的100G DML TOSA，支持40km传输易飞扬成功研制出支持100GE/OTU4双速率的100G DML TOSA，可支持40km传输。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/24/20201124075505723853.htm 2020/11/24
基于高导热碳化硅衬底的108GHz带宽直接调制薄膜激光器在短距光互联场景中，是选择强度调制直接检测(IMDD)技术还是相干技术一直是讨论的热点。采用DMLs作为发射机的IMDD技术的功耗和成本很低。但随着高速光互连的到来，尤其是400GbE和800GbE场景下，DMLs的窄带宽限制了其在高速光互连的应用。本文中演示的DMLs为高速光互连下阴霾的IMDD技术带来了一丝丝的光明，获得的超100GHz带宽的DML，也许会给400GbE下的运营商一些新的选择。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/20/20201120064558758992.htm 2020/11/20
光梓科技展示全CMOS工艺制程工业级1x25G-DML 激光驱动芯片，助力5G网络的高速成长光梓科技联合武汉国家信息光电子创新中心首次向业界展示基于全CMOS工艺制成的工业级25G-DML Driver激光器驱动芯片：PHXD2801。该产品主要应用蓬勃发展的300m - 10Km 的5G数据前传市场，满足于核心物料自主可控及成本结构持续优化的市场需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/11/20201111011305782228.htm 2020/11/11
CIOE 2020 \| 艾锐光电连接“芯”未来 9月9-11日，艾锐光电科技有限公司参展第22届中国国际光电博览会(CIOE2020)，展台为8D01。艾锐光电致力于通信产业高速光芯片技术领域，以国际领先的啁啾控制技术为切入点，集中在10G 1577nm DML、10G DFB，及包括CWDM、MWDM、LWDM等5G前传方案在内的25G DFB激光器芯片的设计研发，同时提供相关的光器件产品及方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/16/20200916094021230759.htm 2020/9/16
光迅科技重磅推出200G FR4 BIDI模块光迅科技在有源/无源芯片领域深耕多年，依托高性能的自制DML激光器和探测器，以及低损耗的平面光波导合分波芯片，可减少客户在供应端的风险。整体而言，光迅科技此次推出的200G FR4 BIDI模块，以客户需求为根本出发点，是一款极具优势的数据中心解决方案产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/09/20200909143244969698.htm 2020/9/9
CIOE 2020 \| 艾锐光电携最新光芯片产品及方案与您相约艾锐光电将在第22届中国国际光电博览会（展位：8D01）上展出自主研发的1577nm DML及25G DFB等光芯片产品。其中包括多款25G DFB芯片，全面支持CWDM、MWDM、LWDM等5G前传方案，并提供相应的25G TO封装产品及服务。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/04/20200904011331385181.htm 2020/9/4
CIOE 2020 \| 奇芯光电携DML Combo PON产品及光开关技术亮相CIOE 2020 光子集成领域创新厂商奇芯光电(QXP Technologies Inc.)宣布将参展今年9月9日~9月11日举办的深圳光博会(CIOE)，现场将展示基于QXP独有光子集成材料平台的产品和技术，包括采用直调激光器(DML)技术方案的新型Combo PON OLT光模块矩阵及光开关技术，并且将现场演示DML Combo PON OLT光模块性能。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/02/20200902063230304089.htm 2020/9/4
16波长LAN-WDM 25Gbps直接调制激光器带制冷同轴式TO器件及TOSA光次模组创兆光通信发布已完成LAN-WDM 16个波长通道的25Gbps DML DFB Cooled TO60 TO-Can同轴式器件及LC type Cooled TO60 TOSA光次模组等产品，波长范围涵盖 1264.95nm ~ 1332.41nm，且所有的通道经过30公里的单模光纤传输距离测试，皆可达到传输无误码Error-free (BER< 10-12)。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/05/20200805063539508027.htm 2020/8/5
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Lumentum携光通讯创新产品方案亮相OFC 2021虚拟展会

Lumentum宣布将在OFC 2021虚拟展会期间推出并展示其电信、5G无线、光接入和数据中心网络领域创新的光通讯产品方案，包括高性能数通激光芯片、柔性相干网络传输、下一代TrueFlex? ROADM解决方案以及超高可靠性泵浦激光器。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/05/20210605035559119374.htm 2021/6/5

英思嘉半导体200G DML Driver批量出货

随着5G、大数据、人工智能的快速发展，数据中心对带宽的需求与日俱增。数据中心内部连接速率不断提高， 200Gbs光模块已被中国许多数据中心广泛采用。英思嘉半导体宣布其获得发明专利授权的PAM4 Linear DML Driver已经开始向多个客户批量供货，用于数据中心应用的200G FR4光模块。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/04/20210604063059883956.htm 2021/6/4

HiLight Semiconductor宣布展示CMOS 25Gbps Combo IC HLC28L0

光通信CMOS集成电路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布向客户展示其技术领先的25 Gbps DML应用评估套件，该套件使用了HiLight高度集成的CMOS Combo芯片，应用于诸如25GbE 长距和24G CPRI 300米~10公里的无线前传等场景。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/26/20201126082937772199.htm 2020/11/26

易飞扬研制成功支持双速率的100G DML TOSA，支持40km传输

易飞扬成功研制出支持100GE/OTU4双速率的100G DML TOSA，可支持40km传输。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/24/20201124075505723853.htm 2020/11/24

在短距光互联场景中，是选择强度调制直接检测(IMDD)技术还是相干技术一直是讨论的热点。采用DMLs作为发射机的IMDD技术的功耗和成本很低。但随着高速光互连的到来，尤其是400GbE和800GbE场景下，DMLs的窄带宽限制了其在高速光互连的应用。本文中演示的DMLs为高速光互连下阴霾的IMDD技术带来了一丝丝的光明，获得的超100GHz带宽的DML，也许会给400GbE下的运营商一些新的选择。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/20/20201120064558758992.htm 2020/11/20

光梓科技展示全CMOS工艺制程工业级1x25G-DML 激光驱动芯片，助力5G网络的高速成长

光梓科技联合武汉国家信息光电子创新中心首次向业界展示基于全CMOS工艺制成的工业级25G-DML Driver激光器驱动芯片：PHXD2801。该产品主要应用蓬勃发展的300m - 10Km 的5G数据前传市场，满足于核心物料自主可控及成本结构持续优化的市场需求。

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CIOE 2020 | 艾锐光电连接“芯”未来

9月9-11日，艾锐光电科技有限公司参展第22届中国国际光电博览会(CIOE2020)，展台为8D01。艾锐光电致力于通信产业高速光芯片技术领域，以国际领先的啁啾控制技术为切入点，集中在10G 1577nm DML、10G DFB，及包括CWDM、MWDM、LWDM等5G前传方案在内的25G DFB激光器芯片的设计研发，同时提供相关的光器件产品及方案。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/16/20200916094021230759.htm 2020/9/16

光迅科技重磅推出200G FR4 BIDI模块

光迅科技在有源/无源芯片领域深耕多年，依托高性能的自制DML激光器和探测器，以及低损耗的平面光波导合分波芯片，可减少客户在供应端的风险。整体而言，光迅科技此次推出的200G FR4 BIDI模块，以客户需求为根本出发点，是一款极具优势的数据中心解决方案产品。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/09/20200909143244969698.htm 2020/9/9

CIOE 2020 | 艾锐光电携最新光芯片产品及方案与您相约

艾锐光电将在第22届中国国际光电博览会（展位：8D01）上展出自主研发的1577nm DML及25G DFB等光芯片产品。其中包括多款25G DFB芯片，全面支持CWDM、MWDM、LWDM等5G前传方案，并提供相应的25G TO封装产品及服务。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/04/20200904011331385181.htm 2020/9/4

CIOE 2020 | 奇芯光电携DML Combo PON产品及光开关技术亮相CIOE 2020

光子集成领域创新厂商奇芯光电(QXP Technologies Inc.)宣布将参展今年9月9日~9月11日举办的深圳光博会(CIOE)，现场将展示基于QXP独有光子集成材料平台的产品和技术，包括采用直调激光器(DML)技术方案的新型Combo PON OLT光模块矩阵及光开关技术，并且将现场演示DML Combo PON OLT光模块性能。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/02/20200902063230304089.htm 2020/9/4

16波长LAN-WDM 25Gbps直接调制激光器带制冷同轴式TO器件及TOSA光次模组

创兆光通信发布已完成LAN-WDM 16个波长通道的25Gbps DML DFB Cooled TO60 TO-Can同轴式器件及LC type Cooled TO60 TOSA光次模组等产品，波长范围涵盖 1264.95nm ~ 1332.41nm，且所有的通道经过30公里的单模光纤传输距离测试，皆可达到传输无误码Error-free (BER< 10-12)。

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