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近日,英特尔代工服务事业部和ARM宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计的合作协议。
近日,国际权威标准性能评测组织SPEC(Standard Performance Evaluation Corporation,即国际标准性能评测组织)公布了全新Cloud IaaS 2018 Benchmark 测试结果,天翼云平台在基于ARM架构云平台的综合性能总分及相对可扩展性、基于ARM架构云平台的全部四项关键分项指标以及天翼云4.0相对可扩展性在全部测试样本中的测试结果都获得世界第一的成绩。
据报道,Arm 正在计划自行生产芯片,用于智能手机、笔记本等终端产品。
据英国《金融时报》报道,知情人士称,软银集团旗下芯片设计公司 Arm 将与制造伙伴合作开发自家半导体,寻求吸引新客户并在预计今年晚些时候完成的 IPO 后推动公司增长。
英特尔表示,其芯片代工制造部门(IFS)与英国芯片设计公司 Arm 达成合作,以确保使用 Arm 技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔的工厂生产。此次合作将首先关注移动 SoC 设计,但允许潜在的设计扩展到汽车、物联网 (IoT)、数据中心、航空航天和政府应用。设计下一代移动soc的Arm客户将受益于领先的英特尔18A工艺技术,该技术提供了新的突破性晶体管技术,以提高功率和性能,以及IFS强大的制造足迹,包括美国和欧盟的产能。
软银集团旗下的英国芯片设计企业Arm有可能于今年在美国上市,并以此筹集至少80亿美元的资金。
2022 年,尽管 ARM 中国营收增长了 30% 以上,但净利润却暴跌 96%。去年是软银集团任命的管理层接手 ARM 中国的第一年。
软银旗下英国芯片设计公司 Arm 首席执行官 Rene Haas 表示,公司致力于今年上市。
Arm合作伙伴采用Arm架构芯片的出货量达到80亿片,创单季新高,累计总出货量正式跨过2,500亿片的新里程碑。
Arm中国台湾总裁曾志光指出,由于通货膨胀、升息等大环境因素影响,半导体市场情况比先前看起来更保守,明年运营挑战大。
日前Arm对于高通透过收购Nuvia间接获得Arm CPU指令集而非直接向Arm购买授权一事对簿公堂。高通提供的反诉讼资料显示,Arm恐怕会出狠招,将直接向终端设备制造商收取专利授权费用,同时还打算设下严苛的条件。
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