ASIC-讯石光通讯咨询网

加入收藏设为首页联系我们广告服务关于本站

LC：用于云数据中心的以太网交换机ASIC将在5年内翻一番 LC最新预测，用于云数据中心的以太网交换机ASIC将在未来五年内翻一番，从2023年的18亿美元增长至2027年的36亿美元。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/01/20221101010929112091.htm 2022/11/1
51.2Tbps!博通推出全新交换机芯片Tomahawk 5：带宽提升1倍，功耗降低6倍 Broadcom表示，本周其推出了速率高达51.2Tbps的Tomahawk 5 ASIC，其商用交换机芯片的数据吞吐量翻了一番。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/23/20220823023547481633.htm 2022/8/23
Lumentum收购IPG Photonics电信传输产品线 Lumentum已经以全现金交易方式收购了IPG Photonics的电信传输产品线。此次收购为Lumentum带来了一支开发数字通信ASIC(包括相干DSP)的天才团队，补充了公司硅和磷化铟光子集成电路能力，并为未来光传输模块的垂直集成创造了机会。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/16/20220816004756347239.htm 2022/8/16
Meta元宇宙硬件将使用博通芯片年规模超10亿美元摩根大通分析师表示，Meta(原名Facebook)将使用博通的定制芯片来生产其“元宇宙”硬件，该交易将围绕ASIC芯片展开。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/06/01/20220601031141333493.htm 2022/6/1
LC：一个十亿美元的市场正在形成 2021年，高带宽交换ASIC市场规模不到3亿美元，但LC预计其2022-2027年间的年复合增长率将达到19%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/05/05/20220505025512707518.htm 2022/5/5
思科宣布扩展 Cisco Catalyst 9000 产品组合思科宣布扩展 Cisco Catalyst 9000 产品组合，基于强大的统一接入数据平面 (UADP) ASIC 芯片，为在恶劣环境中运行并支持公用事业等关键基础设施的行业提供更多企业级交换功能到工业边缘，石油和天然气、公路和铁路。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/01/21/20220121054112238682.htm 2022/1/21
Credo发布3.2T BlueJay重定时器Chiplet Credo BlueJay小芯片具有56Gbps通道速率，针对用于高级交换、高性能计算、人工智能 (AI) 和机器学习应用的多芯片模块 (MCM) ASIC。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/03/20211203004554412787.htm 2021/12/3
Credo发布业内首款3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet Credo今日发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗，单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。该产品采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术，并在功耗及连接距离性能上进行了深度优化，以适应下一代MCM (多芯片组件) ASIC的应用需求，可用于：高速交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习 (ML)和光电合封（CPO）等多种场景。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/05/31/20210531101610601556.htm 2021/5/31
博通推出配置CPO的下一代交换ASIC 2021年1月12日，博通推出了一系列配置了共封装光学器件(co-packaged optics)的下一代交换ASIC。博通还推出了基于与DSP共同封装的硅光子PIC 800G DR8可插拔收发器。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/22/20210122030206561347.htm 2021/1/22
LC：2022年基于CPO的产品有望商用尽管CPO技术的开发才刚刚开始，相关标准也还有很长的路要走。但LC预测，2021年，首批基于ASIC和Optics共封装的产品可能面世。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/12/09/20201209022823557164.htm 2020/12/9
MaxLinear完成收购NanoSemi 增强5G解决方案 MaxLinear宣布完成收购NanoSemi公司。NanoSemi公司是业界领先的知识产权供应商，它利用专有的机器学习技术提高下一代通信和人工智能系统中使用的SoC、ASIC和FPGA的信号完整性和功率效率。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/11/20200911061857434767.htm 2020/9/11
当前第2页共5页共54条跳转页码: 首页上一页下一页末页

LC：用于云数据中心的以太网交换机ASIC将在5年内翻一番

LC最新预测，用于云数据中心的以太网交换机ASIC将在未来五年内翻一番，从2023年的18亿美元增长至2027年的36亿美元。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/01/20221101010929112091.htm 2022/11/1

51.2Tbps!博通推出全新交换机芯片Tomahawk 5：带宽提升1倍，功耗降低6倍

Broadcom表示，本周其推出了速率高达51.2Tbps的Tomahawk 5 ASIC，其商用交换机芯片的数据吞吐量翻了一番。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/23/20220823023547481633.htm 2022/8/23

Lumentum收购IPG Photonics电信传输产品线

Lumentum已经以全现金交易方式收购了IPG Photonics的电信传输产品线。此次收购为Lumentum带来了一支开发数字通信ASIC(包括相干DSP)的天才团队，补充了公司硅和磷化铟光子集成电路能力，并为未来光传输模块的垂直集成创造了机会。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/16/20220816004756347239.htm 2022/8/16

Meta元宇宙硬件将使用博通芯片年规模超10亿美元

摩根大通分析师表示，Meta(原名Facebook)将使用博通的定制芯片来生产其“元宇宙”硬件，该交易将围绕ASIC芯片展开。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/06/01/20220601031141333493.htm 2022/6/1

LC：一个十亿美元的市场正在形成

2021年，高带宽交换ASIC市场规模不到3亿美元，但LC预计其2022-2027年间的年复合增长率将达到19%。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/05/05/20220505025512707518.htm 2022/5/5

思科宣布扩展 Cisco Catalyst 9000 产品组合

思科宣布扩展 Cisco Catalyst 9000 产品组合，基于强大的统一接入数据平面 (UADP) ASIC 芯片，为在恶劣环境中运行并支持公用事业等关键基础设施的行业提供更多企业级交换功能到工业边缘，石油和天然气、公路和铁路。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/01/21/20220121054112238682.htm 2022/1/21

Credo发布3.2T BlueJay重定时器Chiplet

Credo BlueJay小芯片具有56Gbps通道速率，针对用于高级交换、高性能计算、人工智能 (AI) 和机器学习应用的多芯片模块 (MCM) ASIC。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/03/20211203004554412787.htm 2021/12/3

Credo发布业内首款3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet

Credo今日发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗，单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。该产品采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术，并在功耗及连接距离性能上进行了深度优化，以适应下一代MCM (多芯片组件) ASIC的应用需求，可用于：高速交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习 (ML)和光电合封（CPO）等多种场景。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/05/31/20210531101610601556.htm 2021/5/31

博通推出配置CPO的下一代交换ASIC

2021年1月12日，博通推出了一系列配置了共封装光学器件(co-packaged optics)的下一代交换ASIC。博通还推出了基于与DSP共同封装的硅光子PIC 800G DR8可插拔收发器。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/22/20210122030206561347.htm 2021/1/22

LC：2022年基于CPO的产品有望商用

尽管CPO技术的开发才刚刚开始，相关标准也还有很长的路要走。但LC预测，2021年，首批基于ASIC和Optics共封装的产品可能面世。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/12/09/20201209022823557164.htm 2020/12/9

MaxLinear完成收购NanoSemi 增强5G解决方案

MaxLinear宣布完成收购NanoSemi公司。NanoSemi公司是业界领先的知识产权供应商，它利用专有的机器学习技术提高下一代通信和人工智能系统中使用的SoC、ASIC和FPGA的信号完整性和功率效率。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/11/20200911061857434767.htm 2020/9/11

当前第2页共5页共54条跳转页码: 首页上一页下一页末页