加入收藏设为首页联系我们广告服务关于本站
三菱电机是全球LD、APD、TO-CAN的最大供应商。三菱电机基于多年经验积累出的高技术能力,可以持续提供卓越的、高品质的、高可靠性的光通讯器件。着眼于应用性、一致性、集成化以及低功耗的特性,三菱电机将引导10G EPON,100G,400G系统尽快实现应用。
易飞扬于2012年上半年重点研发10G XFP 120km长距离光模块,兼容XFP MSA V4.5标准,采用制冷1550nm/DWDM EML和APD接收单元,提供1.8V/3.3V/5V三种供电类型可供选择,可以实现10G高速网络无中继120km传输,可以大大简化城域汇聚网络的部署。
全球领先的信息与通信解决方案供应商华为,与高通共同宣布采用高通新一代处理器Snapdragon S4 MSM8960,完成基于3GPP R9协议的Flash CSFB(Circuit Switched Fallback,电路交换回落)语音测试和优化,在LTE FDD网络上首次打通语音电话。
2月23日下午,上海浦东法院就深圳唯冠提出的临时禁令申请、苹果提出的中止审理申请分别作出了裁定:驳回原告深圳唯冠要求责令被告苹果停止销售“iPad”平板电脑的申请;本案中止诉讼。
本月30日,三菱电机将推出ML7xx42分布反馈式激光二极管(DFB-LD)和PD8xx24雪崩式光电二极管(APD)。这两款新品适用于对称式10G-EPON的光网络单元(ONU)。
光通信光源与相关技术研究团队赵彦立研究员长期从事光通信用光探测器的应用基础研究工作,对把研究成果产业化具有浓厚的兴趣。针对SAGCM APD优化设计和工艺制作较为复杂这一难题,赵彦立研究员及其合作者们首次提出了一个能够预测最佳倍增层厚度的经验公式。
高通官方消息称,他们的新款移动处理器产品Snapdragon MSM8655现在已经准备就绪,并将会合Verizon无线合作,使用高通MDM9600 LTE通信模块为Verizon无线的4G网络带来更多设备。高通公司的Snapdragon MSM8655系统级芯片主频为1.2GHz,内置有最新的Adreno GPU,采用低功耗架构设计,在性能方面可以提供很好的体验。
Maxim推出76V APD (雪崩光电二极管)偏置输出级和电流监测IC DS1842A。
英国通信IC供应商Phyworks公司日前宣布推出一款高灵敏度的跨阻抗放大器TIA芯片,该芯片主要用来设计低成本的GPON用PIN光电二极管探测器,帮助PIN取代传统的APD探测器。之所以成本降低,主要是因为没有集成APD所采用的高偏压电路,以及APD低产出的缺点。
4月2日消息,以硅基光电集成为主的NANO科技(Nano Photonics, Inc.)创业公司参加了在美国圣地亚哥会展中心召开的光通讯领域中一年一度OFC/NFOEC 2009国际盛会。NANO科技公司的研发工程师王晓欣博士于3月23日在技术会议上口头报告了公司最新研制的新型的高性能10 Gb/s锗/硅雪崩光电探测器(Ge/Si APD),该报告在大会的"光电器件简要介绍"中被列为热门话题之一。
模拟器件公司 ADI 推出首个将APD偏压控制和电流监视功能集成于一体的产品ADL5317,适合于对体积要求严格的光收发模块产品设计中。该产品可以将APD偏压精确设置在6-72V的范围内,同时具有6级
当前第6页 共7页 共68条  跳转页码: 首页 上一页 下一页 末页