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阿里巴巴云智能 陆睿:AIGC时代对数据中心光互联的新要求
在iFOC 2023上,云智能网络研发事业部光网络架构师 陆睿发表了《AIGC时代对数据中心光互联的新要求》的演讲。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/27/20231027093708928244.htm
2023/10/27
在AI推动下 未来六年超大规模DC容量将增近两倍
生成式人工智能技术和服务进一步刺激了市场对更强大的设施的需求。未来六年将启用的超大规模数据中心的平均容量很快将是目前运营的超大规模数据中心的两倍以上。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/17/20231017011604097462.htm
2023/10/17
iFOC 2023预告 | 腾讯光网络架构师封建胜:AI数据中心光互连的挑战与机遇
腾讯云光网络架构师封建胜博士将发表报告《AI未来,设计先行 -- 腾讯数据中心光互连的挑战与机遇》,作为AI的基础设施之一,光互连网络是发挥大算力的通道,是制约高性能计算的瓶颈之一,是数据中心未来发展的重心。本演讲针对AI对光互连的要求,结合腾讯近两年在光互连上的探索工作,讨论未来光互连的挑战与机遇。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/18/20230818021230643005.htm
2023/8/18
iFOC 2023预告 | 阿里云光网络架构师陆睿:AIGC时代对数据中心光互联的新要求
阿里云光网络架构师陆睿将发表报告《AIGC时代对数据中心光互联的新要求》,数据中心光互联技术在AIGC时代发生了什么变化,如何才能更好的适应AI数据中心基础设施的要求,这些是我们需要不断思考的问题。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/16/20230816063303124678.htm
2023/8/16
Dell'Oro:到2027年AI基础设施投资将驱动数据中心投资超5000亿美元
Dell'Oro预测,在AI基础设施投资的驱动下,到2027年全球数据中心资本支出有望达到5000亿美元,相比半年前的预测大幅上调1000亿美元。但短期内,由于市场消化,云和企业资本支出增长将放缓。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/28/20230728005827581147.htm
2023/7/28
Dell'Oro:2027年20%以太网数据中心交换机端口将连到AI服务器
Dell'Oro最新预测,未来五年,全球以太网数据中心交换机累计销售额将超过1000亿美元。到2027年,20%的以太网数据中心交换机端口将连接到AI服务器。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/19/20230719010946260402.htm
2023/7/19
AI爆发,美国数据中心租赁价格上涨
随着人工智能(AI)的应用越来越广泛,数据中心的运营成本也随之上升。据《华尔街日报》报道,美国一些数据中心为了应对AI带来的额外开支,不得不向客户提高价格。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/18/20230718062251071883.htm
2023/7/18
中际旭创:目前数据中心及AI需求普遍采用光模块连接
近日,有投资者在互动问答平台对中际旭创提问关于800G、1.6T光模块的问题,中际旭创对问题进行了回复。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/17/20230717020015543509.htm
2023/7/17
新华三发布多款数据中心交换机新品,从AIGC窥见新时代网络需求
新华三集团重磅发布了全系列800G数据中心交换机(H3C S9827系列)、新一代智算AI核心交换机(H3C S12500G-EF )、基于DDC架构的200G NCP、200G NCF交换机(H3C S12500AI系列)、超低时延交换机(H3C S6116系列)等多款新品,全面支持不同场景下的算力需求,为加速AIGC应用落地构筑极致的网络能力。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/03/20230703090215704725.htm
2023/7/3
Airtel将把数据中心部门Nxtra带到非洲
Airtel的企业部门Airtel Business准备将其数据中心业务Nxtra带到非洲,该集团在非洲拥有大量业务。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/02/20230602023307956883.htm
2023/6/2
Molex莫仕推出芯片互连224G高速产品 加速下一代数据中心和生成式AI发展
莫仕目前发布了业界首个芯片到芯片之间互连的224G产品组合,包括下一代电缆、背板、板对板连接器和Near-ASIC高速线对板解决方案,支持的信号速率高达224 Gbps-PAM4
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/03/20230603105752363844.htm
2023/5/31
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