在3月26日至28日于加利福尼亚州圣地亚哥举行的OFC 2024上，Ciena(展位号2427)将展示一系列现场和虚拟演示，展示该公司行业领先的光学创新如何帮助服务提供商设计和运营更高效、更有弹性和更可持续的网络。参观者将有机会了解Ciena基于3nm的相干光学技术的最新进展，包括业界首个采用WaveLogic 6 Extreme (WL6e)的1.6Tb/s技术，以及采用WaveLogic 6 Nano (WL6n)的140GBaud 800Gb/s低功耗可插拔技术。

英伟达已经跟三星就 3nm GAA 工艺制程进行了接洽，如果一切顺利则预定在 2025 年进行量产。

Ciena是网络系统、服务和软件领域的全球领导者，将于10月1日至5日参加在格拉斯哥举行的ECOC 2023。

在3nm节点，三星去年6月份就宣布量产，进度比台积电还快，不过后者拿到了苹果等大客户的订单，三星没有重量级客户，这方面有所不如。

三星在“2023国际VLSI研讨会”的预备展示材料显示，第二代3nm工艺的芯片比当前4nm工艺快22%，节能34%，芯片尺寸减少21%。

苹果将在今年下半年量产M3芯片，采用台积电3nm工艺制程。

4月20日消息，虽然台积电在去年年底就宣布3nm芯片已经量产，但是一季度财报显示，台积电3nm仍未贡献营收。不过，近日美国芯片公司Marvell表示，公司基于台积电3nm工艺打造的数据中心芯片正式发布。

爆料人Revegnus指出，由于台积电3nm的良率并不是很理想，苹果基于3nm的A17处理器无法达到最激进的性能目标设定，不得不缩水。

苹果下一代MacBook Air和MacBook Pro将会配备M3芯片，这颗芯片由台积电代工，使用最新一代3nm工艺制程。

英特尔将推迟向台积电下3nm芯片订单至2024年第四季度。

整个数据中心和服务提供商(SP)行业即将开始他们的3纳米(nm)设计之旅。新设计将有助于推动数据中心和SP运营商的重大投资周期。我们将在OFC2023上看到自疫情前以来最重要的一些产品发布，因为供应商将展示他们在过去两年中闭门研究的成果。