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近日美国政府允许了台积电向华为供货芯片,但只是允许向华为供应一部分成熟工艺的产品,即:28nm工艺或以上的产品!
2月28日,美国高通公司执行副总裁兼集团总裁Derek Aberle在MWC上接受记者采访时表示,高通己将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际,现在已经开始批量出货,比市场预期大幅提前。
光通信芯片提供商Cortina近日宣布成为首个提供基于28nm工艺的电色散补偿EDC芯片的厂商。
博通在收购NetLogic后的8个月的时间里,整合双方在IP、通信处理器等领域的优势,推出低功耗28nm XLP 200多核通信处理器系列。由于XLP200优化了数据平台、控制平台和异构应用性能,能很好支持SDN发展;在安全方面也有非常大的创新,因此XLP200能让企业客户在下一代网络和通信基础设施、安全等领域领跑创新。
日前,Avago宣布其 25 Gbps 串化器/并化器 (SerDes) 核心已在 28nm 工艺技术上与 25G 长距离 (LR) 通用电子界面 (CEI) 标准兼容。
2011年4月25日消息,赛灵思(Xilinx)公司于四月中旬在北京宣布推出,业界首款统一架构的28nmFPGA Kintex-7 325T,并将于2012年第一季度量产。
借助与TSMC长达17年的合作关系,Altera公司选择TSMC28nm高性能(28HP)HKMG工艺,以优化StratixVFPGA低功耗工艺。28HP工艺同时支持StratixVFPGA,提供28Gbps高功速收发器,适用于超宽带应用。
Altera公司于近日推出全新的28nm全系列产品,可满足客户多元化需求,也可用于收发器、产品体系架构、IP方面。Altera可定制IP解决方案将拓展至OTN应用,支持1.2G、2.5G和10G以及40G和100G的数据速率,可助力客户尽快将下一代光网络产品推向市场。
赛灵思公司(Xilinx Inc., )宣布推出具有28Gbps 串行收发器,支持下一代 100 - 400Gbps 应用的 Virtex-7 HT FPGA。该系列28nm FPGA 使得通信设备商可以开发更高集成以及带宽效率的系统,以满足全球有线基础设施和数据中心对带宽的爆炸性需求。该系列器件集成了业内最高速度和最低的收发器时钟抖动性能,同时还支持最严苛的光学及背板协议。
新晶圆厂选址在台湾中部科学园区,预计今年年中破土动工,建成后使用28nm工艺。张忠谋估计,新工厂的建设会耗资大约1000亿新台币(折合将近220亿元人民币),相当于台积电2010年度投资支出规划48亿美元(330亿元人民币)的整整三分之二。
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