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消息:苹果自研5G基带或最快在2025年出货
据外媒报道,苹果最快将于2025年出货自研5G基带产品,2023年的iPhone 15系列和2024年的iPhone 16系列将选择
高通
作为基带。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/10/20230510060935410943.htm
2023/5/10
高通
宣布收购以色列汽车芯片制造商Autotalks
据路透社报道,
高通
周一表示,将收购以色列汽车芯片制造商Autotalks Ltd。Autotalks生产用于有人驾驶和无人驾驶车辆的车联网(V2X)通信技术的专用芯片,以提高道路安全。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/09/20230509010132247033.htm
2023/5/9
2022中国大陆半导体厂商Top25:紫光展锐排名第4
市场研究机构Gartner发布了2022年度全球以及中国大陆前25名半导体厂商的营收排名。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/06/20230406025801775217.htm
2023/4/6
奇瑞联合华为全新高端车型落定 鸿蒙座舱+激光雷达
奇瑞从新能源车型入手,联合华为带来一款高端纯电轿跑车型,该车代号星途E03,是一款中型纯电轿车,搭载
高通
骁龙8295旗舰芯片,比主流的8155芯片算力更强。据悉,E03只是新车的代号,4月7日正式公布中文名,并在4月18日的上海车展上首发亮相。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/04/20230404081233462608.htm
2023/4/4
LR:2022年美国出口到中国的芯片进一步增加
Light Reading最新统计数据显示,尽管美国试图切断中国与美国科技的联系,但包括生产芯片制造工具和软件的公司在内的一些最大的公司2022年对中国的销售额又增长了4%。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/27/20230327015047071001.htm
2023/3/27
中国广电与
高通
合作完成 5G 热点覆盖解决方案的验证
中国广电和
高通
技术公司合作完成全球首个基于
高通
FSM100 5G RAN 平台、支持 4.9GHz 频段的 5G 热点覆盖解决方案的验证,并启动 700MHz 频段相关技术方案验证。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/21/20230321064653462352.htm
2023/3/21
19家运营商及产业伙伴加入GSMA 5G Futures Community,共同加速迈向5G-Advanced
在巴塞罗那举行的2023世界移动通信大会(Mobile World Congress 2023)期间,由GSMA主办的5G- Advanced峰会成功举行。来自中国移动、Orange、Zain、HKT、du、华为、爱立信、
高通
、NVIDIA的嘉宾在会上发表演讲并参与讨论。会上,19家运营商及产业伙伴加入GSMA 5G Futures Community,共同加速迈向5G-Advanced。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/03/20230303065807176488.htm
2023/3/3
新加坡电信、爱立信和
高通
在企业部署中实现了超过1.6Gbps的5G上传速度
新加坡电信、爱立信和
高通
技术公司宣布成功实现5G毫米波的最大上传速度1.6Gbps。通过四家运营商聚合5G毫米波并平衡上传和下载模式,新加坡电信能够在其网络上使用由
高通
骁龙X65 5G调制解调器射频系统支持的测试设备实现这些速度。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/02/20230302022816575598.htm
2023/3/2
诺基亚、
高通
和T-Mobile实现了行业首个5G运营商聚合
诺基亚、
高通
技术公司和T-Mobile宣布,他们在sub-6 GHz频谱中使用5CC载波聚合(5CC CA)成功聚合了5G独立(SA)频谱,这是世界上第一个展示。成功的试验聚合了2个FDD和3个TDD载波,导致峰值下行吞吐量速度超过4.2Gbps。5CC的5G载波聚合将使移动运营商能够为更多客户提供更高的数据速率和更好的覆盖范围。这两家公司是载波聚合技术的行业领导者。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/01/20230301013351890726.htm
2023/3/1
高通
CEO:苹果2024年放弃
高通
改用自研5G基带芯片
高通
CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)今日在世界移动通信大会上表示,苹果公司将在2024年生产自研的5G基带芯片。这意味着,今年9月即将发布的iPhone 15,将成为配备
高通
5G基带芯片的最后一款iPhone机型。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/02/28/20230228025043519669.htm
2023/2/28
高通
和NEC进一步商业化虚拟和开放RAN
在2023年巴塞罗那世界移动通信大会期间,
高通
技术公司和NEC公司通过推出NEC最新的5G vDU,强调了他们对推动下一代网络商业化的持续承诺。基于
高通
X100 5G RAN加速卡、HPE ProLiant DL110平台和Red Hat企业Linux,这一全新的创新基础设施解决方案旨在解决未来网络不断增长的容量挑战和低延迟需求,并满足消费者数字体验的需求。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/02/28/20230228020249058435.htm
2023/2/28
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