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英国《金融时报》报道,知情人士称,软银集团旗下芯片设计公司 Arm 将与制造伙伴合作开发自家半导体,寻求吸引新客户并在预计今年晚些时候完成的 IPO 后推动公司增长。
激光器初创公司Vector Photonics将通过英国ZEUS工业研究项目获得100万英镑,以帮助其用于人工智能应用的1W全半导体光子晶体表面发射激光器商业化。
到2028年,欧盟27国+英国地区的FTTH/B家庭覆盖数(Homes being passed for FTTH/B)将有约2.11亿户,欧盟39国地区的FTTH/B家庭覆盖数将达3.08亿户。在技术方面,PON“逐渐但明显地战胜”点对点光纤。
英特尔表示,其芯片代工制造部门(IFS)与英国芯片设计公司 Arm 达成合作,以确保使用 Arm 技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔的工厂生产。此次合作将首先关注移动 SoC 设计,但允许潜在的设计扩展到汽车、物联网 (IoT)、数据中心、航空航天和政府应用。设计下一代移动soc的Arm客户将受益于领先的英特尔18A工艺技术,该技术提供了新的突破性晶体管技术,以提高功率和性能,以及IFS强大的制造足迹,包括美国和欧盟的产能。
英国光纤宽带基础设施提供商Netomnia和互联网服务提供商YouFibre宣布已从六家银行贷款机构融资2.3亿英镑。
印度空间研究组织26日早上发射了一枚载有英国一网公司(OneWeb)36颗通信卫星的重型火箭LVM3。
爱立信和Virgin Media O2将为英国主要城镇提供更大的4G和5G覆盖范围和容量,这是最新网络合作协议的一部分。
爱立信和Virgin Media O2将为英国主要城镇提供更大的4G和5G覆盖范围和容量,这是最新网络合作协议的一部分。
英国《每日电讯报》报道称,华为已放弃在英国剑桥投资10亿英镑(约83亿元人民币)建造一座光芯片研发中心和工厂的计划。
软银集团旗下的英国芯片设计企业Arm有可能于今年在美国上市,并以此筹集至少80亿美元的资金。
备受外界关注的英国政府半导体产业战略据称将由首相Rishi Sunak于今年3月正式发布。
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