光迅科技在OFC2024创新推出MEMS系列最新产品OCS(Optical Circuit Switch)，可大幅降低数据传输时延和数据中心能耗，并大大缩短数据中心升级建设周期，助力AI(人工智能)集群算力中心网络架构再革新。

随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，数据中心正迎来一场前所未有的技术革新。在这场变革中，各大设备厂商发布的新一代AI算力芯片和技术解决方案，正引领着行业发展的新趋势。立讯技术作为全球领先的ICT核心零组件解决方案提供商，在高速互连领域有着深厚的积累。其DAC产品不仅在国际大型数据中心已广泛使用长达十余年，更凭借其领先的基础科研、精密制造和品质服务等优势，赢得了各大头部云服务商的青睐和稳定合作。

OFC 2024期间，光迅科技将联合字节跳动现场展出800G OSFP SR8高速光模块，并进行产品性能动态演示，携手助推数据中心及AI大算力应用发展。本次强强联合演示的800G OSFP SR8高速光模块，其设计采用7nm DSP芯片，OSFP Flat top封装形式，采用MPO多模光缆传输。

光模块器件作为2024龙年开年这轮AI算力浪潮中的核心受益环节，近期也在A股市场走出一波颇为靓丽的行情。在光模块器件产业重要度日益提升的产业背景下，纵观国内选手，铭普光磁凭借自身差异化优势，在这一轮产业周期中头角崭露，展现出颇为清晰的“黑马”风采。

近日，有媒体采访了黄仁勋，对此问题，黄仁勋的态度是，英伟达目前需要确保理解政策，并使供应链更加弹性。作为AI算力龙头，保证全球供应链稳定是英伟达的一大重点，中国自然无法绕开。黄仁勋强调，英伟达放弃与中国或亚洲供应商合作的可能性很低。

3月20日~22日，2024上海慕尼黑光博会在上海新国际博览中心如期举办，亨通将携光纤激光器用特种光纤、特种光纤系列产品解决方案、算力网络光线系列产品解决方案、高精度特种石英管材等产品及解决方案精彩亮相，诚邀各位莅临W3-3553、W4-4664展位参观交流！

人工智能的涌现，正给光芯片在计算领域的应用拉开了全新的序幕。光子计算芯片公司「光本位」近期完成了近亿元人民币的天使+轮系列融资。

3/26-3/28 米硅科技与您相约 OFC ，畅谈大算力时代光通信的未来发展，共同开启光速未来！

英伟达CEO黄仁勋回到了母校美国斯坦福大学，参加了斯坦福商学院SIEPR经济峰会以及View From The Top 系列活动。

当前新一轮以AI为代表的科技革命正席卷全球，在算力基础设施的海量增长和升级换代背景下，光芯片作为光模块中最核心的器件，需求不断攀升，且向着高速率转移。镭神技术作为一家致力于向光通讯、工业激光、芯片制造等行业提供专业的生产加工、耦合封装、测试老化技术成套解决方案及定制化精密装备的企业，迎来发展的高光时刻。2023年镭神技术已与北美的大客户建立了良好合作，目前设备验证情况良好，后期双方将会展开深度的有关硅光和数通耦合的合作，是镭神技术一个里程碑式的优秀合作案例。

在AI算力趋势下，无锡鑫巨宏800G光学透镜(lens)实现了大规模交付，货数量达到数百万颗。同时，公司开发的1.6T钨铜热沉和MIM铜合金(新材料)导热结构件，在数家头部客户获得验证，显著降低高速光模块整体功耗和提高模块成品良率