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美国大学开发出用于
硅光
子的微米级电光调制器
美国乔治华盛顿大学的研究人员开发出一种硅基电光调制器,该器件通过在
硅光
子芯片平台上添加氧化铟锡(ITO),其获得的尺寸比当前最先进技术还要小几个数量级,并证明光学指数变化比硅材料大1000倍。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/04/15/20200415023123342079.htm
2020/4/15
博创科技Q1业绩预告 一季度有源产品亮点频现
博创科技2020年第一季度业绩预计净利润与上年同期下降29.48%-0.09%,盈利范围在240万元-340万元,上年同期盈利340.31万元。报告期内,博创科技推出400G
硅光
模块,成为
硅光
领域新军。公司与Sicoya和陕西源杰半导体成立合资公司,保障公司
硅光
子模块上游物料供应。同时,博创还宣布股市募资8亿元 ,投资
硅光
模块和无线承载光模块新项目。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/04/13/20200413025520207895.htm
2020/4/14
CUMEC公司布局硅基光电子芯片等前沿技术 集成电路产业高地在渝崛起
4月7日在联合微电子中心有限责任公司在展厅展示其设计生产的芯片。西永微电子产业园
硅光
实验室是全国首个能够实现硅基光电子芯片全流程封装测试的实验室。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/04/09/20200409081653280642.htm
2020/4/9
诺基亚宣布完成收购
硅光
公司Elenion
诺基亚本周三宣布完成收购
硅光
子公司Elenion。诺基亚收购Elenion主要原因在降5G产品成本。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/27/20200327015943618262.htm
2020/3/27
Rockley携手多家伙伴展示共同封装光学OptoASIC交换机系统
硅光
子技术提供商Rockley Photonics宣布携手数家合作伙伴发起了25.6-Tbps OptoASIC交换系统Demo演示,OptoASIC交换利用Rockley自己的LightDriver光引擎和铜缆直连400G模块,以及来自Accton、Molex(莫仕)、TE Connectivity等公司技术,他们被Rockley称为“其他领先行业的伙伴”。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/22/20200322095145633883.htm
2020/3/23
硅光
子点亮光通讯未来
OFC 2020不畏疫情严峻如期举行,探索从5G到光组件、光模块与光纤等光通讯,以及共同封装光组件(CPO)等先进封装的未来。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/20/20200320064529593439.htm
2020/3/20
3.25讯石直播|是德科技联合FormFactor 推出
硅光
及Wafer-Level 测试讲解
3月25日上午10点是德科技测试专家朱振华联合FormFactor技术顾问Sia Choon Beng博士直播关于
硅光
测试发展概况和精准高效的 Wafer-Level 测试挑战及解决方案的相关话题。欢迎识别二维码预约参加!
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/18/20200318071513542478.htm
2020/3/18
OFC 2020 | 武汉驿路通携新品圆满参展
武汉驿路通科技股份有限公司在确保员工防护情况下突破重围,在OFC展会上向业界展示了公司两大系列产品,一是芯片类的耦合器件;二是Fiber Array系列产品,主要应用在5G、
硅光
方案以及激光雷达。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/15/20200315135510291365.htm
2020/3/15
Ranovus推出单芯片Odin
硅光
引擎 支持DC和5G应用
Ranovus推出其Odin平台。Odin可在单个芯片中将Ranovus的每Lambda 100Gbps
硅光
引擎的速率从800Gbps扩展到3.2Tbps,并同时支持模块和(Co-Packaged Optics,CPO)共同封装光学解决方案。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/13/20200313015414264283.htm
2020/3/13
英特尔展示业界首个一体封装光学以太网交换机
英特尔宣布,已成功将其 1.6 Tbps的
硅光
引擎与12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其Barefoot Networks部门的基础技术构造模块,以用作以太网交换机上的集成光学器件。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/12/20200312012407434956.htm
2020/3/12
Intel完成业界首个一体封装光学以太网交换机,可有效降低功耗
利用先进封装技术,Intel首次完成了
硅光
引擎与可编程以太网交换机的集成。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/10/20200310023802002038.htm
2020/3/10
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