腾讯浅谈数据中心网络400G硅光光模块技术方案，认为多芯片集成方案及多芯片分离方案，是硅光模块的两种基本形态，集成方案的优势在于高速性能的均衡，密度高，体积小，分离方案的优势在于光电芯片组合灵活，封装良率高，单芯片易兼容，同时开发两种技术方案，设计400G硅光模块更有利于为未来数据光互联技术提前做好应用储备。

讯石策划主办的“讯石直播光通讯行业”的直播活动于2020年3月5日正式启动第一期内容。直播由SiFotonics于博士从5G光通信产业链的角度，讲述5G需求，及硅光芯片在5G及数据中心产业链的发展应用和前景。。欢迎参与！

博创科技发布对外投资公告，为了进一步拓展新业务，加强与业界技术领先公司的合作，博创科技拟以自有资金435万美元与Sicoya GmbH和陕西源杰半导体技术有限公司(简称陕西源杰)等共同成立中外合资有限公司。

虽然2020在中国的打开方式好像有点不对，但放眼全球，光通信行业并购案一如既往地引起业界广泛关注，丝毫不受中国疫情的影响。从近期诺基亚收购硅光技术公司Elenion说起，细数设备商近十年来对硅光技术的狂热追捧，致使硅光技术重新占领技术高地。

诺基亚(NOK US)于2月19日宣布收购了硅光子技术公司Elenion，交易条款未披露。诺基亚表示，Elenion的设计平台将通过简化和扩展光学供应链来降低产品成本。收购这些关键的技术和商业资产，也将拓宽其市场规模。

南安普敦大学价值1.2亿英镑的洁净室综合体的研究人员获得约150万英镑资助，资金将用于扩大ORC项目的Cornerstone开放式硅光子快速原型开发晶圆厂。

新飞通宣布出样针对云数据中心互连应用的400ZR ClearLight OSFP相干收发器。新产品集成了硅光相干光学组件和低功耗Nano-ITLA，可用于直接交换机和路由器互连。

Inphi近日宣布其COLORZ?出货量突破了10万个的里程碑。COLORZ通过将Inphi的PAM4 CMOS与其硅光子技术相集成，可节省60%的成本和75%的功率。COLORZ平台解决方案最初是根据微软要求而开发，现已被从无线运营商到军用和教育网络等40多家网络运营商部署。

NeoPhotonics宣布其新的支持400G功能的ClearLight?CFP2-DCO收发器已经发货。新产品采用了公司领先的64 Gbaud硅光子或磷化铟PIC，以及其新型Tunable C ++ LASER Micro-ITLA。NeoPhotonics声称，这是业界首款能提供每根光纤32TB容量的收发器模块，大大高于当今的200G CFP2-DCO或新兴的400G CFP2-DCO的容量。

博创科技推出了高性价比的400G数据通信硅光模块解决方案：400G QSFP-DD DR4(500m)和400G QSFP-DD DR4+(2km)。采用了业界领先的7nm DSP芯片。该硅光引擎一改传统分立器件布局，采用2.5D封装，单片集成了MZM调制器、硅波导、探测器、Driver、TIA等多个有源和无源芯片。集成后的芯片体积大幅减小，可以利用成熟的COB技术封装到模块内部，大幅简化光模块的设计和制造，有利于规模化生产。

在公布第四财季业务同时，博通管理层宣布了一些重大的战略转变。最大的转变是将无线业务重新定性为一种财务而非战略资产，同时瞄准硅光子和进一步深入基础设施软件等新机遇。