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浙江光特科技有限公司(简称:浙江光特)将携硅光子集成芯片和高速探测器芯片亮相CIOE 2019,展位号:1号馆 1026。 诚挚欢迎业内同仁前来指导交流。
自Ovum的最新研究报告称,20多年来,硅光子学(SiPh)一直是一项很有前途的技术,但直到最近它才在数据通信和电信领域取得主流地位。SiPh收发器已经占据整体收发器市场收入的四分之一。Ovum预计这一比例到2024年将增至近40%。SiPh市场发展的主要驱动力是数据中心内部连接市场的增长。
全球专业代工厂TowerJazz,Cadence Design Systems,Inc。(NASDAQ:CDNS)以及光子设计和仿真工具供应商Lumerical Inc.合并创建了定制设计硅光子学和硅锗(SiGe)集成工艺设计套件(PDK)。合作伙伴表示,PDK为400-Gbps和800-Gbps光收发器的设计人员提供了一个简化的设计环境,用于开发复杂的多结构系统。这些公司补充说,它还促进了共享IC设计环境中的协作。
NeoPhotonics公司(NYSE:NPTN)表示,它已开始以有限的数量出货其新系列53-Gbaud线性驱动器ICs。 GaAs器件旨在补充单波100G光收发器设计中基于硅光子的Mach-Zehnder调制器芯片。该应用范围包括400G和4x100G千兆以太网,这些芯片有单通道和四通道格式。
6月26日,南京创新周系列活动之芯动力人才计划硅基光电子集成技术与应用研讨会期间,高端光模块器件全球领先者 — 上海剑桥科技股份有限公司创始人暨CEO黄钢博士接受了讯石光通讯网采访,从下游通信模块应用角度看待硅光子技术产业化发展。
在MWC19上海·未来宽带论坛上,亨通洛克利首席科学家陈奔博士受邀出席,并发表《硅光子发展与创新技术助力5G时代的智慧应用》的报告演讲。硅光子技术将给新一代网络带来很多便利性,为5G提供高效经济的部署方式。
SiFotonics作为国际硅光子器件及集成技术领先企业,将在南京创新周百场系列活动中打造“硅基光电子集成产业化规模商用前景与展望”专题会议,为参会者带来硅光集成产业化的精彩演讲。
市场研究机构Yole发布了最新的关于硅光模块的市场预测。报告显示基于PIC(光子集成)的光模块市场将从2018年的约40亿美元增长到2024年的约190亿美元,从约3000万台到1.6亿台左右。该报告还与世界知名电信和光子学专家Jean-Louis Malinge合作,提出了对PIC应用和相关技术的全面理解,以及以硅光子学为重点的技术和市场挑战。
这篇笔记主要参考GlobalFoudry(以下简称GF)最近发表的文章"300mm Monolithic Silicon Photonics Foundry Technology"
近十年来,Intel公司一直是硅光子的主要推动者,其坚持使用硅光子连接为数据中心提供分解计算、存储和memory sleds的愿景。在Intel Interconnect Day 2019期间,Intel向观众介绍了其光子产品是如何走出实验室并进入批量出货阶段。
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