NeoPhotonics宣布其新的支持400G功能的ClearLight?CFP2-DCO收发器已经发货。新产品采用了公司领先的64 Gbaud硅光子或磷化铟PIC，以及其新型Tunable C ++ LASER Micro-ITLA。NeoPhotonics声称，这是业界首款能提供每根光纤32TB容量的收发器模块，大大高于当今的200G CFP2-DCO或新兴的400G CFP2-DCO的容量。

在公布第四财季业务同时，博通管理层宣布了一些重大的战略转变。最大的转变是将无线业务重新定性为一种财务而非战略资产，同时瞄准硅光子和进一步深入基础设施软件等新机遇。

2019年12月4日，全球专业铸造领导者TowerJazz宣布其已获得Inphi公司的资格，生产基于TowerJazz开放铸造硅光电平台的数据中心互联用硅光电集成电路。Inphi拥有庞大的高速光学平台专业知识和市场占有率，再加上TowerJazz在先进射频硅和光子学平台上的铸造能力，构成了进一步合作开发和技术路线的联盟。

11月12日，在第二届中国硅光产业论坛上，烽火通信系统部曹权博士发表《相干光传输系统中对硅光子技术需求》主题报告。他表示，硅光子技术由于其高集成度和低成本预期是当前相干光模块的热门技术，要提高硅光的竞争力仍需解决高波特率、低损耗、超宽的波长工作范围等多个技术问题，需要广大从业者努力去攻克和优化。

国际硅光子器件及集成技术领先企业SiFotonics Technologies近期宣布基于CMOS制程的硅光芯片月出货量超过一百万片，跨越硅光子技术产业化的重要里程碑。

在ECOC2019期间，全球领先的纳米电子和数字技术研究与创新中心Imec，联合根特大学Imec研究实验室IDLab和Photonics Research Group，共同发布硅光子(SiPho)技术研究里程碑式的重要成果，其展示的建造架构可为下一代数据中心交换机400Gb/s和更高速的光学链路，以及共同封装(co-packaged )光器件提供可实现的途径，这些光器件将是未来数据中心数据传输的关键技术。本次成果亮点包括：硅通孔(TSV)辅助、高密度(Tbps/mm2) CMOS-SiPho光收发器样机、低功率106Gb/s PAM4 SiPho发射机、高速的锗/硅APD和超宽带低损耗单模光纤耦合器。

Jabil(NYSE：JBL)的光子业务部门在ECOC 2019演示了其相干100G / 200G CFP2-DCO相干光收发器。 据展会上的Jabil Photonics消息人士称，该设备利用了Elenion Technologies的硅光子相干引擎，并且即将进行采样。

公司将使用这笔资金用于研发800G光收发器光子集成电路，面向数据中心网络应用

2019第21届中国国际光电博览会(CIOE)在深圳会展中心盛大举行，光子集成芯片研发制造商浙江光特科技有限公司(简称浙江光特)隆重展出InGaAs 200μm-300μm MPD系列、10G PIN、25G PIN、4x25G PIN以及2.5G APD和10G APD等高速探测器芯片，同时光特科技还展示了高集成的硅光子芯片晶圆。

9月5日，在2019iCity 5G智慧应用高峰论坛暨亨通合作伙伴交流大会上，亨通通信产业集团专家向业界隆重介绍了亨通光电围绕5G应用和下一代通信技术的一系列成果展示，包括自主研发大长度超低损耗光纤、5G天线网络、微基站以及相关的应用解决方案，布局量子保密通信、太赫兹技术、硅光子技术、工业互联网、网络系统安全、海洋通信技术等一系列关键核心技术和高端领域。

浙江光特科技有限公司(简称：浙江光特)将携硅光子集成芯片和高速探测器芯片亮相CIOE 2019，展位号：1号馆 1026。 诚挚欢迎业内同仁前来指导交流。