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南京大学和中山大学联合团队使用基于硅光子学的芯片和超导纳米线单光子探测器(SNSPD)实现了量子通信。该芯片的优异性能使他们能够实现最佳时间仓贝尔态测量,并显着提高量子通信中的传输速率。
美国集成光子制造研究中心(AIM Photonics)与美国空军研究实验室 (AFRL) 和纽约州立大学研究基金会达成一项新的七年合作协议,其中包括总额超过3.21亿美元的资助,用于推进AIM先进光子技术的制造。
ECOC2021结束。由于COVID-19疫情,91%的参展商和与会者来自欧洲本土。通常的热门话题,如硅光子学、400/800G和共封装光学有被提及,但此次活动中突出的其它光学技术和应用话题还包括:光电聚合物和其他类型的混合光电电路、薄膜铌酸锂调制器、用于短距离高带宽互连的GaN LED、低损耗光子晶体光纤、空间通信中的自由空间光学以及F5G(第五代固定网络)等。
Optoscribe宣布其用于与硅光子学 (SiPh) 光栅耦合器进行低损耗耦合的OptoCplrLT单片玻璃芯片已进入采样阶段。
片上模式调控是实现光子器件和集成回路的重要基础,浙江大学戴道锌团队在PhotoniX发表论文,总结和分析亚波长结构及其在模式等效折射率、场分布、色散及双折射等方面的有效调控及应用,主要包括基模及高阶模等两方面。亚波长光子结构可有效地控制微纳光波导导模的场分布、等效折射率、双折射以及波导色散等模式特性,为实现低损耗、低串扰、高消光比以及超宽带宽的超紧凑高性能硅光器件提供了一种有效途径,并有望在在非线性、量子光学等新兴应用发挥重要作用。
Imec携手Sivers Photonics和ASM AMICRA成功实现磷化铟(InP)分布式反馈(DFB)激光器(由Sivers InP100平台提供)在Imec硅光子学平台(iSiPP)上的晶圆级集成。
领先的集成光学解决方案提供商Rockley Photonics宣布已经完成最新6500万美元成长轮融资,本轮融资进一步支持其开发独一无二硅光子学平台。
12月7-9日,开发和制造高速相干光互连产品的通信公司Acacia在ECOC 2020虚拟展上展示其400G可插拔相干解决方案系列,并凭借其3D硅化技术获得了首届ECOC展会行业奖中的光集成(硅光子学)类奖项。
日本筑波大学的Kiyoshi Asakawa教授等撰写了综述文章总结了硅光子学创新进展的历史,让读者更加广泛详细地了解硅光子学器件的卓越性能及其在先进光子网络中的应用潜力。
据外媒报道,来自南安普顿大学光电子研究中心(ORC)的硅光子学研究人员研发出首个无需使用数字信号处理的100Gbps及更高速率的全硅光发射器。该光学调制器的最大数据速率几乎是目前最先进器件的两倍,证明了低功耗低成本全硅解决方案的潜力,避免了用不兼容CMOS的新材料使制造工艺复杂化。
比利时研究中心Imec和英国光子学产品III-V复合半导体设计制造商CST Global宣布,成功地将CST Global的InP100平台上的InP分布式反馈(DFB)激光器集成到Imec的集成硅光子学平台(iSiPP)中。
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