Acacia 400G可插拔相干解决方案系列荣获ECOC行业大奖

ICC讯 （编译:Anton）12月7-9日，开发和制造高速相干光互连产品的通信公司Acacia在欧洲光通信会议(ECOC 2020)虚拟展上展示其400G可插拔相干解决方案系列，并获得了首届ECOC展会行业奖中的光集成(硅光子学)类奖项。

利用Acacia的3D硅化技术，400G可插拔模块系列采用QSFP-DD、OSFP和CFP2-DCO可插拔外形尺寸，为云数据中心(DCI)互连和服务提供商网络提供了一系列广泛的互操作性解决方案(400ZR、OpenZR+、Open ROADM MSA和CableLabs相干光学物理层规范)。400G可插拔相干解决方案旨在使网络运营商能够通过简化的网络架构来解决日益增长的带宽需求，以帮助减少资本和运营支出。

Acacia的400G可插拔光收发器模块系列，包括400ZR、OpenZR+、Open ROADM MSA和CableLabs

Acacia的营销副总裁Tom Williams表示：“十多年来，Acacia一直在执行其愿景，即充分释放硅技术在光互连中的潜力，这个奖项是对我们努力的证明。通过利用我们的3D硅化技术，Acacia已经能够超越传统的光学制造，利用半导体工艺，使这些400G相干可插拔模块能够扩大规模，以满足更大容量的应用。”

400G可插拔模块代表了高带宽数据中心互连的关键架构变革，因为它们可以直接插入交换机和路由器，在同一机箱中为相干DWDM和客户端光学器件提供相同的密度。随着带宽需求的不断增长，这些解决方案旨在帮助云提供商提高连接其全球数据中心的光接口的容量。Acacia表示，在交换机和路由器中使用相干光学技术可以简化架构，从而减少资本和运营支出。同样的技术可以与更高的性能标准相结合，从而有可能推动更多的传统传输应用转向CFP2-DCO解决方案。

ECOC展会主办方的商务总监Emma Harvey说：“祝贺Acacia赢得了为纪念ECOC25周年而颁发的仅有的六个奖项之一，我们的评委认定，Acacia的400G可插拔相干解决方案强调了技术和产品的商业化，并突出了在推进光通信和硅光子集成业务方面的重大成就。”

3D硅化技术

Acacia的400G可插拔相干解决方案利用其3D硅化技术，该技术利用了公司在高性能硅光子集成电路（PIC）和低功耗数字信号处理器（DSP）方面的专业知识。Acacia的3D硅化技术应用了集成和3D堆叠技术，以实现一个包含相干通信所需的高速光电子功能的单一器件。该器件包括DSP、光子集成电路、驱动器和跨阻抗放大器（TIA），采用标准电子封装工艺制造。Acacia声称，3D硅化的优势包括减少电气互连和改善信号完整性，从而改善性能、成本、可靠性、功耗和尺寸。

关于Acacia

Acacia开发、制造和销售高速相干光互连产品，旨在通过提高性能、容量和成本来改变通信网络。通过在基于硅的平台上实现光互连技术，Acacia将这一过程称为 “光互连的硅化”，Acacia能够以更高的速度和密度、更低的功耗提供产品，满足云和服务提供商的需求，并能以具有成本效益的方式轻松地与现有网络设备集成。