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Lightcounting最新报告关注应用于光收发器的集成电路(IC)市场,其中一个主要的分析是,经过数年的停滞增长后,光接口IC芯片组市场将迎来一个高增长时期,预测2019-2023年的GAGR达24%。DWDM光接口相干DSP芯片和以太网光收发器PAM4 DSP芯片将在该市场收入增长最大比例
Fujitsu网络通信公司本周在Vancouver, British Columbia召开北美网络运营商组织(NANOG)会议上,展示了其1FINITY T600传输平台展示单波长600-Gbps光传输。该功能包括多种数据速率的软件配置,利用了NTT Electronics(NEL)与Fujitsu合作开发的相干DSP
相干传输的诞生改变了光传输速度的扩展范例,其引入的电子数字信号处理器(DSP)成为增加城域和长途WDM网络容量的关键推动因素。在过去,尽管波长容量的提升依赖于光源、调制器和探测器的速度演进,但DSP和它们实现的相关复杂调制编码,已经成为如今增加网络容量的主要驱动因素。随着光传输速度达到每波400Gbit/s以上,日益重要的相干DSP为光学供应商和行业格局开辟了重大变革的可能性,这是基于两个重要且新兴动态所做出的判断。
NTT Electronics(NEL)推出了用于DWDM光传输系统的64-GBaud相干DSP。新款DSP支持灵活的线路容量,通过多波特率和调制格式相结合,每波长100 Gbps通过32 GBaud QPSK至每波长600 Gbps通过64 Gbaud 64QAM。NEL表示,此功能可将单光纤DWDM容量最大化,使用C-band和L-band将双波长从超长距离数万公里的5 Tbps到超过30 Tbps的120公里ZR传输。
Inphi公司(NYSE:IPHI)表示,已经开始出货M200 LigtSpeed-III相干信号处理器(DSP)。该处理器具有超低功耗和高性能,可支持长途,城域和数据中心互连(DCI)应用的100G和200G传输速率。Inphi表示,Several Tier 1 OEMs已经承若在2018年下半年部署M200产品。
NEL行业领先的64GBaud高速相干处理器能最大化每光纤DWDM容量;采用QPSK、16QAM和64QAM调制,可分别实现每Lambda 200Gbps长距传输、每Lambda 400Gbps城域传输和每Lambda 600GbpsZR传输。
Oclaro公司在ECOC成功演示了其首款使用Ciena公司的WaveLogic Ai相干数字信号处理器的光模块产品,该模块仅有5×7英寸板安装大小却可支持单波长400G。
Acacia通信公司(NASDAQ:ACIA)表示,计划在明年上半年开始采样1.2-Tbps相干光模块。AC1200相干性将利用公司的Pico相干DSP来传输一对600-Gbps的波长。
领先的高速数据移动互联提供商Inphi公司推出一款超低功耗、高性能的相干数字信号处理器(DSP),支持长途、城域和数据中心互连应用中的100G和200G速率。Inphi计划在今年ECOC展会上展示这款产品。该产品目前已出样,预计今年年底可正式供应。
Ciena宣布授权Lumentum,NeoPhotonics和Oclaro使用其WaveLogic AI相干DSP,以帮助三家公司扩展400 Gbps功能到光学模块,上述三家公司都将使用该设备来构建Ciena设计的5x7英寸光学模块。
美国当地12日消息,光网络系统设备商Ciena继2012年首次推出系统级相干芯片WaveLogic 3 family后,其最新硅基相干数字信号处理专用集成电路(DSP-ASIC) WaveLogic Ai也将在2017年第二季度推出。
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