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3月2日消息,新易盛通信技术股份有限公司宣布推出其 400G ZR/ZR+相干光模块,产品采用Marvell Deneb相干DSP (CDSP),可应用于数据中心互连(DCI)和城域网络。
两家公司表示,OE Solutions的100G QSFP-DD相干收发器将利用Marvell的Deneb相干DSP,并将成为首个在5G和城域接入应用所需的功率和性能参数内实现100G相干传输的模块。
Acacia推出了最新的相干DSP--Jannu。这款新的DSP将支持Acacia计划推出的1.2Tbps光模块--相干互连模块8(Coherent Interconnect Module 8,CIM8)。CIM8外形尺寸略大于CFP2。
光接口IC芯片组市场在2020年达到拐点,预计2021-2025年年复合增长率将达到22%,PAM4和相干DSP的需求将维持这一增长速度。
Inphi和新飞通完成行业首次基于OIF 400ZR执行协议(IA)的相干收发器互通操作性演示,该演示在120km光纤距离C波段上实现运作。收发器组选用Inhpi公司搭载Canopus 7nm 相干DSP芯片的COLORZ II QSFP-DD模块和新飞通400ZR ClearLight OSFP模块,并实现连接。
NTT和日本NEC达成一项光学和无线技术开发合作协议,NTT将通过发行新股和通过第三方配售处置库存股,以获得NEC公司4.8%股份。在光学领域,NTT和NEC将合作开发下一代相干DSP,并将其投放市场。NEC将生产采用DSP技术的光学系统。NTT入股NEC获4.8%股份 共同研制下一代相干DSP
诺基亚光传输专家Randy Eisenach认为,随着光网络供应商宣布支持更高容量波长的第五代相干DSP芯片,与高度控制和优化的现场试验或实验室结果相反,WDM网络800G波长的真实性能存疑。
Acacia宣布出样其400G可插拔光收发器模块系列中的多款新品,包括:400ZR、OpenZR+和Open ROADM MSA。新产品基于公司支持低功耗可插拔模块的第三代相干DSP--Greylock 7nm DSP。新产品有望在2020年下半年开始批量生产。
LC预测,用于以太网收发器和AOC的PAM4 DSP,以及用于DWDM收发器的相干DSP,将驱动光收发器IC芯片组销售在2020-2024年间实现翻倍增长。
Inphi宣布开始出样其针对各种400Gbps应用的7nm Canopus相干数字信号处理器。Inphi声称Canopus是第一个达到采样阶段的商用7nm相干DSP,并预计使用Canopus DSP的产品将在2020年下半年面世。
Acacia和NEL宣布进行测试以证明OpenZR +相干DSP之间的互操作性。该互操作性可以为支持400ZR以上性能和功能的QSFP-DD或OSFP OpenZR+模块的发展铺平道路。
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