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第十七届慕尼黑上海光博会于2023年7月11-13日在上海国家会展中心隆重召开,山东中芯光电科技有限公司携各类光通信和光传感高端激光器芯片与器件参展,展位号8.1F520,诚邀各位莅临参观、洽谈。
仕佳光子在投资者活动中透露:目前 2.5G、10G DFB 激光器芯片已批量出货,部分 25G DFB 激光器正在客户验证中。公司拥有 IDM 模式“无源+有源” 双芯片平台独特优势,目前拥有研发团队 200 余人。
仕佳光子在投资者活动中透露:2.5G、10G 的 DFB 激光器芯片已批量出货,25G DFB 激光器芯片有部分波长产品已经送样,有望尽快批量出货。CPO 用 DFB 外置光源正在送样阶段;激光雷达用种子光源处于验证阶段;模拟通信用 DFB 激光器芯片已有小批量出货。
源杰科技2022年实现营收2.83亿元,同比增长 21.89%;归属于上市公司股东净利润1亿元,同比增长5.28%。
行业领先的光通讯模块供应商索尔思光电(Source Photonics),将在OFC 2023(展位#3029)上宣布演示其最新单波200G PAM4 EML激光器并推出新一代800G可插拔高速光模块系列产品。索尔思光电在2020年发布了53G EML激光器芯片,随400G/800G光模块在数据中心开始大规模商用以来,用于数据中心和光传输应用的高端28G/53G高速EML激光芯片目前累计出货量已经超过300万片。
近日,仕佳光子在互动平台答投资者提问表示公司1550nm DFB激光器芯片已与国内主流雷达厂商进行合作。公司在激光雷达领域主要提供1550nm DFB激光器芯片及器件,器件包括控温型的脉冲种子源DFB器件和连续波激光器器件。
仕佳光子在投资者活动中透露:公司正在研发 400G、800G 光模块用 AWG 芯片产品,满足市场对更高速率的需求。DFB 激光器芯片系列产品方面 2.5G 和 10G 多个规格 DFB 激光器已经批量销售,25G DFB 激光器芯片大部分尚在客户验证中;除此之外,高功率 DFB 激光器芯片在激光雷达、气体传感、ZR 相干和卫星通信领域的产品也在推进中。
中科光芯宣布对外提供外延生长服务,公司配备6台MOCVD设备具备1.8亿片激光器芯片年产能,完全满足自己的激光器芯片生产需求,并支持外部科研院所和通信、传感企业的需求
长光华芯投资10亿元新建先进化合物半导体光电子平台,形成年产1亿颗芯片、500万器件的能力,具备氮化镓、砷化镓、磷化铟等激光器和探测器芯片的产线建设及器件封装能力,具备其他高功率半导体激光器芯片等功率芯片研发、封测能力(包括6-8寸器件封测生产线建设)。
仕佳光子在投资者关系活动中透露:公司 DFB 激光器芯片目前出货量超过万只。目前 AWG 芯片产品中,200G/400G AWG 增幅明显,200G 占比已基本与 100G 持平。随着速率的提升,对产品的性能要求会更高,价格会更高。
从半导体激光器面世以来,由于其材料及结构特性,面临着使用寿命衰减的问题,需要对激光器芯片进行老化测试,筛选出有潜在质量问题的元器件,满足其百万小时级的工作时间。针对VCSEL测试系统老化电源的需求,普赛斯丰富的产品线可以完美应对。
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