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海信宽带研制基于共烧陶瓷技术的
混合集成
光互连模块
海信宽带于近期在国内率先研制出基于共烧陶瓷技术的
混合集成
光互连模块,该模块采用了全新技术、工艺设计,体积小、重量轻(重量5克),单个通道速率3.125G,达到了国际领先水平。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2010/05/20/20100520061049944375.htm
2010/5/21
[讯石研讨会]光电集成:芯片集成和
混合集成
光电集成也是业界探讨的一大热点话题,本次研讨会上对光电集成有多年研究经验的石元博士给带来了《光电集成:芯片集成和
混合集成
》的演讲。石元博士现任美国奥康光通器件总裁,曾在E-TEK和JDSU和硅谷Phosistor公司任研发及管理要职。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2008/09/12/20080912094825190000.htm
2008/9/12
CIP利用
混合集成
技术研制出低损耗2R再生器
英国的CIP公司日前发布了一款光子2R(再放大、再整形)再生器,主要用于40Gbps的全光波长转换。这款40G-2R-ORP再生器集成了半导体光放大器(SOA)和一个silica-on-silicon
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2005/09/21/20050921085415468750.htm
2005/9/21
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