9月5日，在专题三《下一代光技术发展论坛》上，国家信息光电子创新中心高级工程师王栋带来光电子混合集成封装技术及器件应用的精彩演讲。

上海微系统所实现基于III-V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子学芯片

混合光电作为43所重点发展的专业方向之一，基于混合集成工艺和技术，聚焦混合集成光器件、光模块、光电组件及微系统产品的研制。近期，公司诚聘微波光子器件设计及工艺、数字光模块设计及工艺，欢迎将电子版个人简历发送至邮箱：cetc43_cetc43@163.com。

易锐以硅基多元材料体系混合集成技术为核心，依托先进制造和规模生产能力，为光电行业提供从核心芯片器件到模组子系统，从定制开发到规模生产的ODM，OEM，CM服务。

Imec携手Sivers Photonics和ASM AMICRA成功实现磷化铟(InP)分布式反馈(DFB)激光器(由Sivers InP100平台提供)在Imec硅光子学平台(iSiPP)上的晶圆级集成。

近日，讯石会员大家庭喜迎新会员——深圳市星欣磊实业有限公司，星欣磊成立于2000年，专业生产精密机械加工件及金属封装外壳，研发制造光纤量测仪表适配接口。产品广泛应用于光通信、激光、传感、半导体混合集成电路等领域。拥有日本兄弟（BROTHER）、发那科（FANUC）、西铁城(CITIZEN)、津上（TSUGAMI）等加工中心、数控车床一百五十多台，并配备了三坐标测量仪，圆度仪，粗糙度仪、X射线光谱仪等检测设备。能够加工不锈钢、钨铜、硅铝、可伐合金、因瓦合金、无氧铜等材料。期待星欣磊在讯石平台与光通讯、光电子行业同仁展开广泛的交流与合作。

光迅科技依托多年在有源、无源光模块的技术积累，以及成熟稳定的光电混合集成封装工艺平台，充分利用自身在自由空间和平面光波导光学平台的双重优势，集成发扬在400G全系列光模块中积累沉淀的电路仿真布板技术创新和经验，此次隆重推出2x400G/800G 光模块。

9月7-8日，第19届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨将在深圳大中华喜来登酒店隆重召开，为期两天的大会将从五大专题切入覆盖整个光通讯市场和技术热点的全面内容，探寻下一代光网发展趋势，助力领航5G新未来。光库科技调制器总监Dennis Zhou将在本届讯石研讨会上发表主题为《薄膜铌酸锂混合集成器件应用与挑战》的演讲，敬请关注！

华中科技大学武汉光电国家研究中心的董建绩教授和深圳大学张晗教授开展合作研究，首次提出并实验证明了一种用于全光通信的磷烯辅助的集成硅基光子调制器。利用平均厚度为22 nm的磷烯薄膜作为吸收材料，获得了479 ns的上升时间和113ns的下降时间，这是目前报道的磷烯调制器中最快的响应时间，对应的3dB带宽大于2.5 MHz。这种设计BP与MRR直接接触，增强了光与物质在波导中的相互作用，BP可从块体材料中剥离并直接转移到硅波导上，无需额外的刻蚀过程，该集成器件很容易制造并与CMOS兼容。所提出的调制器有望应用于未来集成全光互连中。

1月4日讯石“创芯时代”邳州论坛暨年度总结大会，华兴激光总经理罗帅博士在其《半导体光电子外延材料国产化》报告中表示，独立的外延产业是加速光通信芯片、器件突破瓶颈的助推器。随着光通信器件逐步向高性能、低成本、集成化方向发展，国内外延材料技术也将从分立器件材料向单片集成及异质混合集成材料发展演进。在5G商用驱动下，未来光通信要实现更大增长，就应当充分推动产业链的合理分工，在彼此领域投入最大的资源和力量，才能推动产业研发持续升级，才能将中国光通信的“木桶短板”补齐。

近十年来，以石墨烯为代表的二维材料，由于具有优异的光、电、磁、力和热学等特性，而得到研究者广泛关注，并在基础物理和应用研究中扮演了重要角色。然而，基于二维材料的光电子器件的性能仍极大地受限于其横向物理尺寸与光波长的巨大失配，为此研究者提出利用光学谐振腔、表面等离激元和波导等结构来增强光-二维材料相互作用，并取得了众多进展。