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富士通半导体获海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉近日，伟德国际与APS正式签订合作协议。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2013/02/18/20130218014747057426.htm 2013/2/18
华为宣布完成TD-SCDMA高清语音解决方案验证全球领先的信息与通信解决方案供应商华为，今日宣布成功完成基于商用终端的TD-SCDMA高清语音解决方案端到端测试验证。本次测试基于最新的宽带多速率声码器技术（WB-AMR），联合终端芯片厂商MTK、海思，通过对高清语音增强型TD-SCDMA系统设备和终端芯片进行端到端测试。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/09/17/20120917005343710646.htm 2012/9/17
深度解读：华为终端走上垂直整合之路华为手机产品全球营销总监Frederic Fleurance在日前表示，明年华为手机芯片策略将发生重大改变，高端智能手机芯片主要选用“自家的”海思半导体，高通则专攻量大的产品，而新打入华为供应链的联发科主要针对中国双卡双待市场。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/08/03/20120803005403510553.htm 2012/8/3
传华为海思考虑收购重邮信科TD芯片业务 8月22日消息，据知情人士透露，由于工信部方面要求未来TD-LTE必须向下兼容TD-SCDMA，华为海思正在考虑筹划收购重邮信科，以获得相关TD专利技术。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/08/22/20110822014528835750.htm 2011/8/22
TD-LTE试点城市敲定供货商终端采购在即 3月初，华为和中兴通讯相继发布了“已完成工信部组织的TD-LTE规模组网2×2 IOT测试，完成网络侧及基于海思半导体、创毅视讯芯片的终端IOT测试，率先进入规模技术试验”的新闻。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/04/06/20110406025425900125.htm 2011/4/6
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