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台积电产能全线告急：7nm、10nm、16nm均供不应求不仅仅7nm，台积电的16nm、12nm以及10nm也开始陷入供不应求的境地。相较7nm，16nm、12nm、10nm仍旧是多数芯片厂商出货的主力制程，也是台积电晶圆代工应收的主要来源之一。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/09/27/20190927085054442582.htm 2019/9/27
CIOE2019 \| 浙江光特：高速PD和SiP芯片集体亮相 25G/100G产品具备量产能力 2019第21届中国国际光电博览会(CIOE)在深圳会展中心盛大举行，光子集成芯片研发制造商浙江光特科技有限公司(简称浙江光特)隆重展出InGaAs 200μm-300μm MPD系列、10G PIN、25G PIN、4x25G PIN以及2.5G APD和10G APD等高速探测器芯片，同时光特科技还展示了高集成的硅光子芯片晶圆。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/09/06/20190906142935697460.htm 2019/9/6
太辰光通信“好位”等你来太辰光通信诚聘英才，期待充满自信的“你”加入这样一个奋斗不息的团队，共创我们事业的明天。公司产品主要包括光纤连接器、陶瓷插芯、PLC分路器、PLC晶圆和芯片、波分复用器、耦合器、光纤光栅及光纤传感监测系统等。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/07/26/20190726055926997305.htm 2019/7/26
5G产业发展俏稳懋股价创近1年新高晶圆代工龙头台积电看好5G，表示需求比预期强劲，激励砷化镓族群今 (22) 日股价持续强劲，其中稳懋 (3105-TW) 大涨 9.5%，创近 13 个月新高价。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/07/22/20190722072446306083.htm 2019/7/22
台积电首秀7nm自研芯片：4核A72频率高达4GHz 在本月初于日本东京举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)。基本参数上，该芯片采用7nm工艺，4.4x6.2mm(27.28 mm2)，CoWos(晶圆基底封装)，双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/06/24/20190624075138781521.htm 2019/6/24
台积电7nm芯片销量大增：AMD与海思半导体增加订单据报道，台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC)的7nm晶圆订单增加，该公司将在第三季度充分利用其7nm产能。AMD正在增加7nm芯片订单，为即将推出的7nm Ryzen和EPYC处理器以及下一代Navi图形硬件做好准备。海思半导体也增加了7纳米的订单。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/04/04/20190404014815754911.htm 2019/4/4
MACOM和格罗方德建立战略合作推动规模化硅光子部署 Macom宣布携手晶圆代工厂格罗方德(GF)开展合作，利用GF当前一代硅光子产品90WG，推出Macom激光光子集成电路(L-PIC)平台，以满足数据中心和5G行业的需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/03/07/20190307025256838626.htm 2019/3/7
索尔思金坛工厂全面启用光芯片组装自产优势凸显索尔思光电已确认其位于中国江苏金坛的全新晶圆厂即将正式开业投产，这将有助于其为全球客户的需求给予更快速的响应和更优质的服务。索尔思光电的金坛芯片基地拥有高集成性的激光芯片生产能力、高精度TO制造和超先进的研发硬件，支持品牌的全球技术规划，并服务于国内客户。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/02/26/20190226024448839736.htm 2019/2/26
新加坡AMF推出PIC多层波导硅基氮化硅集成平台新加坡先进微晶圆厂（Advanced Micro Foundry，AMF），一家从IME独立出来的新兴企业，专注于提供硅光子代工能力，宣布推出多层级硅基氮化硅（SiN-on-Si）的光子集成电路（PIC）平台。该平台实现了3D光子纳米结构的密集集成，该公司称其可实现小尺寸、低损耗、性能升级和制造公差。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/11/11/20181111074445123021.htm 2018/11/12
II-VI与SEDI合作打造150mm晶圆制造平台 II-VI日前宣布与SEDI进行战略合作，将SEDI业界领先的HEMT器件技术与公司的150mm制造平台相结合，打造一个垂直整合的150mm晶圆制造平台，来制造最先进的碳化硅衬底氮化镓HEMT器件，支持下一代无线网络需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/10/30/20181030015919714760.htm 2018/10/30
【英才诚聘】上海鸿辉光通科技股份有限公司诚聘优秀技术员上海鸿辉光通科技股份有限公司创建于2001年，注册资金 13000万元，年产值近8亿元，主要从事光通信行业产品的研发、生产与销售。主要产品有光缆用光纤填充材料、光缆阻水填充材料、无源器件PLC平面波导晶圆、芯片、PLC光分路器、MPO连接器及其它跳线、光纤适配器、ODN产品、MEMS芯片及可调光衰减器、可调光滤波器、光开关、传感器等。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/10/29/20181029035747365091.htm 2018/10/29
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台积电产能全线告急：7nm、10nm、16nm均供不应求

不仅仅7nm，台积电的16nm、12nm以及10nm也开始陷入供不应求的境地。相较7nm，16nm、12nm、10nm仍旧是多数芯片厂商出货的主力制程，也是台积电晶圆代工应收的主要来源之一。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/09/27/20190927085054442582.htm 2019/9/27

CIOE2019 | 浙江光特：高速PD和SiP芯片集体亮相 25G/100G产品具备量产能力

2019第21届中国国际光电博览会(CIOE)在深圳会展中心盛大举行，光子集成芯片研发制造商浙江光特科技有限公司(简称浙江光特)隆重展出InGaAs 200μm-300μm MPD系列、10G PIN、25G PIN、4x25G PIN以及2.5G APD和10G APD等高速探测器芯片，同时光特科技还展示了高集成的硅光子芯片晶圆。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/09/06/20190906142935697460.htm 2019/9/6

太辰光通信“好位”等你来

太辰光通信诚聘英才，期待充满自信的“你”加入这样一个奋斗不息的团队，共创我们事业的明天。公司产品主要包括光纤连接器、陶瓷插芯、PLC分路器、PLC晶圆和芯片、波分复用器、耦合器、光纤光栅及光纤传感监测系统等。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/07/26/20190726055926997305.htm 2019/7/26

5G产业发展俏稳懋股价创近1年新高

晶圆代工龙头台积电看好5G，表示需求比预期强劲，激励砷化镓族群今 (22) 日股价持续强劲，其中稳懋 (3105-TW) 大涨 9.5%，创近 13 个月新高价。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/07/22/20190722072446306083.htm 2019/7/22

台积电首秀7nm自研芯片：4核A72频率高达4GHz

在本月初于日本东京举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)。基本参数上，该芯片采用7nm工艺，4.4x6.2mm(27.28 mm2)，CoWos(晶圆基底封装)，双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。

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台积电7nm芯片销量大增：AMD与海思半导体增加订单

据报道，台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC)的7nm晶圆订单增加，该公司将在第三季度充分利用其7nm产能。AMD正在增加7nm芯片订单，为即将推出的7nm Ryzen和EPYC处理器以及下一代Navi图形硬件做好准备。海思半导体也增加了7纳米的订单。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/04/04/20190404014815754911.htm 2019/4/4

MACOM和格罗方德建立战略合作推动规模化硅光子部署

Macom宣布携手晶圆代工厂格罗方德(GF)开展合作，利用GF当前一代硅光子产品90WG，推出Macom激光光子集成电路(L-PIC)平台，以满足数据中心和5G行业的需求。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/03/07/20190307025256838626.htm 2019/3/7

索尔思金坛工厂全面启用光芯片组装自产优势凸显

索尔思光电已确认其位于中国江苏金坛的全新晶圆厂即将正式开业投产，这将有助于其为全球客户的需求给予更快速的响应和更优质的服务。索尔思光电的金坛芯片基地拥有高集成性的激光芯片生产能力、高精度TO制造和超先进的研发硬件，支持品牌的全球技术规划，并服务于国内客户。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/02/26/20190226024448839736.htm 2019/2/26

新加坡AMF推出PIC多层波导硅基氮化硅集成平台

新加坡先进微晶圆厂（Advanced Micro Foundry，AMF），一家从IME独立出来的新兴企业，专注于提供硅光子代工能力，宣布推出多层级硅基氮化硅（SiN-on-Si）的光子集成电路（PIC）平台。该平台实现了3D光子纳米结构的密集集成，该公司称其可实现小尺寸、低损耗、性能升级和制造公差。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/11/11/20181111074445123021.htm 2018/11/12

II-VI与SEDI合作打造150mm晶圆制造平台

II-VI日前宣布与SEDI进行战略合作，将SEDI业界领先的HEMT器件技术与公司的150mm制造平台相结合，打造一个垂直整合的150mm晶圆制造平台，来制造最先进的碳化硅衬底氮化镓HEMT器件，支持下一代无线网络需求。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/10/30/20181030015919714760.htm 2018/10/30

【英才诚聘】上海鸿辉光通科技股份有限公司诚聘优秀技术员

上海鸿辉光通科技股份有限公司创建于2001年，注册资金 13000万元，年产值近8亿元，主要从事光通信行业产品的研发、生产与销售。主要产品有光缆用光纤填充材料、光缆阻水填充材料、无源器件PLC平面波导晶圆、芯片、PLC光分路器、MPO连接器及其它跳线、光纤适配器、ODN产品、MEMS芯片及可调光衰减器、可调光滤波器、光开关、传感器等。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/10/29/20181029035747365091.htm 2018/10/29

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